21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者 林典馳 深圳報(bào)道

2026年4月9日-11日，深圳，第十四屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE 2026）如約而至。在開幕峰會(huì)暨世界級(jí)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)推進(jìn)大會(huì)的宏大敘事下，1200余家廠商攜帶超5000件展品集體亮相，既展示了技術(shù)的迭代，也折射出AI時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底層邏輯重構(gòu)。

從磁性元件的微觀變革到功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能博弈，再到國產(chǎn)算力服務(wù)器的強(qiáng)勢崛起，從本屆展會(huì)可以觀察到，AI已不再是單純的技術(shù)概念，而是正在重塑硬件形態(tài)、供應(yīng)鏈格局乃至商業(yè)價(jià)值的核心變量。

在AI服務(wù)器的龐大身軀內(nèi)，一場關(guān)于“效率”與“密度”的微觀戰(zhàn)爭正在打響。

“未來的算力將如同現(xiàn)在的水電一樣普遍，但這背后對(duì)硬件的要求更為深刻。”深圳市科達(dá)嘉電子有限公司產(chǎn)品部經(jīng)理周麗在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者采訪時(shí)表示。作為磁性元件技術(shù)供應(yīng)商，科達(dá)嘉敏銳地捕捉到了AI服務(wù)器與人形機(jī)器人對(duì)高性能電感器的渴求。

與傳統(tǒng)的消費(fèi)電子不同，AI數(shù)據(jù)中心面臨著“功耗墻”的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。周麗指出，雖然數(shù)據(jù)中心空間寸土寸金，但必須保證更高的能效比和7x24小時(shí)的持續(xù)穩(wěn)定性。為了應(yīng)對(duì)GPU算力爆發(fā)帶來的電流沖擊，科達(dá)嘉針對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器推出了緊湊型大電流電感器。

“電感器尺寸充分縮小，而且適用于第三代半導(dǎo)體，例如氮化碳化硅芯片?！敝茺惤忉尫Q，隨著芯片制程不斷逼近物理極限，配套的電感元件必須同步提升，以在更小的板級(jí)空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的轉(zhuǎn)換效率。這種“小身材、大能量”的元件，正是支撐AI算力持續(xù)輸出的基石。

而在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，深圳市木林勝微電子有限公司總經(jīng)理詹茂勝則看到了更為直接的“增量紅利”。作為一家專注于MOSFET、SiC、GaN等芯片研發(fā)的企業(yè)，詹茂勝坦言，目前的半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出鮮明的“冰火兩重天”：傳統(tǒng)消費(fèi)類市場供需平穩(wěn)，但以AI服務(wù)器、機(jī)器人為首的高階應(yīng)用產(chǎn)能卻“一芯難求”。

“AI服務(wù)器廠商對(duì)價(jià)格并不十分敏感，他們更看重性能和供應(yīng)的穩(wěn)定性?！闭裁瘎俦硎?，這種需求端的結(jié)構(gòu)性變化，迫使上游廠商必須在工藝突破和產(chǎn)能擴(kuò)充上進(jìn)行豪賭。

這種對(duì)性能的極致追求，也體現(xiàn)在了服務(wù)器整機(jī)層面。同泰怡科技集團(tuán)技術(shù)方案總經(jīng)理郭坦在現(xiàn)場展示了一系列液冷服務(wù)器產(chǎn)品。他透露，隨著大模型推理成本的斷崖式下降，推理需求反而呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)。

“今年展會(huì)上，詢問算力產(chǎn)品的客戶數(shù)量比去年翻了幾倍?！惫贡硎?。

為了釋放GPU的極限性能，液冷技術(shù)已從可選項(xiàng)變?yōu)楸剡x項(xiàng)。

郭坦直言，國產(chǎn)算力如今已經(jīng)走進(jìn)政企類、金融類和通信運(yùn)營商等客戶群體，這類客戶在辦公場景下極強(qiáng)需要使用算力產(chǎn)品，因?yàn)榕c原來有機(jī)房不同，使用傳統(tǒng)風(fēng)冷，噪音可能會(huì)較大。同泰怡將服務(wù)器改造為液冷，以確保辦公場景下穩(wěn)定、有算力且低噪的情況下運(yùn)行。

