上海佳研是一家專注軟、硬件技術(shù)應(yīng)用解決方案的高科技公司。成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時(shí)在北京、深圳、香港、成都、西安設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和辦事處。

核心團(tuán)隊(duì)成員來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強(qiáng)大的項(xiàng)目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

致力于向芯片、半導(dǎo)體、集成電路、汽車電子、消費(fèi)電子、科研院校、5G通訊等行業(yè)提供CAE/EDA軟件產(chǎn)品、解決方案、咨詢服務(wù)和系統(tǒng)集成。上海佳研是ANSYS中國區(qū)頭部授權(quán)代理商，是PTC、RedEDA、Synopsys、Moldex3D 中國區(qū)核心代理商。

核心業(yè)務(wù)板塊

EDA&CAE 產(chǎn)品與解決方案

作為ANSYS中國區(qū)頭部授權(quán)代理商，PTC、RedEDA、Synopsys、Moldex3D 中國區(qū)核心代理商，上海佳研提供專業(yè)EDA&CAE一站式軟件服務(wù)：

CAE 仿真領(lǐng)域：美國 Ansys 全系列軟件、臺(tái)灣 Moldex3D 模流分析軟件官方授權(quán)代理商，支撐熱、力、電等仿真需求。

EDA 工具鏈：PTC軟件、RedEDA國產(chǎn)EDA平臺(tái)、Synopsys 全流程芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具的戰(zhàn)略合作伙伴，覆蓋 IC 設(shè)計(jì)、封裝集成到 PCB 系統(tǒng)級(jí)開發(fā)。

設(shè)計(jì)仿真技術(shù)培訓(xùn)與咨詢服務(wù)

技術(shù)培訓(xùn)：IC 設(shè)計(jì)（前端 / 后端流程）、Package 封裝（SiP 協(xié)同設(shè)計(jì)）、PCB 高速電路（信號(hào)完整性 / 電源完整性仿真）等定制化課程體系，支持企業(yè)內(nèi)訓(xùn)、公開小班及線上實(shí)操。

工程咨詢：針對(duì)高速背板、功率模塊、射頻組件等復(fù)雜場景，提供全鏈路仿真驗(yàn)證方案（如 ANSYS HFSS 電磁兼容分析、Moldex3D 模流缺陷預(yù)測），解決多物理場耦合設(shè)計(jì)難題。

工程服務(wù)

PCB和Package加工和測試服務(wù)（基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號(hào)測試等）。

上海佳研資質(zhì)榮譽(yù)

·Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強(qiáng)勁新業(yè)務(wù)增長合作伙伴

·Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

·Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

·Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

·Ansys2024 年度亞太區(qū)最強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長獎(jiǎng)

·Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

·Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

·Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎(jiǎng)

·Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

·Ansys2023 年度最佳合作伙伴

·Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力

·Ansys2022 年度最佳合作伙伴

·Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