新浪財經(jīng)近期提到，中國開源AI大模型領(lǐng)軍企業(yè)深度求索（DeepSeek）計劃于數(shù)周內(nèi)推出搭載華為昇騰芯片的V4大模型。

　　此外，據(jù)知情人士透露，阿里巴巴、字節(jié)跳動和騰訊已向華為下達(dá)了數(shù)十萬顆芯片的巨額訂單。

　　這說明中國AI算力正在迎來新一輪重大機(jī)會！

　　中國AI算力也許在單卡實力上和海外還有差距，需要我們繼續(xù)努力。但是，中國AI算力在超節(jié)點的實力上已經(jīng)和海外不相上下。

　　超節(jié)點是什么？

　　簡單講就是集成。就是單卡的實力有差距，那么就把更多的單卡集成在一起，共同發(fā)力起到更好的效果。就好比一個燈泡不夠亮，那么就把100個燈泡都放在燈罩里，這個燈泡集群就會明亮很多。

　　這樣做顯然是有效果的。黃仁勛公開承認(rèn)，華為的CloudMatrix 384，在技術(shù)參數(shù)上超越了英偉達(dá)。

　　大家知道，華為的CloudMatrix 384超節(jié)點里面有384個昇騰910B芯片，這些卡要連在一起像一臺計算機(jī)一樣高效地工作，除了計算，還包括內(nèi)存，通信，存儲，架構(gòu)，調(diào)度，并行，散熱，供電，高速互聯(lián)等資源調(diào)度問題。

　　難度其實很大。

　　但是，華為技術(shù)迭代很快。2025年9月18日，在華為全連接者大會上，華為發(fā)布全球最強(qiáng)算力超節(jié)點和集群，今年登場的是Atlas 950 SuperPoD超節(jié)點，支持8192張昇騰卡。基于超節(jié)點，華為同步發(fā)布了全新超節(jié)點集群，算力規(guī)模分別突破50萬卡和達(dá)到百萬卡，是目前全球最強(qiáng)算力集群。

　　重大技術(shù)的迭代，往往就意味著重大的機(jī)會重塑！

　　這個時候，如果大家依然只是盯著GPU，那么大概率就會與這一輪行情擦肩而過。

　　過去三年，AI的核心邏輯是，算力不夠，就堆更強(qiáng)的芯片。但是從2025年開始，這個邏輯就開始變了。

　　因為AI進(jìn)入到了新的階段，單卡的性能對于現(xiàn)在的大模型而言，已經(jīng)不再是瓶頸，集群效率才是新的勝負(fù)手。

　　什么意思？

　　以前是一張卡很強(qiáng)就行，現(xiàn)在是上萬張卡一起干活，誰協(xié)同效率高，誰才是真正的王。而這個時候，一個問題突然變得致命，這些GPU之間，該怎么保持一致性？

　　答案就是：連接。

　　而連接的核心載體，就是高速背板連接器+銅纜+光模塊。一句話總結(jié)，光模塊負(fù)責(zé)遠(yuǎn)距離高速公路，背板連接器負(fù)責(zé)機(jī)柜內(nèi)神經(jīng)系統(tǒng)。

　　以前沒人關(guān)心神經(jīng)，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)神經(jīng)才是瓶頸。

　　大家可能還是沒有感覺，那么可以想象一下，華為Atlas 950 SuperPoD超節(jié)點支持8192張昇騰卡。這些卡的密度是不是相比之前的384張大幅增加？是不是對數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)不損失提出了更高的要求？

