深圳市中科藍訊科技股份有限公司成立于2016年，是國內(nèi)領先的集成電路設計企業(yè)之一。公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術企業(yè)，擁有廣東省省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)、廣東省無線音頻SoC芯片工程技術研究中心、中國IC獨角獸企業(yè)等多項資質稱號，并先后獲得第十四屆至第二十屆“中國芯優(yōu)秀市場表現(xiàn)獎”、2025中國創(chuàng)新IC-強芯“優(yōu)秀芯擎獎”、IC風云榜“年度半導體上市公司領航獎”等多項榮譽。

2025年，公司堅持穩(wěn)健經(jīng)營、技術創(chuàng)新與前瞻投資布局并重，持續(xù)深挖現(xiàn)有市場潛力，完善新興市場布局，加快AI端側技術落地應用；依托品牌、技術、渠道等核心優(yōu)勢，以及穩(wěn)定的客戶基礎與高效的項目協(xié)同能力，在日趨激烈的市場競爭中，實現(xiàn)商業(yè)模式持續(xù)迭代升級，品牌與產(chǎn)品得到市場廣泛認可，確保了公司經(jīng)營穩(wěn)健、持續(xù)高質量發(fā)展。具體情況如下：

一、夯實經(jīng)營主業(yè)+前瞻性投資布局，促進公司高質量發(fā)展

1、經(jīng)營穩(wěn)健韌性強，營收規(guī)模穩(wěn)步提升

2025年度，在美國關稅政策調(diào)整、地緣沖突持續(xù)、供應鏈區(qū)域化重組及存儲芯片大幅漲價的多重因素疊加下，全球消費電子市場呈現(xiàn)利弊交織、分化復蘇的格局。公司以市場需求為導向，嚴抓產(chǎn)品立項，積極推動AI耳機芯片、智能手表芯片、無線麥克風芯片、數(shù)傳BLE SoC芯片的量產(chǎn)上市；持續(xù)升級智能藍牙音頻芯片、可穿戴芯片及各類算法方案，及時調(diào)整產(chǎn)品組合以應對消費電子市場結構化調(diào)整，不斷夯實公司主營業(yè)務多元化、全面化，使得公司產(chǎn)品在日趨激烈的市場競爭中獲得廣泛的認可。

2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入184,157.52萬元，較上年同期增長1.24%；無線音頻芯片銷量超25億顆，占據(jù)了較高的市場份額。

2、聚焦半導體高成長賽道，投資賦能公司長期發(fā)展

為強化公司在半導體核心領域的戰(zhàn)略布局，持續(xù)賦能公司長期穩(wěn)健發(fā)展，公司緊密跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，依托嚴謹?shù)男袠I(yè)研判與投資篩選機制，重點圍繞GPU、先進封裝測試等高成長性、高技術壁壘領域開展前瞻性、專業(yè)化投資布局。公司采用直接持股與間接投資相結合的方式，對摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司股份、江蘇芯德半導體科技股份有限公司等業(yè)內(nèi)優(yōu)質企業(yè)進行投資，持續(xù)完善在GPU、先進封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，進一步夯實公司在半導體領域的戰(zhàn)略基礎。

摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司與沐曦集成電路（上海）股份有限公司已于2025年底成功上市，受益于被投企業(yè)的行業(yè)地位與資本市場投資價值提升，公司持有的上述股權的公允價值變動收益較上年實現(xiàn)大幅增長，帶動當期非經(jīng)常性損益顯著增加，推動公司全年歸屬于母公司所有者的凈利潤同比大幅提升。公司2025年利潤總額達154,724.51萬元，較上年同期增長398.33 %；歸屬于母公司所有者的凈利潤141,545.50萬元，較上年同期增長371.66 %；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)528,538.48萬元，較上年同期增長32.45%；基本每股收益為11.75元/股，同比增長370.00%。

公司的前瞻性投資布局不僅有效優(yōu)化了公司資產(chǎn)結構，拓寬了盈利渠道，更為公司持續(xù)深耕半導體產(chǎn)業(yè)鏈、培育新的利潤增長點、實現(xiàn)高質量可持續(xù)發(fā)展提供了有力支撐。

