2月24日，廣東晶科電子股份有限公司（02551.HK，以下簡稱“晶科電子”）發(fā)布公告宣布擬出資2.68億元人民幣，作為有限合伙人（LP）參與設(shè)立總規(guī)模達(dá)6.68億元的廣州天澤晶芯創(chuàng)業(yè)投資基金，基金投資范圍包括第三代半導(dǎo)體企業(yè)廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：芯聚能）。

昨日（4/8）晚間，晶科電子進(jìn)一步披露，將通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式間接投資芯聚能。交易完成后，晶科電子將作為有限合伙人持有廣州天澤約40.12%的權(quán)益，并在芯聚能中擁有實際經(jīng)濟(jì)權(quán)益約3.8435%。

一、“LED+”與半導(dǎo)體雙軌交匯下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點

在2026年全球科技產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)、供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整的大背景下，半導(dǎo)體與光電顯示行業(yè)正處在兩條明顯分化的產(chǎn)業(yè)周期曲線上。此時，晶科電子進(jìn)行跨界資本布局，背后隱藏著兩條正在交匯的產(chǎn)業(yè)趨勢。

該投資意味著晶科電子正在把原有的“LED+”戰(zhàn)略進(jìn)一步向上游延伸。一方面，公司的核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在汽車智能視覺系統(tǒng)、Micro/Mini LED新型顯示和高端照明等應(yīng)用層面，而通過參與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，公司開始接觸到系統(tǒng)運(yùn)行中更核心的功率器件環(huán)節(jié)，例如SiC和GaN功率模塊，使光學(xué)系統(tǒng)與電源驅(qū)動技術(shù)之間形成更緊密的技術(shù)協(xié)同。

另一方面，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體（寬禁帶半導(dǎo)體），正在進(jìn)入快速成長階段。與傳統(tǒng)硅基（Si）半導(dǎo)體相比，第三代半導(dǎo)體在材料特性上具有明顯優(yōu)勢，例如更高的擊穿電場、更高的電子遷移率以及更好的熱導(dǎo)率。這些特性使其在高功率、高頻率和高溫環(huán)境下表現(xiàn)更優(yōu)，因此成為突破傳統(tǒng)功率電子技術(shù)瓶頸的重要材料。

也正因為如此，SiC和GaN不僅在材料科學(xué)層面帶來了技術(shù)革新，更在應(yīng)用層面成為新能源汽車（NEV）、人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心以及新型電力基礎(chǔ)設(shè)施的重要核心器件。隨著AI算力需求的快速增長，數(shù)據(jù)中心對高效電源系統(tǒng)的需求持續(xù)提升。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢等權(quán)威機(jī)構(gòu)的市場預(yù)測，為應(yīng)對大模型時代不斷增長的算力和功耗需求，2026年AI服務(wù)器出貨量預(yù)計仍將保持超過20%的增長。同時，第三代半導(dǎo)體SiC/GaN在數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)中的市場滲透率預(yù)計將在2026年提升至約17%，并有望在2030年進(jìn)一步突破30%，顯示出非常明確的長期成長空間。

在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，晶科電子并沒有被動等待行業(yè)周期的變化，而是在多年來始終堅持以“LED+”技術(shù)為核心的發(fā)展思路，通過在技術(shù)和應(yīng)用端的不斷升級，在競爭激烈的光電半導(dǎo)體行業(yè)中逐步形成差異化優(yōu)勢。

不過，晶科電子管理層的戰(zhàn)略視野也并未停留在傳統(tǒng)光學(xué)應(yīng)用層面，而是開始形成“光+電”的更廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈延伸。

2026年2月24日，晶科電子董事會正式?jīng)Q議，宣布擬出資2.68億元人民幣作為有限合伙人（LP），參與設(shè)立總規(guī)模達(dá)6.68億元的廣州天澤晶芯創(chuàng)業(yè)投資基金（以下簡稱“天澤晶芯基金”）。

根據(jù)規(guī)劃，該基金的主要投資方向?qū)⒕劢褂谝缘谌雽?dǎo)體為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，包括相關(guān)材料、器件以及應(yīng)用環(huán)節(jié)。這一資本布局也標(biāo)志著晶科電子正在將自身的戰(zhàn)略觸角，從傳統(tǒng)LED所代表的“光子技術(shù)”，進(jìn)一步延伸到以功率器件為代表的“電子技術(shù)”領(lǐng)域。

