4月9日消息，紅米近日又把K90 Max的第一波外觀信息放了出來，這臺新機沒有走花哨路線，直屏、直邊、冷調(diào)太空銀機身，加上鋁合金中框，整體還是熟悉的K系思路，但這次最醒目的變化不在配色，也不在鏡頭模組本身，而是主動風(fēng)冷系統(tǒng)被直接做進了外觀語言里，背部橫向大模組右側(cè)不再是常規(guī)開孔，而是換成了風(fēng)扇格柵，下方再接一整條更寬的密集出風(fēng)區(qū)，整機一眼就能看出重點已經(jīng)從“堆芯片”轉(zhuǎn)向“控溫能力”。

這套主動散熱的核心，是一顆18.1mm風(fēng)扇。按照官方預(yù)熱口徑，它比主流方案大約再多出6%，單分鐘風(fēng)量可做到0.42CFM，達到競品同類方案的1.3倍，宣傳點也沒有停留在結(jié)構(gòu)參數(shù)上，而是直接給出了“100秒直降10℃”的結(jié)果導(dǎo)向表達。對一臺主打游戲性能的機型來說，這組數(shù)據(jù)想傳遞的信息很直接，就是盡量把長時間高負載下的溫升、掉幀和燙手感一起壓住。

比起單純堆一個風(fēng)扇，K90 Max這次更值得看的地方，是它對整機結(jié)構(gòu)的處理。官方稱新機采用懸浮式風(fēng)冷架構(gòu)，風(fēng)道完全獨立，沒有對主板開孔，因此不會因為加了主動散熱去犧牲整機防護，也不會進一步擠占電池空間。按現(xiàn)有預(yù)熱信息，這臺機器依舊支持IP66、IP68和IP69防塵防水。對帶風(fēng)扇手機來說，這其實比“風(fēng)量大了多少”更重要，因為它正面回應(yīng)了用戶過去最擔(dān)心的兩件事：進灰進水，以及為了散熱去換續(xù)航。

細節(jié)上，REDMI還專門提到了金屬軸承。相比常見的塑料軸承方案，金屬軸承的賣點不是更好聽，而是更穩(wěn)、更耐用，尤其是面對高轉(zhuǎn)速、長時間運行這類場景時，可靠性會更受關(guān)注。配合三擋轉(zhuǎn)速模式，K90 Max可以按場景切換風(fēng)扇策略；在高速強冷模式下，官方給出的風(fēng)噪數(shù)據(jù)是32dB。REDMI產(chǎn)品經(jīng)理胡馨心也把話說得很直接，稱有些競品的分貝數(shù)據(jù)是在低檔位、從手機正面收聲測出來的，而K90 Max用的是最大檔位、直接對著風(fēng)扇收聲。換句話說，這輪預(yù)熱不只是講散熱，還順手把行業(yè)里常見的測試口徑問題一起擺到了臺面上。

從目前節(jié)奏看，K90 Max的核心任務(wù)已經(jīng)很清楚了。K90 Pro Max負責(zé)更全能的高端定位，K90 Max則把資源集中砸向游戲和持續(xù)性能釋放。它已經(jīng)開啟預(yù)約，發(fā)布時間鎖定在4月內(nèi)。外觀、風(fēng)扇尺寸、風(fēng)量、防護等級和噪聲口徑都提前擺了出來，接下來真正要看的，就只剩發(fā)布會上那幾個最關(guān)鍵的問題：重載游戲時的幀率曲線穩(wěn)不穩(wěn)，長時間握持時的體感熱區(qū)壓到什么水平，以及這套風(fēng)冷方案在實際場景里能不能兌現(xiàn)現(xiàn)在這輪高強度預(yù)熱。