二、技術與產(chǎn)品持續(xù)迭代，公司核心競爭力不斷加固

2025年，公司持續(xù)鉆研藍牙、Wi-Fi等通信技術，推出新品Wi-Fi芯片、視頻芯片，同時，快速響應市場需求，升級產(chǎn)品，推出具有競爭力的解決方案。持續(xù)加強高端耳機芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和滲透及新品類無線麥克風芯片、玩具語音芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、AI語音識別芯片等在全球市場的推廣和起量，主要情況如下：

（一）原有芯片升級迭代

公司在無線音頻SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X、AB565X、AB570X、AB571X、AB575X系列芯片已被廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機等產(chǎn)品中，并連續(xù)獲得多屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎項。公司持續(xù)升級現(xiàn)有芯片產(chǎn)品，通過技術的迭代和制程工藝的提升，不斷提升芯片性能、綜合性價比優(yōu)勢和市場競爭力。公司已成功推出“藍訊訊龍”系列高端藍牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，憑借出色的性能表現(xiàn)和性價比優(yōu)勢，目前已進入小米、realme真我、榮耀親選、萬魔、飛利浦、倍思、漫步者、Anker、鐵三角、傳音、魅藍、FIIL、弱水時砂、索愛、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、騰訊QQ音樂、百度、喜馬拉雅、博雅BOYA等終端品牌供應體系。

2025年度，公司推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮點運算，基礎功耗優(yōu)化到4mA級別，音頻指標也提升到行業(yè)領先水平。同時，通過加入NPU單元，極大地提升了芯片對AI通話算法的運算能力，降低了通話時的功耗，后續(xù)會配合更多行業(yè)先進客戶的耳機項目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗艦級音頻指標，適配品牌入門級產(chǎn)品；AB572X/AB573X系列芯片，為AB563X芯片的升級版，低功耗、旗艦級音頻指標，抗干擾效果好，性價比高；BT880X系列芯片，高性能、大算力、多通道音頻ADC/DAC，適配音箱/車機等各種應用方案；AB580X系列芯片，為AB530X芯片的升級版，資源更加豐富，性價比高。隨著公司芯片產(chǎn)品的不斷豐富，可以適應品牌從入門級到中高階產(chǎn)品的差異化功能需求，有助于公司不斷提升市場競爭力和持續(xù)經(jīng)營能力，有望在更多的終端品牌客戶中獲得運用。

（二）創(chuàng)新芯片領域研發(fā)，正式開啟 “兩個連接” 戰(zhàn)略新篇章

公司堅持“兩個連接”的戰(zhàn)略路線，在持續(xù)深耕藍牙技術的同時，加大Wi-Fi技術的研究，研發(fā)了新一代Wi-Fi+藍牙Combo射頻及ePTA共存技術，以及新一代Wi-Fi modem和基帶處理技術，使公司在無線通信領域的技術水平有了新的突破，擴充公司的產(chǎn)品體系，更好地滿足下游市場的多樣性需求。2025年，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音頻三合一的AB6003G芯片，致力于為各類智能設備提供穩(wěn)定、高速、低功耗的無線網(wǎng)絡連接解決方案，可廣泛應用于智能家居、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等多個領域，助力實現(xiàn)設備之間的無縫連接與數(shù)據(jù)交互。

2025年，公司還推出了首款藍牙+音視頻的BT879X系列芯片，高性能、高算力、大內(nèi)存，內(nèi)置高速PSRAM以擴展內(nèi)存，自研高效2.5D GPU、30W/100W攝像頭輸入以及視頻編解碼，同時支持LVGL9 GUI和自研GUI，開拓公司視頻的產(chǎn)品線。

在原有芯片的升級迭代和創(chuàng)新芯片領域的研發(fā)方面，公司根據(jù)客戶需求，在2025年內(nèi)完成了AI耳機芯片、智能手表芯片、無線麥克風芯片、數(shù)傳BLE SoC芯片的量產(chǎn)上市，并持續(xù)升級智能藍牙音頻芯片、可穿戴芯片及各類算法方案。

（三）搶占AI端側市場先機，開啟AI端側新篇章

公司訊龍系列芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架構，可滿足音頻類各種AI算法的應用開發(fā)，并結合雙模藍牙數(shù)據(jù)傳輸，可很好地連接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司BT893X芯片已成功應用于Nothing CMF Buds 2a TWS耳機，耳機集成ChatGPT語音交互，支持42dB主動降噪，雙設備鏈接，總續(xù)航可達35.5小時。