從更長遠(yuǎn)的角度來看，這一步是晶科電子“LED+”戰(zhàn)略向更高層級延伸的重要信號。通過參與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資和布局，公司有望在未來推動光電子技術(shù)與功率電子技術(shù)的進(jìn)一步融合，為自身打開新的增長空間。

二、晶科電子“LED+”戰(zhàn)略的演進(jìn)與財務(wù)韌性驗證

晶科電子進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體的合理性，首先可以先從其業(yè)務(wù)基礎(chǔ)和財務(wù)能力深入分析。晶科電子之所以能夠拿出較大規(guī)模的自有資金參與產(chǎn)業(yè)投資，本質(zhì)上源于其近年來完成的重要轉(zhuǎn)型——從傳統(tǒng)LED器件供應(yīng)商升級為“LED+”技術(shù)的智能視覺系統(tǒng)解決方案提供商。

晶科電子提出的“LED+”戰(zhàn)略，其核心是把LED技術(shù)與集成電路、電子控制、軟件算法、傳感器以及精密光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行深度融合，進(jìn)入技術(shù)門檻和附加值更高的智能視覺應(yīng)用領(lǐng)域。

從目前的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，晶科電子已經(jīng)形成了三個較為清晰的業(yè)務(wù)板塊，整體結(jié)構(gòu)相對均衡，也具備一定抗周期能力。其中，汽車智能視覺業(yè)務(wù)是目前最主要的增長引擎，占公司整體營收41%；新型顯示業(yè)務(wù)（包括Mini LED背光以及燈驅(qū)一體化等技術(shù)）和高端照明業(yè)務(wù)（例如植物照明、特種照明等細(xì)分市場）則分別貢獻(xiàn)32%、27%的收入。這樣的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)既保持了LED技術(shù)的優(yōu)勢，又在不同應(yīng)用領(lǐng)域分散了市場風(fēng)險。

在最核心的汽車智能視覺板塊，晶科電子已構(gòu)建起從車規(guī)級LED器件、中游模組到下游智能車燈系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，不僅提升了成本控制能力，還能快速響應(yīng)車企的定制化需求，提供高性價比的一站式解決方案。目前，晶科電子已與吉利、領(lǐng)克、極氪、廣汽、長安、理想等二十余家國內(nèi)主流汽車主機(jī)廠及品牌建立深度合作。

基于現(xiàn)有的客戶資源，晶科電子參與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資，能夠在一定程度上加強(qiáng)其在汽車電子生態(tài)中的產(chǎn)業(yè)連接，為未來技術(shù)合作與產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)造更多可能性。不僅如此，協(xié)同開發(fā)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的豐富化，將有助于晶科電子提升在客戶價值鏈中的粘性。

“LED+”戰(zhàn)略所帶來的高附加值，最終體現(xiàn)在晶科電子不斷改善的盈利能力上。

根據(jù)最新的年報顯示，隨著業(yè)務(wù)布局的多元化以及高附加值產(chǎn)品占比的提升，晶科電子的盈利能力在波動中逐步提高，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的抗風(fēng)險韌性。據(jù)年報顯示，晶科電子董事會決議就截至2025年12月31日止年度派付末期股息每10股普通股人民幣0.40元（含稅），共計派發(fā)末期股息人民幣21.49百萬元，尚待將于2026年6月30日或之前舉行的本公司股東周年大會批準(zhǔn)。

盈利能力回升的主要原因，仍然來自公司在汽車智能視覺業(yè)務(wù)上的產(chǎn)業(yè)鏈布局。通過逐步打通“器件—模組—系統(tǒng)”的垂直一體化結(jié)構(gòu)，晶科電子2025年下半年車規(guī)級器件及模組產(chǎn)品，銷售額實現(xiàn)了大幅增長；同時，Mini LED背光及植物照明業(yè)務(wù)也進(jìn)一步增長，帶動整體盈利能力改善。

除了經(jīng)營層面的增長，晶科電子在資本市場的表現(xiàn)同樣受到關(guān)注。在這樣的經(jīng)營和資本基礎(chǔ)上，晶科電子此次拿出2.68億元自有資金參與設(shè)立第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，可以視作一種順勢而為的戰(zhàn)略延伸，表明其并不是在主業(yè)不穩(wěn)的情況下盲目跨界，而是在核心業(yè)務(wù)仍保持增長、現(xiàn)金流和資本實力相對充足的前提下，開始提前布局下一階段可能帶來技術(shù)協(xié)同和產(chǎn)業(yè)升級的新方向。

三、“產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)優(yōu)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)上探”共振的競爭優(yōu)勢迭代

