兄弟們！實話告訴大家，又一個新題材來了

這次不是CPO，也不是PCB，更不是液冷，但與仍與AI有關

沒錯！事關玻璃基板

據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，蘋果正深化自研AI硬件布局，已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務器芯片，預計采用臺積電3納米N3E工藝，并采用芯粒架構組合，為了增強整個供應鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發(fā)策略，直接向三星電機評估采購玻璃基板。

受此影響，玻璃基板概念大漲，彩虹股份、五方光電漲停，沃格光電、藍特光學、帝爾激光、美迪凱等跟漲。

為什么玻璃基板受到資金追捧？

因為，面對需求日益激增的AI算力所帶來的散熱與封裝挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)有機基板已逼近物理極限——高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升。

而玻璃基板憑借其出色的熱穩(wěn)定性、超光滑表面，比有機材料光滑5000倍以及可引導光信號的特性，成為突破瓶頸的關鍵；

玻璃基板不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯(lián)奠定基礎，使同等面積內封裝更多硅芯片成為可能，有望突破傳統(tǒng)有機基板的物理極限，成為后摩爾時代支撐AI芯片、先進封裝與CPO（共封裝光學）技術的 “新基石”。

目前已有英特爾、三星、蘋果、臺積電等頭部玩家密集落子，卡位這一重要賽道。

英特爾更是在2026年的國際消費電子展（CES）上，發(fā)布了Xeon 6+處理器，這是業(yè)界首款采用玻璃核心基板進行大規(guī)模量產（HVM）的產品。

值得注意的是，4月初，媒體爆料三星電機已向蘋果持續(xù)供應玻璃基板樣品，用于其代號 “Baltra” 的自研AI服務器芯片，蘋果直接介入材料測試，凸顯對該技術的戰(zhàn)略重視。

當前玻璃基本正處于從0-1的過程，處于從技術驗證向早期量產的關鍵轉折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點。

據(jù)Omdia預測，2026年全球玻璃基板市場規(guī)模將達186億美元，2030年有望突破320億美元，年復合增長率（CAGR）達14.5%，遠超傳統(tǒng)基板材料（如有機基板CAGR約6%）。

在半導體封裝領域，2026-2028年玻璃基板進入成長期，復合年增長率預計超 50%，2030 年及以后，全球玻璃基板及配套產業(yè)鏈市場規(guī)模有望突破?30-50 億美元。

因此，率先卡位半導體封測玻璃基板將是最早持螃蟹的人。那么有哪些公司有的玻璃基板在半導體領域有布局呢？

經(jīng)過深度梳理和挖掘，這10家公司已深度卡位，有望成為最大的受益者。現(xiàn)在把這10家公司梳理出來。

第一家：沃格光電

核心亮點：公司是國內FPD光電玻璃精加工行業(yè)的領先公司之一，建成全球首條玻璃基TGV多層線路板生產線。

半導體玻璃基板：公司具備芯片用玻璃基板全制程產業(yè)化能力;武漢年產10萬平米TVG產線已投產，成都沃格8.6代線(月產能2.4萬片)預計2026年量產。

第二家：五方光電

核心亮點：公司是國內紅外截止濾光片龍頭企業(yè)，專注于光學材料、光學冷加工、精密光學元器件等領域

半導體玻璃基板：公司核心技術包括TGV加工能力。

第三家：興森科技

核心亮點：全球PCB前四十大供應商，主營PCB、IC封裝基板，800G光模塊用PCB已穩(wěn)定供貨國內外一線光模塊廠商。

半導體玻璃基板：公司的玻璃基板工藝路線與與國際主流TGV工藝相同。有望加速半導體玻璃基本量產。

第四家：賽微電子

核心亮點：公司是全球領先、國際化運營的高端集成電路晶圓制造商，參股子公司瑞典Silex連續(xù)多年位居全球MEMS純代工廠第一。

半導體玻璃基板：公司瑞典子公司Silex2014年就研發(fā)出玻璃通孔技術，公司境內產線已掌握TGV工藝技術。

第五家：藍思科技

核心亮點：公司是玻璃蓋板行業(yè)全球龍頭之一

半導體玻璃基板：公司作為主要起草單位參與了《3D封裝玻璃通孔(TGV)工藝技術規(guī)范》團體標準的制定;目前正配合國內外頭部客戶推進相關產品開發(fā)驗證工作。

業(yè)績表現(xiàn)：公司2025年實現(xiàn)營業(yè)收入744.10億元，同比+6.46%；歸母凈利潤40.18億元，同比+10.87%。

第六家：凱盛科技

核心亮點：公司是中國最大的ITO導電膜玻璃信息顯示材料、電熔氧化鋯生產基地。

半導體玻璃基板：公司TGV玻璃技術處于研發(fā)攻關階段,有制備出相關樣品并與下游客戶持續(xù)開展產品測試和改進,目前尚未產業(yè)化。

第七家：萊寶高科

核心亮點：公司是國內極少數(shù)自主完整掌握平板顯示前端工藝及觸摸屏技術的廠商。

半導體玻璃基板：公司2025年TGV技術成功實現(xiàn)8:1的孔徑比;在研項目有TGVCore基板產品。

第八家：帝爾激光

核心亮點：公司是光伏激光設備龍頭，產品覆蓋BC、TOPCon、HJT、鈣鈦礦、PERC等全系技術路線，是光伏龍頭企業(yè)的核心設備供應商

半導體玻璃基板：公司的TGV激光微孔設備已實現(xiàn)晶圓級和面板級封裝激光技術的全面覆蓋。

第九家：彩虹股份

核心亮點：公司是國內領先的液晶基板玻璃、液晶面板制造商。

半導體玻璃基板：公司基板玻璃產品主要供應給液晶面板廠商。公司8.5代基板玻璃產線合肥基地條,咸陽基地計劃建設8條,已建成3條,目前正在按計劃推進項目建設。

第十家：天承科技

核心亮點：公司是電子電路功能性濕電子化學品領域的技術領先企業(yè)。在高端印制線路板用沉銅、電鍍化學品方面打破外資壟斷，產品性能達到國際先進水平。

半導體玻璃基板：公司已經(jīng)實現(xiàn)TGV等玻璃基板、先進封裝相關電鍍添加劑產品的小批量出貨,正逐步放量

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