自2024年11月，公司訊龍三代芯片BT895X平臺完成了與火山方舟MaaS平臺的對接，向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案，并搭載于FIIL GS Links AI高音質開放式耳機后，公司與火山引擎正持續(xù)、分階段開展合作。2025下半年起，搭載公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的產(chǎn)品陸續(xù)上市發(fā)售：機樂堂OC3 AI耳夾式藍牙耳機，支持AI智能問答；音絡AI口語陪練機，可打造沉浸式英語對練。

2025年6月，公司攜基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原動力大會。此外，公司也參加了由百度智能云、汕頭市澄海區(qū)人民政府主辦的2025AI玩具產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展會議，以自主研發(fā)的AB6003G Wi-Fi芯片為核心，積極布局AI玩具產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動傳統(tǒng)玩具向智能化、個性化、交互化方向升級。在AI玩具領域，公司依托強大的芯片研發(fā)能力和AI技術積累，打造了完整的“芯片+算法+內(nèi)容”一體化解決方案。公司自研的AB6003G芯片不僅具備低功耗、高性能的特點，更通過深度優(yōu)化神經(jīng)網(wǎng)絡加速器，實現(xiàn)了本地化AI運算能力，讓玩具產(chǎn)品能夠快速響應用戶的各種交互需求。同時，公司與百度智能云、火山引擎等AI平臺深度合作，將大模型的強大能力引入玩具終端，賦予產(chǎn)品更豐富的教育內(nèi)容和更自然的交互體驗。

三、未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃

目前，公司已形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT芯片、AI語音識別芯片、Wi-Fi芯片、視頻芯片十大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品架構，應用場景延伸至TWS藍牙耳機、智能音箱、智能可穿戴設備、無線麥克風、AI智能玩具、物聯(lián)網(wǎng)設備等。

2026年，公司將堅定圍繞“技術多元化、產(chǎn)品平臺化、品牌高端化、市場全球化”的核心戰(zhàn)略，在鞏固“藍牙音頻”這一傳統(tǒng)支柱的同時，全力推動“Wi-Fi視頻”與“AI端側應用”兩條新增長曲線的規(guī)?；l(fā)展，實現(xiàn)從單一優(yōu)勢向“雙輪驅動、智能互聯(lián)”的立體化業(yè)務矩陣演進。公司的核心目標是抓住AI在端側設備爆發(fā)性應用的產(chǎn)業(yè)機遇，實現(xiàn)從芯片供應商到智能音視頻SoC解決方案平臺的品牌升級，在全球市場樹立公司在無線音視頻與AIoT領域的技術領先者形象。

公司將堅持“技術引領、平臺孵化”的研發(fā)方針，聚焦超低功耗、智能音頻、高速無線連接及端側AI算力等核心技術領域進行持續(xù)投入與前瞻布局。產(chǎn)品策略上，將在鞏固并升級現(xiàn)有優(yōu)勢產(chǎn)品線的基礎上，集中資源推動Wi-Fi與視頻芯片解決方案的規(guī)?；虡I(yè)落地，并加速AI端側應用在多元化硬件形態(tài)中的融合與創(chuàng)新，構建覆蓋高、中、低市場的完整且具有競爭力的產(chǎn)品矩陣，以平臺化思維支撐“雙輪驅動”戰(zhàn)略。

市場層面，公司將實施“深化主流、突破新興、布局前沿”的立體化拓展策略。一方面，繼續(xù)深耕并提升在品牌客戶與主流消費電子市場的滲透率與份額；另一方面，積極捕捉并引領OWS/耳夾耳機、LE Audio廣播音頻、AIoT智能硬件等新興市場的增長機會。品牌建設上，致力于從“芯片供應商”向“智能音視頻解決方案品牌”升級，通過輸出行業(yè)領先的技術標準、成功案例與前瞻洞察，強化公司在產(chǎn)業(yè)價值鏈中的話語權與品牌影響力。

2026年，公司將站在“雙輪驅動”的新起點上，以技術創(chuàng)新為矛，以產(chǎn)品矩陣為盾，以品牌升級為旗，直面挑戰(zhàn)，銳意進取。公司上下將齊心協(xié)力，確保各項經(jīng)營計劃扎實落地，在鞏固音頻芯片龍頭地位的同時，全力開拓Wi-Fi、視頻及AIoT的廣闊新邊疆，擁抱智能時代，實現(xiàn)有盈利的可持續(xù)增長。