從行業(yè)環(huán)境來看，晶科電子切入第三代半導(dǎo)體賽道也是一種順勢而為的智慧。當(dāng)前，國內(nèi)智能視覺市場已經(jīng)進(jìn)入高度成熟階段。價格競爭日益激烈，整體利潤空間被持續(xù)壓縮。

在這樣的環(huán)境下，晶科電子能夠?qū)崿F(xiàn)核心業(yè)務(wù)的穩(wěn)健成長，一個重要原因就在于其持續(xù)推進(jìn)的“LED+”戰(zhàn)略。公司主動把資源更多投向車規(guī)級視覺器件、Micro/Mini LED以及植物照明、特種照明等高端細(xì)分應(yīng)用場景中，保持著高速的增長空間。

基于此，晶科電子通過天澤晶芯基金開始向第三代半導(dǎo)體這一更上游的技術(shù)領(lǐng)域延伸。從產(chǎn)業(yè)邏輯上看，這相當(dāng)于在未來的智能光電系統(tǒng)中，提前參與到核心功率器件和驅(qū)動模塊這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在很多智能車燈、HUD或高端顯示系統(tǒng)中，驅(qū)動電源與功率模塊往往占據(jù)較高的BOM成本比例。如果相關(guān)技術(shù)能夠通過產(chǎn)業(yè)投資形成更緊密的協(xié)同關(guān)系，公司未來在核心器件采購、技術(shù)方案以及系統(tǒng)優(yōu)化方面都會擁有更大的主動權(quán)。

換句話說，當(dāng)市場上的競爭者仍然需要依賴標(biāo)準(zhǔn)化的硅基功率模塊供應(yīng)時，晶科電子有機(jī)會通過產(chǎn)業(yè)協(xié)同獲得性能更高、適配度更強(qiáng)的SiC或GaN器件解決方案。在當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)普遍面臨價格競爭壓力的環(huán)境下，來自底層核心技術(shù)和供應(yīng)鏈的優(yōu)勢，有助于提升產(chǎn)品差異化能力，也為公司整體毛利率提供了一定緩沖空間。

隨著公司業(yè)務(wù)逐步向汽車智能視覺系統(tǒng)、功率電子以及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈延伸，其產(chǎn)業(yè)定位可能會發(fā)生變化。如果市場逐漸把晶科電子視為同時涉及光電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體以及新能源與算力基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)硬件的企業(yè)，那么未來在估值時，參考的行業(yè)和成長預(yù)期也可能隨之調(diào)整。

當(dāng)然，這一變化最終仍取決于相關(guān)投資能否真正形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同并轉(zhuǎn)化為實際業(yè)務(wù)成果。但從戰(zhàn)略布局上看，通過產(chǎn)業(yè)基金參與上游半導(dǎo)體生態(tài)，確實為晶科電子提供了一條從傳統(tǒng)光電制造向更高技術(shù)層級延伸的路徑。如果這些布局逐步兌現(xiàn)，公司的市場定位和估值體系也有可能隨之出現(xiàn)新的變化。

四、天澤晶芯基金的架構(gòu)與功能定位

目光聚焦到此次投資的天澤晶芯基金，從基金結(jié)構(gòu)、出資比例到治理安排，都體現(xiàn)出晶科電子較為審慎的產(chǎn)業(yè)投資思路，可以說是一次通過產(chǎn)業(yè)資本整合地方資源、同時控制投資風(fēng)險的布局。

值得注意的是，晶科電子并沒有選擇直接并購上游半導(dǎo)體企業(yè)，也沒有在公司內(nèi)部孵化新的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，而是通過有限合伙企業(yè)（LP）的方式參與基金運(yùn)作，與多家具有產(chǎn)業(yè)背景和國資屬性的機(jī)構(gòu)共同出資。

在出資結(jié)構(gòu)上，晶科電子出資2.68億元，占基金總規(guī)模的40.12%。與此同時，來自廣州市和南沙區(qū)的國有產(chǎn)業(yè)資本——包括新興基金、南沙科金集團(tuán)等機(jī)構(gòu)——合計出資比例接近49.85%。也就是說，晶科電子以不到一半的資金，撬動了接近一半規(guī)模的地方國資共同參與。

進(jìn)一步觀察可見，這種模式在當(dāng)前半導(dǎo)體投資中越來越常見：地方國資提供產(chǎn)業(yè)平臺和政策資源，企業(yè)負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)判斷與項目協(xié)同，基金則承擔(dān)資本運(yùn)作功能。對晶科電子來說，這有兩個明顯好處。

