今年前兩月外貿(mào)數(shù)據(jù)出爐我國出口在去年高位基礎(chǔ)上逆勢大漲22%，汽車、船舶、計算機(jī)等品類全線走高，工業(yè)增加值同步提速，為全年經(jīng)濟(jì)目標(biāo)筑牢根基。

其中最引人注目的當(dāng)屬芯片與集成電路出口暴增72.6%，在技術(shù)封鎖與高額關(guān)稅雙重壓力下實現(xiàn)量價齊升，平均單價大漲超五成。

不少人驚嘆中國芯片產(chǎn)業(yè)成功突圍，可這份亮眼成績背后真的只是技術(shù)突破那么簡單嗎？成熟制程為何突然成為全球香餑餑，我們又是如何在封鎖之下走出一條獨特崛起之路？

在去年出口創(chuàng)下歷史新高的基礎(chǔ)上整體出口逆勢大漲22%，汽車、船舶、通用機(jī)械等核心品類全線飄紅，而最讓人意外的是芯片與集成電路出口同比暴漲72.6%。

要知道這是在高端光刻機(jī)斷供、技術(shù)層層封鎖、部分市場加征高額關(guān)稅的多重壓力下實現(xiàn)的，堪稱中國制造業(yè)在逆境中突圍的典型樣本。

今年前兩月我國出口表現(xiàn)堪稱亮眼，汽車出口增長 67%，計算機(jī)及配件增長20.6%，船舶出口增長52.8%，通用機(jī)械增長19%，就連此前承壓的傳統(tǒng)勞動密集型產(chǎn)品也由負(fù)轉(zhuǎn)正。

強勁的出口直接拉動國內(nèi)工業(yè)增加值增長6.4%，為全年GDP實現(xiàn)4.5%-5.0%的增長目標(biāo)打下堅實基礎(chǔ)，而芯片出口的爆發(fā)更是成為外貿(mào)增長中的最大亮點。

更值得細(xì)品的是一組數(shù)據(jù)：芯片出口額暴漲72.6%，但出口數(shù)量僅增長13.7%，簡單計算就能得出，出口平均單價一年內(nèi)大漲52%，徹底告別了過去靠低價走量的模式實現(xiàn)了真正的量價齊升。

不少媒體和行業(yè)大V歡呼，這標(biāo)志著中國芯片產(chǎn)業(yè)在制裁中不僅逃出升天，更殺出了一條血路。

這份成績固然是產(chǎn)業(yè)多年厚積薄發(fā)的結(jié)果，但一年之內(nèi)出現(xiàn)如此夸張的漲幅，也離不開短期市場行情的催化。

AI浪潮席卷全球，英偉達(dá)等頭部企業(yè)占據(jù)高端AI芯片市場，三星、海力士等廠商轉(zhuǎn)向利潤更高的HBM存儲芯片生產(chǎn)，間接給中國成熟制程芯片騰出了巨大市場空間，這背后到底藏著怎樣的產(chǎn)業(yè)邏輯？

很多人對芯片有個誤區(qū)覺得半導(dǎo)體就等于高端AI芯片、先進(jìn)制程處理器，實則不然。

全球70%-80%的芯片都應(yīng)用在汽車、工業(yè)設(shè)備、家用電器、5G基站等日常場景，對制程要求不高，28nm及以上成熟制程完全夠用。

核心需求是穩(wěn)定、耐用、性價比高，像家電常用的DDR3、LPDDR4內(nèi)存，技術(shù)門檻適中屬于剛需中的剛需。

正是全球頭部廠商的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，造就了中國芯片的出口紅利。為了追逐HBM等高利潤產(chǎn)品，三星、海力士、美光等企業(yè)紛紛將普通DDR3、DDR4生產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)高端存儲，導(dǎo)致家電、汽車所需的基礎(chǔ)存儲芯片出現(xiàn)產(chǎn)能缺口。

這類芯片技術(shù)含量不算頂尖，卻因產(chǎn)能被擠占而價格上漲，恰好給國內(nèi)芯片企業(yè)留下了市場空位。

面對西方全面封鎖EUV極紫外光刻技術(shù)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)果斷調(diào)整戰(zhàn)略。一邊攻堅先進(jìn)制程與高端設(shè)備，一邊將主力產(chǎn)能轉(zhuǎn)向成熟制程。