如果說硬件的微縮是技術(shù)的進(jìn)步，那么供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化則是本屆展會(huì)另一大亮點(diǎn)，國產(chǎn)科技力量已經(jīng)走向舞臺(tái)中央。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)，2025年中國AI加速服務(wù)器市場中，中國本土芯片廠商已占據(jù)約41%的份額，逐步縮小與英偉達(dá)的差距。與此同時(shí)，英偉達(dá)仍保持市場第一的位置，但其在中國市場的領(lǐng)先優(yōu)勢正在收窄。

“越來越多的客戶選擇國產(chǎn)算力，國產(chǎn)算力昇騰產(chǎn)品受到的關(guān)注度越來越高?！惫沟挠^察印證了市場數(shù)據(jù)的變化。

郭坦坦言，隨著國產(chǎn)算力方案日益穩(wěn)定可靠，選擇國產(chǎn)芯片的不再僅僅是國資背景項(xiàng)目，許多民營企業(yè)也開始主動(dòng)擁抱“中國芯”，“這不僅是出于供應(yīng)鏈安全的考量，更是因?yàn)閲a(chǎn)算力越發(fā)穩(wěn)定可靠?！?/p>

然而，自主創(chuàng)新并非一句簡單的口號(hào)，它需要穿越技術(shù)的“無人區(qū)”。詹茂勝對(duì)此有著清醒的認(rèn)知：“從品牌影響力來看，我們確實(shí)與國外一線大廠存在差距，這是歷史的積淀。但在工藝技術(shù)上，目前大家其實(shí)處于同一起跑線，我們?nèi)钡耐皇且粋€(gè)試錯(cuò)的機(jī)遇?！?/p>

這種技術(shù)自信的背后，是產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同作戰(zhàn)。在深圳，從芯片設(shè)計(jì)、封裝測試到終端應(yīng)用，一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈正在加速閉環(huán)。政府層面的推動(dòng)力同樣不可忽視，深圳市近期發(fā)布的《加快推進(jìn)人工智能服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2026—2028年）》明確提出，到2028年，深圳AI服務(wù)器全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品產(chǎn)能與出貨量實(shí)現(xiàn)跨越式增長，要在核心芯片、存儲(chǔ)、PCB等重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球市場份額的顯著提升。

本屆展會(huì)還揭示了一個(gè)更為宏大的趨勢：AI正在將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從單點(diǎn)突破推向系統(tǒng)級(jí)集成。

隨著摩爾定律放緩，單純依靠制程微縮已難以滿足AI對(duì)算力的渴求。正如Cadence等EDA巨頭所倡導(dǎo)的，行業(yè)正進(jìn)入“AI for Design”與“Design for AI”的雙向賦能時(shí)代。通過Chiplet（芯粒）、3D-IC等先進(jìn)封裝技術(shù)，將計(jì)算、存儲(chǔ)、互連等不同工藝的芯片集成在一起，成為提升算力的新路徑。

在展會(huì)現(xiàn)場，無論是科達(dá)嘉的微型電感，還是同泰怡的液冷整機(jī)，亦或是木林勝微的功率器件，都在講述同一個(gè)故事，半導(dǎo)體向來不再是孤立的元器件，而是系統(tǒng)級(jí)解決方案的一部分。

南開大學(xué)金融發(fā)展研究院院長田利輝指出，AI對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重塑，正從“單點(diǎn)拉動(dòng)”升級(jí)為“底層重構(gòu)”。在需求端，AI從算力訓(xùn)練向推理端下沉，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體從“通用計(jì)算”走向“異構(gòu)計(jì)算”，對(duì)高帶寬存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、專用芯片的需求呈指數(shù)級(jí)增長。AI重塑的本質(zhì)，是讓半導(dǎo)體從“按晶體管數(shù)量定價(jià)”轉(zhuǎn)向“按系統(tǒng)性能定價(jià)”，這既是挑戰(zhàn)，更是產(chǎn)業(yè)升級(jí)的必經(jīng)之路。產(chǎn)業(yè)邏輯從“制程微縮”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新”，企業(yè)需以生態(tài)整合與場景深耕構(gòu)筑新“護(hù)城河”，才能在算力革命中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。

這種邏輯的轉(zhuǎn)變，要求企業(yè)必須具備生態(tài)整合與場景深耕的能力。

對(duì)于像深圳這樣的電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)而言，這既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。隨著2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模逼近萬億美元大關(guān)，以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格飆升帶來的“超級(jí)牛市”，中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)正在提升。