第一，是風(fēng)險隔離。第三代半導(dǎo)體仍屬于投入周期長、資金密集度高的產(chǎn)業(yè)，如果完全依靠企業(yè)自身投入，試錯成本會非常高。通過基金方式投資，可以在控制單體風(fēng)險的同時參與更多項目機(jī)會。

第二，是資源整合。天澤晶芯基金落地廣州南沙，也使晶科電子的產(chǎn)業(yè)布局與地方產(chǎn)業(yè)政策形成了更緊密的連接。近年來，廣州正在推動“12218”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，廣東省層面也在推進(jìn)“強(qiáng)芯工程”，第三代半導(dǎo)體正是重點支持方向之一。

在這樣的政策環(huán)境下，企業(yè)如果參與本地產(chǎn)業(yè)基金，往往更容易進(jìn)入地方產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，在產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼、人才引進(jìn)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)配套以及基礎(chǔ)設(shè)施支持等方面獲得更多資源。這種看不見的制度性紅利，通常也是產(chǎn)業(yè)資本愿意與地方政府合作的重要原因。

從這個角度看，晶科電子參與設(shè)立天澤晶芯基金，是在現(xiàn)有光電業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，通過資本工具提前進(jìn)入第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)，為未來技術(shù)協(xié)同和產(chǎn)業(yè)延伸預(yù)留空間。

從運(yùn)作機(jī)制的周期來觀察，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是車規(guī)級寬禁帶半導(dǎo)體，本身就是一個典型的長周期行業(yè)。從底層材料、生長與襯底制備，到器件設(shè)計、流片制造，再到通過嚴(yán)格的可靠性測試并完成整車廠認(rèn)證，整個過程通常需要經(jīng)歷多個階段。特別是在車規(guī)領(lǐng)域，產(chǎn)品還必須通過極為嚴(yán)格的AQG324可靠性認(rèn)證體系，最終才能進(jìn)入整車量產(chǎn)（SOP）。從研發(fā)到真正落地，通常需要3—5年甚至更長時間。

正因為周期長、投入大，這類項目往往會經(jīng)歷所謂的“死亡之谷”階段：技術(shù)已經(jīng)投入大量資金，但距離商業(yè)化還有距離。傳統(tǒng)的PE/VC投資往往以較短周期回報為導(dǎo)向，在面對這類硬科技項目時，容錯空間并不大。因此，如果沒有更長期的資金安排，很難真正支撐底層技術(shù)的成長。

在這一點上，天澤晶芯基金的結(jié)構(gòu)設(shè)計明顯考慮到了半導(dǎo)體行業(yè)的周期特征?；鸬幕A(chǔ)存續(xù)期為7年，其中4年為投資期，3年為退出回收期。同時，為了應(yīng)對半導(dǎo)體項目可能出現(xiàn)的技術(shù)或產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度延遲，基金在退出階段還預(yù)留了一次2年的延長期；在特殊情況下，經(jīng)全體合伙人同意，還可以進(jìn)一步適度延長。

也就是說，整個基金的生命周期最長可達(dá)到7—9年，這在當(dāng)前資本市場中并不多見，但卻與半導(dǎo)體技術(shù)從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的時間節(jié)奏比較匹配，為早期硬科技項目提供了相對穩(wěn)定的長期資金支持，也就是近年來常被提到的“耐心資本”。

在收益分配機(jī)制上，基金同樣設(shè)置了較為嚴(yán)格的財務(wù)保護(hù)條款。整體原則是“先回本、后分利”。只有在基金首先收回全部實繳資本，并且達(dá)到10%的年化門檻收益率（Hurdle Rate）之后，超額收益才會開始進(jìn)行分配。按照約定，管理人可從超額收益中提取5%的業(yè)績報酬，其余95%按各合伙人出資比例分配。

對于晶科電子來說，這樣的結(jié)構(gòu)在一定程度上保證了其作為主要LP的資金安全邊際。換句話說，只要投資項目沒有出現(xiàn)較大虧損，公司投入的本金以及基礎(chǔ)收益都處于優(yōu)先保障的位置，說明雖然晶科電子正在嘗試進(jìn)入更具技術(shù)挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域，但在財務(wù)安排上仍然保持了比較謹(jǐn)慎的風(fēng)險控制。

在基金治理方面，天澤晶芯基金設(shè)立了投資決策委員會（IC），由5名委員組成。其中晶科電子擁有關(guān)鍵投票權(quán)和直投否決權(quán)，而普通投資決議需要至少4票同意才能通過，保證了基金的投資方向不會偏離最初設(shè)定的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)。