北京、上海、深圳、合肥等地數(shù)十條12英寸晶圓產(chǎn)線密集落地，產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。

據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)，2024年全球計劃啟動42個新晶圓項目，中國大陸廠商預(yù)計啟動18個占比近半，其中22-28nm 制程是未來兩年增長最快的節(jié)點。

從全球供需格局來看，汽車、家電、消費電子等終端產(chǎn)能大量集中在國內(nèi)，頭部芯片廠商忙于供應(yīng)AI數(shù)據(jù)中心，這些成熟制程的訂單自然流向國內(nèi)企業(yè)，形成了供需抱團(tuán)的良性循環(huán)。

功率器件、模擬混合信號芯片、車規(guī)芯片、圖像傳感器等細(xì)分賽道，均成為增長主力，這也是中國芯片出口單價大幅提升的核心原因。

那么我國在成熟制程領(lǐng)域的優(yōu)勢究竟到了什么程度？這種優(yōu)勢又能否持續(xù)轉(zhuǎn)化為長期競爭力？

美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局曾明確指出我國在模擬、分立、混合信號功率芯片，以及20-40nm成熟制程節(jié)點，既有現(xiàn)有產(chǎn)能優(yōu)勢也有全球最大的新建產(chǎn)能計劃。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)更顯示，2015-2023年我國貢獻(xiàn)了全球成熟節(jié)點產(chǎn)能增長的72%，年復(fù)合增速達(dá)12.1%，遠(yuǎn)高于全球2.9%的需求增速，產(chǎn)能優(yōu)勢已經(jīng)形成壁壘。

阿權(quán)觀察到國產(chǎn)芯片早已不是低價低端的代名詞，而是實現(xiàn)了全場景覆蓋，以智能汽車為例，一輛車僅雨刷、車窗、空調(diào)、中控等模塊就需要上百顆芯片。

均依賴成熟制程，國產(chǎn)芯片在這些領(lǐng)域幾乎實現(xiàn)全覆蓋，即便在功率器件領(lǐng)域，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體芯片。

制程不高但核心門檻在材料與制造，國內(nèi)技術(shù)水平已領(lǐng)先海外，廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、激光雷達(dá)等核心場景。

即便在AI數(shù)據(jù)中心這個高端賽場，也不只有GPU、CPU唱主角，電源管理、時鐘同步、信號調(diào)理、高速互聯(lián)等配套芯片同樣不可或缺。

比如重定時器（Retimer）負(fù)責(zé)修復(fù)傳輸損耗的信號，是數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。

近兩年國內(nèi)廠商在PCIe重定時器、模擬芯片、電源管理芯片等領(lǐng)域快速突破，工業(yè)能力顯著提升，直接拉高了芯片出口的整體單價與附加值。

這正是典型的農(nóng)村包圍城市戰(zhàn)略，避開先進(jìn)制程的正面交鋒，先占領(lǐng)全球需求最廣的成熟制程市場，以龐大的終端應(yīng)用為依托，逐步向高端配套、核心器件滲透用星星之火形成燎原之勢。

當(dāng)年英國封鎖美國殖民地市場，反而倒逼美國開拓歐洲與遠(yuǎn)東市場，開發(fā)出適配中國需求的特色產(chǎn)品，如今的芯片技術(shù)封鎖與貿(mào)易戰(zhàn)，與當(dāng)年異曲同工。

外部壓力非但沒有困住中國產(chǎn)業(yè)，反而加速了國產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新，讓我們在全球半導(dǎo)體格局中占據(jù)了更主動的位置。

阿權(quán)始終認(rèn)為我國芯片的崛起不是偶然，而是供應(yīng)鏈、市場需求、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略共同作用的結(jié)果。

短期行情紅利疊加長期產(chǎn)能優(yōu)勢讓我們在封鎖中找到了突圍路徑，但我們也要清醒認(rèn)識到，先進(jìn)制程的攻堅仍任重道遠(yuǎn)，成熟制程的優(yōu)勢需要持續(xù)鞏固。

未來中國芯片能否從量價齊升走向技術(shù)引領(lǐng)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中掌握更多話語權(quán)值得我們長期拭目以待。