　　說到底就是連接！

　　一方面對光模塊的要求更高了，而另一方面則是對高速背板連接器要求更高了。

　　再給大家看一個英偉達(dá)的數(shù)據(jù)，更是驚人！

　　英偉達(dá)GB200 NVL72、Rubin架構(gòu)上線，同樣使得AI從拼單卡變成拼集群。高速背板連接器也正是從這個時候發(fā)生了邏輯的變化。

　　核心變化三點：

　　一是，密度暴增。

　　NVL72一個機(jī)柜72張GPU+36顆Grace CPU，Compute Tray和Switch Tray通過后置銅纜背板全連。

　　每個GPU需18個端口與其他GPU相連，全柜1296個端口，對應(yīng)2592個高速背板連接器。

　　二是，速率躍升。

　　224G PAM4成主流，448G在研。材料、屏蔽、阻抗、串?dāng)_全得重做，技術(shù)壁壘陡升。

　　三是，英偉達(dá)開始賣系統(tǒng)而非單芯片。

　　NVLink 5/6深度定制，黃仁勛GTC 2026直言“光進(jìn)銅退是誤解，光銅并舉才是未來”。

　　柜內(nèi)短距必須用銅（高速背板連接器）：零功耗、低延遲、高可靠。

　　按供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)進(jìn)行測算，NVL72單機(jī)高速背板連接器價值量約23萬元。而傳統(tǒng)服務(wù)器連接器的價值量才幾千到1萬塊。

　　這直接是數(shù)量級的躍遷。

　　為什么會這樣？

　　因為AI集群架構(gòu)變了，每個GPU不再是孤立的，而是要和幾十甚至上百個GPU互聯(lián)一個GPU，需要18個連接端口。

　　結(jié)果就是，高速背板連接器數(shù)量爆炸式增長。

　　當(dāng)然，高速背板連接器的需求數(shù)量的預(yù)期差還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠大，

　　真正的預(yù)期差，是技術(shù)升級。

　　當(dāng)下，高速背板連接器的演進(jìn)路徑是：56Gbps還是主流，112Gbps正在放量，而224Gbps開始突破，448Gbps已經(jīng)開始進(jìn)入研發(fā)。

　　速率的每一次翻倍，都是設(shè)計難度指數(shù)級別的上升，而這背后又都是價格的重估。

　　比如，224G產(chǎn)品的單價就比112G貴幾倍，而448G產(chǎn)品的單價則更貴。價格的提升無形之中就拉升了產(chǎn)品的毛利，很多高端產(chǎn)品的毛利率都已經(jīng)突破30%。

　　這背后的邏輯是，速率越高，門檻越高，參與者越少，定價權(quán)越強(qiáng)，企業(yè)賺錢就越多。就像光模塊從400G到1.6T，單價和利潤同步飆升。而高速背板連接器正在走同一條路！

　　不過這里還是要講清楚一個關(guān)鍵點，華為和英偉達(dá)其實是兩條技術(shù)路線。

　　英偉達(dá)走的路線是，高密度集群，特點就是高速背板連接器數(shù)量的需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。因為每張卡都要和大量節(jié)點互聯(lián)。

　　簡單理解就是，卡越多，連接不是線性增加，而是爆發(fā)式增加。

　　而華為走的路線則是光模塊主導(dǎo)，其中對于光模塊的需求依然很強(qiáng)勁，而對于高速背板連接器的需求更多的是線性增長。

　　因為單卡性能有差異，所以需要更多的卡，而單獨的機(jī)柜又無法塞下更多的卡，這就使得這些卡要依賴光模塊做遠(yuǎn)距離通信。

　　結(jié)論就是，英偉達(dá)路線的高速背板連接器大概率是指數(shù)級增長，而華為是線性級增長。

　　不過，即使是華為路線，它的國產(chǎn)替代率更高、單卡數(shù)量更多、連接器112G升級224G剛性等，也構(gòu)成了這個賽道價值量的提升。

　　所以，不是誰替代誰，而是一起爆發(fā)。

　　如果說AI的上半場是算力競爭，那么下半場就是連接競爭。而高速背板連接器，就是這場“連接戰(zhàn)爭”里最核心的基礎(chǔ)設(shè)施之一。

　　這就像當(dāng)年光模塊一樣，都是“連接”，都是正在經(jīng)歷低速率52G、112G到224G、448G的升級，都是從低毛利到高毛利，都是從低需求到高需求。

　　越是不起眼的，預(yù)期差越巨大！

　　★聲明：以上僅代表作者個人立場，僅供參考學(xué)習(xí)與交流之用。