因此，從治理結(jié)構(gòu)上看，基金的資金主要仍會投向半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是那些與晶科電子現(xiàn)有業(yè)務(wù)上下游存在潛在協(xié)同的環(huán)節(jié)，這既避免了基金在運(yùn)作過程中出現(xiàn)過度跨界或純財務(wù)化投資，也讓晶科電子能夠在控制風(fēng)險的前提下，逐步參與到第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)之中。

五、廣東芯聚能、芯粵能的生態(tài)卡位與價值捕獲

在本次布局中，晶科電子間接投資的標(biāo)的包括廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司及廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司，這一點很快引起了資本市場的關(guān)注，因為晶科電子執(zhí)行董事、聯(lián)合創(chuàng)始人肖國偉博士，同時也是廣東芯聚能、芯粵能的董事長，并在公司治理結(jié)構(gòu)中處于核心控制位置。

半導(dǎo)體尤其是功率器件領(lǐng)域，本身就是技術(shù)密集、資本密集和產(chǎn)業(yè)協(xié)同高度集中的行業(yè)。很多時候，創(chuàng)始團(tuán)隊往往同時參與多個相關(guān)產(chǎn)業(yè)平臺，通過不同主體完成技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和資本運(yùn)作。如果從產(chǎn)業(yè)邏輯去理解，這更像是圍繞核心技術(shù)團(tuán)隊展開的產(chǎn)業(yè)生態(tài)整合。

廣東芯聚能成立于2018年，從創(chuàng)立之初就把重點放在門檻最高的車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。公司的主要方向是新能源電動汽車（EV/HEV）主驅(qū)系統(tǒng)所使用的功率半導(dǎo)體，包括功率芯片設(shè)計、器件開發(fā)以及碳化硅（SiC）功率模塊的量產(chǎn)。

對于半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)來說，技術(shù)是否真正有價值，最終要看能否進(jìn)入實際商業(yè)應(yīng)用。很多項目在實驗室階段表現(xiàn)很好，但無法通過車規(guī)驗證或量產(chǎn)考驗。在這一點上，芯聚能已經(jīng)取得了一些關(guān)鍵突破。

首先是在量產(chǎn)上車這一門檻上。公司自主研發(fā)的APD系列碳化硅主驅(qū)模塊，在完成AQG324可靠性認(rèn)證以及整車耐久測試等一系列嚴(yán)格驗證之后，已經(jīng)成功搭載到由吉利控股與梅賽德斯-奔馳共同打造的smart精靈車型上。對于國內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)來說，這具有一定標(biāo)志性意義——意味著其SiC模塊及相關(guān)控制器已經(jīng)進(jìn)入整車量產(chǎn)（SOP）階段，也讓芯聚能成為國內(nèi)較早一批以獨立第三方供應(yīng)商身份進(jìn)入主流乘用車主驅(qū)系統(tǒng)的碳化硅模塊企業(yè)。

其次，在產(chǎn)能和產(chǎn)品迭代方面，芯聚能也在跟隨新能源汽車行業(yè)的技術(shù)升級趨勢。隨著高壓平臺和高功率密度需求的提升，公司推出了新一代V5系列碳化硅功率模塊，在效率、散熱性能和可靠性方面進(jìn)行了優(yōu)化。目前該系列產(chǎn)品已經(jīng)獲得多家主流車企的項目定點，預(yù)計在未來一段時間內(nèi)出貨量將快速提升，單一型號的年出貨規(guī)模有望突破萬級數(shù)量。從商業(yè)化進(jìn)展來看，公司的成長節(jié)奏明顯在加快。

廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司于2021年5月創(chuàng)立，是面向車規(guī)級及工控領(lǐng)域的碳化硅芯片研發(fā)與制造的國家級高新技術(shù)企業(yè)，并于2021年12月成為國內(nèi)第一家通過國家“窗口指導(dǎo)”的碳化硅芯片制造新主體企業(yè)，是廣東省“強(qiáng)芯工程”重點建設(shè)項目，廣州市“獨角獸”創(chuàng)新企業(yè)等稱號。經(jīng)過一年半的芯片驗證周期后，2024年11月，芯粵能第一代車規(guī)平面MOSFET成功通過AEC-Q101驗證，2025年6月正式下線生產(chǎn)，實現(xiàn)國產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵器件供應(yīng)鏈安全、自主、可控的戰(zhàn)略目標(biāo)。

