北京2026年4月12日 /美通社/ -- 4月11日，在以"推進新能源汽車智能化、綠色化、融合化、國際化發(fā)展"為主題的智能電動汽車發(fā)展高層論壇上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章發(fā)表題為《端側AI芯片推動汽車智能化創(chuàng)新》的主題演講，系統(tǒng)闡述了物理AI時代智能汽車芯片面臨的范式革命與供應鏈安全挑戰(zhàn)，并首次向行業(yè)完整展示了華山A2000家族的全新陣容。單記章指出，全球供應鏈正從"效率優(yōu)先"轉向"安全優(yōu)先"，推動供應鏈多元化、加強產業(yè)鏈協(xié)同分工與自主創(chuàng)新，是保障智駕產業(yè)規(guī)模化發(fā)展的基石。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章發(fā)表主題演講

物理AI驅動算力重構，供應鏈安全成必答題

單記章在演講中指出，新能源汽車的智能化正從"功能驅動"加速邁向"物理AI驅動"。VLA（視覺-語言-動作）模型配合世界模型，將成為高階智能駕駛的最佳解決方案。與AlphaGo在圍棋領域超越人類相似，VLA與世界模型的結合，有望使自動駕駛能力超越人類駕駛員——世界模型可以推演未來5至10秒內各個目標的交互，大幅提升駕駛水平。這一技術框架不僅需要在云端部署，更需要同時部署到端側，對車載算力提出了指數(shù)級要求，不再是簡單的算力堆疊，而是架構級別的重構。

這一判斷與論壇上多位嘉賓的觀點形成共振。清華大學歐陽明高院士指出，新能源汽車行業(yè)正從"卷價格"轉向"卷價值"，2026年將開啟新一輪創(chuàng)新引領的高質量發(fā)展周期。單記章認為，芯片作為智能化的底層基石，其創(chuàng)新節(jié)奏直接決定了上層算法與系統(tǒng)集成的天花板。

與此同時，全球半導體供應鏈的結構性緊缺正在倒逼產業(yè)重構。單記章指出，先進制程產能高度集中且持續(xù)緊張，高性能AI芯片面積已接近光罩極限，車規(guī)級芯片在產能爭奪中處于弱勢地位——L4級自動駕駛算力需求已超過2000TOPS，而汽車行業(yè)與AI數(shù)據(jù)中心爭奪同一批先進產能，供需矛盾日益尖銳。

國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會副主任、工業(yè)和信息化部原黨組副書記、副部長蘇波在論壇上明確警示，"產業(yè)鏈供應鏈韌性不足，芯片、動力電池關鍵材料等依靠國外存在供給風險"。全球供應鏈正從"效率優(yōu)先"轉向"安全優(yōu)先"，減小對單一供應商的依賴、推動多元供應體系落地，已成為行業(yè)不可逆的趨勢。

華山A2000家族全新亮相：四款芯片定義全場景算力

面對算力變革與供應鏈安全的雙重挑戰(zhàn)，單記章正式展示了華山A2000家族的全新陣容。該家族包含四款芯片，全面覆蓋從座艙AI化到L4級Robotaxi的全場景算力需求：A2000N提供200TOPS等效算力，面向座艙AI Box及輕量化輔助駕駛；A2000L具備400TOPS等效算力，定位高性價比城市NOA芯片；A2000U達到700TOPS等效算力，面向基于AI新范式的"聰明"輔助駕駛系統(tǒng)，是一款全場景通識智駕芯片；旗艦級算力平臺A2000X提供1000TOPS旗艦級等效算力，面向擬人化AI司機、L3級自動駕駛及Robotaxi場景，實現(xiàn)高階全場景通識智駕。

在核心技術層面，A2000家族實現(xiàn)了多項突破。其搭載的黑芝麻智能九韶?NPU架構，是行業(yè)最領先的NPU核心，具備物理Unique AI運算設計，無核間同步開銷，實現(xiàn)超高有效算力；全鏈路支持INT4/INT8/FP8/FP16/FP32混合精度，F(xiàn)P16模型無需量化即可直接運行；獨創(chuàng)近存計算架構，配備8TB/s的百MB級專用高速片上緩存，極致降低處理時延。在感知能力上，自研業(yè)界最高性能ISP支持4曝光、150dB HDR，在逆光、夜晚、雨雪天炫光等極限環(huán)境下穩(wěn)定成像，RAW格式高效直通NPU。在功能安全方面，獨創(chuàng)"3L"SoC功能安全設計與Safety NPU冗余校驗機制，滿足ASIL-D最高車規(guī)安全等級。此外，高效易用的AI工具鏈實現(xiàn)分鐘級極速編譯及Triton算子自動化編譯能力。單記章特別指出，A2000家族從設計之初即面向VLA和世界模型的高效部署，支持芯片間高速一致性互聯(lián)，可擴展支撐未來長期算力演進。

端側推理元年開啟，構建全場景立體化算力布局

單記章進一步闡述了黑芝麻智能的戰(zhàn)略藍圖——構建覆蓋智能汽車、消費電子與具身智能的全場景立體化算力芯片布局。他指出，2026年正迎來端側推理AI產品規(guī)?；帕康年P鍵元年，大模型輕量化落地、NPU算力專用化及價格下探形成合力，全球端側AI市場規(guī)模進入高速增長通道。黑芝麻智能已形成由華山A2000家族、華山A1000家族、武當C1200家族及高性價比芯片家族構成的完整產品矩陣，從車規(guī)級高算力到消費級低功耗，實現(xiàn)全場景覆蓋。

更值得關注的是，具身智能已被寫入2026年政府工作報告，與量子科技、6G并列成為"十五五"重點培育的未來產業(yè)。具身智能有望成為下一個萬億級賽道，而智能汽車與機器人在"感知-決策-控制"體系上高度同源，車規(guī)級芯片的嚴苛認證標準可直接復用，成熟的汽車供應鏈亦能大幅降低機器人成本。黑芝麻智能憑借全場景算力布局，正從智能駕駛向具身智能、消費電子等領域延伸，形成技術與市場的協(xié)同飛輪。

回顧公司近期里程碑，黑芝麻智能于2024年作為中國智能汽車AI芯片第一股成功在港股上市，2026年完成了中國AI芯片領域首個并購案例，極大豐富了端側推理產品線。2026年公司芯片預計出貨量將遠超過千萬顆，2025年業(yè)務增長達73.4%，2026年有望超越這一增速。

演講最后，單記章表示，供應鏈多元化基礎下的產業(yè)分工將推動智駕行業(yè)的規(guī)模化發(fā)展，算力芯片需要支撐開放生態(tài)。黑芝麻智能已與國內多家主流主機廠及全球領先Tier1建立深度合作，推動多元供應體系落地。以華山A2000家族為起點，黑芝麻智能正加速從"智能汽車計算芯片引領者"向"端側AI推理芯片領導者"演進，為新能源汽車的智能化、綠色化、融合化、國際化發(fā)展提供堅實的底層引擎。