目前，公司系統(tǒng)性布局了平面柵向溝槽柵的技術(shù)演進(jìn)，并前瞻性地在研超結(jié)工藝，碳化硅平面工藝平臺現(xiàn)已迭代至第三代，溝槽工藝平臺第一代已零失效通過全部可靠性摸底考核，性能達(dá)到國際頭部廠商最新一代器件的同等水平，晶圓制造芯片良品率達(dá)到95%，達(dá)到國際先進(jìn)水平。

依托先進(jìn)技術(shù)與工藝，芯粵能開發(fā)了應(yīng)用于AI算力中心和智能電網(wǎng)的高壓直流HVDC碳化硅芯片；一期已完成建設(shè)年產(chǎn)16萬片6英寸碳化硅芯片制造能力，同時開發(fā)完成6英寸到8英寸芯片工藝技術(shù)，包括成功實現(xiàn)主驅(qū)二代芯片8英寸制造生產(chǎn)，為進(jìn)一步投資建設(shè)二期8英寸芯片項目建立了牢固的產(chǎn)業(yè)化芯片技術(shù)和團(tuán)隊基礎(chǔ)。

進(jìn)一步梳理晶科電子與芯聚能、芯粵能的商業(yè)基礎(chǔ)，可以發(fā)現(xiàn)一個非常關(guān)鍵的共同點——幾方背后都連接著同一個重量級客戶網(wǎng)絡(luò)：吉利控股集團(tuán)。

多年來，晶科電子與吉利體系之間一直保持著穩(wěn)定且規(guī)模不斷擴(kuò)大的合作關(guān)系，已經(jīng)成為吉利在汽車智能視覺領(lǐng)域的重要供應(yīng)商之一。與此同時，芯聚能的碳化硅（SiC）功率模塊也正是通過吉利的SEA浩瀚純電架構(gòu)實現(xiàn)了量產(chǎn)落地。例如前文提到的smart精靈，其底層平臺就是SEA架構(gòu)，而芯聚能的SiC主驅(qū)模塊正是在這一平臺上完成了量產(chǎn)應(yīng)用。

這意味著，兩家公司實際上共享著同一個核心整車客戶生態(tài)，有助于晶科電子為未來提供更高層級的解決方案打下了現(xiàn)實基礎(chǔ)。

盡管汽車視覺系統(tǒng)與主驅(qū)動功率系統(tǒng)在技術(shù)層面屬于不同領(lǐng)域，但在整車電子架構(gòu)持續(xù)復(fù)雜化的背景下，各類電子系統(tǒng)之間的協(xié)同需求正在不斷增加。在此趨勢下，晶科電子通過戰(zhàn)略投資基金的方式切入第三代半導(dǎo)體賽道，有望在未來推動光電子技術(shù)與功率電子技術(shù)的進(jìn)一步融合，與功率半導(dǎo)體企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同，在夯實LED+智能視覺產(chǎn)業(yè)基石的基礎(chǔ)上，為自身打開新的增長空間。

另值得注意的是，當(dāng)企業(yè)的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)中開始包含技術(shù)門檻高、替代性低的核心半導(dǎo)體資產(chǎn)時，其整體抗周期能力也會隨之增強(qiáng)。一方面，這類產(chǎn)品通常具有更強(qiáng)的技術(shù)溢價和議價能力；另一方面，也可以在一定程度上對沖整車價格戰(zhàn)對傳統(tǒng)零部件業(yè)務(wù)帶來的利潤壓力。

因此，從長期戰(zhàn)略角度來看，晶科電子通過投資芯聚能、芯粵能切入第三代半導(dǎo)體，并不僅僅是增加一個新的業(yè)務(wù)方向，而是在現(xiàn)有光電業(yè)務(wù)之外，建立起一條更具技術(shù)壁壘和成長性的第二產(chǎn)業(yè)護(hù)城河。

六、AI數(shù)據(jù)中心與高壓新能源基建的藍(lán)海重構(gòu)

如果說汽車智能視覺系統(tǒng)以及新能源汽車主驅(qū)模塊，是晶科電子切入第三代半導(dǎo)體、維持長期盈利能力的“基本盤”，那么在AI數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)和新型電力基礎(chǔ)設(shè)施上的提前布局，則可能成為公司未來十年打開增長空間的另一條重要路徑。

從2024年開始，由千億參數(shù)級大語言模型（LLM）和多模態(tài)AI推動的生成式人工智能浪潮，正在迅速改變?nèi)蛩懔A(chǔ)設(shè)施的結(jié)構(gòu)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的《2026十大科技市場趨勢預(yù)測》等報告，2026年全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計仍將保持超過20%的年增長率。與此同時，AI數(shù)據(jù)中心對儲能系統(tǒng)的需求也在快速上升：新增儲能容量預(yù)計將從2024年的15.7GWh增長到2030年的216.8GWh，增長速度非常明顯。

算力規(guī)模擴(kuò)張的同時，一個新的瓶頸也越來越突出——能源與供電效率。目前一臺搭載高端GPU（例如最新一代NVIDIA架構(gòu)）的AI服務(wù)器，其系統(tǒng)功耗已經(jīng)接近甚至超過10kW。在這種情況下，行業(yè)內(nèi)逐漸形成一個共識：限制下一代AI算力發(fā)展的關(guān)鍵因素，正在從單純的計算芯片性能，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心的供電和能源管理能力，也就是業(yè)內(nèi)常說的“供電墻”（Power Wall）問題。

為了應(yīng)對高功耗環(huán)境，數(shù)據(jù)中心的供電架構(gòu)也在發(fā)生變化。例如一些廠商正在推動更高電壓等級的供電體系，如800V高壓直流（HVDC）架構(gòu)。在這種體系下，電源供應(yīng)單元（PSU）內(nèi)部的交直流轉(zhuǎn)換效率變得尤為關(guān)鍵。

但在高功率、高頻率環(huán)境下，傳統(tǒng)的硅基功率器件已經(jīng)越來越接近物理極限。開關(guān)損耗和熱損耗不斷增加，不僅造成電能浪費，還會帶來大量廢熱，而這些熱量會占用寶貴的機(jī)架空間并增加液冷系統(tǒng)的壓力。

正是在這樣的背景下，第三代半導(dǎo)體材料SiC和GaN開始被廣泛引入到數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)中。相比傳統(tǒng)硅器件，它們在高頻、高溫和高電壓條件下具有更高效率，可以明顯降低能量損耗，同時減少散熱壓力，從而提高服務(wù)器機(jī)架的功率密度。

TrendForce集邦咨詢的預(yù)測也給出了清晰的市場趨勢：SiC和GaN在全球數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)中的滲透率預(yù)計將在2026年提升到約17%，并在2030年前后突破30%。隨著AI算力需求持續(xù)增長，這一市場空間仍有進(jìn)一步擴(kuò)大的可能。

從這個角度看，晶科電子通過天澤晶芯基金參與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其意義不僅局限于新能源汽車領(lǐng)域。如果相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，公司未來也有機(jī)會進(jìn)入數(shù)據(jù)中心電源、AI算力基礎(chǔ)設(shè)施等新的應(yīng)用場景。

這也意味著，晶科電子原本以LED和光電顯示為主的產(chǎn)業(yè)定位，正在向更廣泛的功率電子與算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈延伸。對于資本市場來說，一旦企業(yè)能夠在這些高增長領(lǐng)域建立穩(wěn)定業(yè)務(wù)，其估值邏輯可能因納入AI基礎(chǔ)設(shè)施、功率半導(dǎo)體等高成長板塊而充滿想像空間。

除了備受關(guān)注的AI數(shù)據(jù)中心電源市場，天澤晶芯基金在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，其潛在應(yīng)用場景其實還會延伸到更大規(guī)模的新能源與電力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。

碳化硅（SiC）功率器件相比傳統(tǒng)硅基器件，在高電壓、高功率環(huán)境下具有明顯優(yōu)勢。例如在相同條件下，SiC器件能夠顯著降低功率轉(zhuǎn)換過程中的損耗，在部分應(yīng)用場景中能將能量損耗降低接近50%。對于功率等級動輒達(dá)到兆瓦級的設(shè)備來說，這種效率提升會直接轉(zhuǎn)化為長期運(yùn)營成本的下降。

在現(xiàn)實應(yīng)用中，相關(guān)技術(shù)正在被逐步引入到多個關(guān)鍵場景，例如大型光伏集中式逆變器、風(fēng)電并網(wǎng)設(shè)備、儲能系統(tǒng)以及工業(yè)級電源設(shè)備。而這些設(shè)備通常需要長時間穩(wěn)定運(yùn)行，對效率、散熱以及可靠性都有非常嚴(yán)格的要求。如果采用更高效率的功率器件，不僅可以降低系統(tǒng)運(yùn)行過程中的電能損耗，還能減少散熱系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)，從而在整個生命周期內(nèi)降低運(yùn)維成本，同時改善項目的度電成本。

像芯聚能、芯粵能這樣的企業(yè)，在工業(yè)級和車規(guī)級SiC功率模塊方面已經(jīng)積累了一定的研發(fā)基礎(chǔ)。如果未來相關(guān)產(chǎn)品逐步拓展到新能源電力設(shè)備領(lǐng)域，其市場空間其實遠(yuǎn)不止新能源汽車一個賽道。

對晶科電子而言，通過天澤晶芯基金參與這類企業(yè)的成長，可以在不改變現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的情況下，借助資本投資的方式進(jìn)入新能源電力電子產(chǎn)業(yè)鏈。從更宏觀的角度看，這一方向也與中國近年來推動的“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)高度相關(guān)。

隨著新能源裝機(jī)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，以及電網(wǎng)、儲能和電力電子設(shè)備的升級需求增加，功率半導(dǎo)體在未來幾十年仍將是電力系統(tǒng)中的關(guān)鍵基礎(chǔ)器件。因此，通過提前布局這一技術(shù)領(lǐng)域，晶科電子實際上為自身打開了一個更長期的產(chǎn)業(yè)延伸空間，也為未來分享新能源基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的產(chǎn)業(yè)機(jī)會預(yù)留了位置。

七、戰(zhàn)略展望：開啟光電文明融合的新紀(jì)元

綜上所述，如果把表面紛繁復(fù)雜的資本運(yùn)作還原到產(chǎn)業(yè)邏輯層面來看，晶科電子（02551.HK）在2026年2月決定出資2.68億元，以第一大LP身份參與設(shè)立規(guī)模6.68億元的天澤晶芯基金，可以更合理地解釋為公司在整體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略框架中一次具有明確方向的關(guān)鍵布局。

第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用正在從新能源汽車擴(kuò)展到更多領(lǐng)域，包括儲能、電力設(shè)備以及AI數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)等。特別是在新能源汽車主驅(qū)逆變器和高壓電源模塊等關(guān)鍵場景中，SiC器件的滲透率正在持續(xù)提升。同時，隨著AI算力需求增加，數(shù)據(jù)中心對高效率電源系統(tǒng)的需求也在上升。通過投資像廣東芯聚能這樣的企業(yè)，晶科電子等于在這些新興市場中提前建立了一定的產(chǎn)業(yè)連接，為未來進(jìn)入相關(guān)應(yīng)用場景保留了可能性。

從更長期的產(chǎn)業(yè)趨勢看，第三代半導(dǎo)體仍處于快速成長階段。隨著新能源汽車、電力電子和算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，對高效率功率器件的需求還在持續(xù)增加。SiC和GaN器件目前在部分應(yīng)用中仍屬于高端配置，但隨著規(guī)?；a(chǎn)和技術(shù)成熟，未來有可能逐漸成為更多高功率系統(tǒng)中的常規(guī)方案。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢《全球2025 SiC Power Device市場分析》報告指出，憑借晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，SiC功率器件將逐步在高壓應(yīng)用場景（≥900V）確立領(lǐng)導(dǎo)地位，2030年整體市場規(guī)模有望成長至164億美元。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)和區(qū)域布局層面，天澤晶芯基金的結(jié)構(gòu)中包含多家地方產(chǎn)業(yè)資本，例如廣州及南沙區(qū)相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金。這種“產(chǎn)業(yè)企業(yè) + 地方資本”的模式，一方面可以分散單個企業(yè)在半導(dǎo)體投資上的風(fēng)險，另一方面也有助于把企業(yè)納入當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)集群體系。

競爭格局層面，全球第三代半導(dǎo)體市場正在加速整合突圍，晶科電子設(shè)立天澤晶芯基金，實質(zhì)上也是這場整合浪潮的一部分。盡管行業(yè)目前處于洗牌調(diào)整期，價格波動頻繁，但這也正是優(yōu)質(zhì)企業(yè)整合資源的最佳窗口。對于像晶科電子這類擁有電子制造與系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗的企業(yè)而言，加強(qiáng)與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，有助于其率先把握住新的發(fā)展機(jī)遇。

總體來看，這筆投資是晶科電子在原有智能視覺業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，嘗試構(gòu)建更完整技術(shù)體系的一步。如果相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟，公司也有機(jī)會在光電系統(tǒng)、功率電子和新型基礎(chǔ)設(shè)施之間形成新的業(yè)務(wù)協(xié)同，從而推動企業(yè)進(jìn)入一個新的發(fā)展階段。

文：LEDinside Janice

火熱報名

免費報名2026新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會（DTS），共同解碼MLED、OLED發(fā)展。4月22-23日深圳見！

?關(guān)于集邦