美國從2019年開始一步步收緊芯片出口限制，到了2022年10月直接實(shí)施了更嚴(yán)格的管制，把先進(jìn)光刻設(shè)備和技術(shù)供應(yīng)基本堵住。中國半導(dǎo)體企業(yè)在這之后就把重點(diǎn)放到全產(chǎn)業(yè)鏈的自主推進(jìn)上，從設(shè)計(jì)到制造再到材料和設(shè)備環(huán)節(jié)都加強(qiáng)了內(nèi)部協(xié)調(diào)和投入。

韓國產(chǎn)業(yè)研究院在2026年2月24日對外發(fā)布了那份報(bào)告，題目叫韓中先進(jìn)產(chǎn)業(yè)競爭力分析及政策方向。報(bào)告內(nèi)容來自前一年9月對本土專家的問卷調(diào)查，把機(jī)器人、電動汽車和半導(dǎo)體這些領(lǐng)域拉出來做了對比。結(jié)果顯示中國在這些先進(jìn)制造方向上整體形成了競爭優(yōu)勢，技術(shù)水平領(lǐng)先韓國這邊。

報(bào)告里特別提到半導(dǎo)體這個核心賽道。多數(shù)參與調(diào)查的專家認(rèn)為韓國目前只在存儲芯片市場上還維持著絕對優(yōu)勢，但中國已經(jīng)在人工智能芯片設(shè)計(jì)以及芯片設(shè)計(jì)平臺這些非存儲領(lǐng)域占了上風(fēng)。這樣的結(jié)論跟幾年前的情況比起來變化很大。2022年的時候同樣的評估方式下韓國在存儲和封裝環(huán)節(jié)還明顯占優(yōu)，可短短幾年時間天平就傾斜過去了。

韓國媒體看到報(bào)告后馬上跟進(jìn)報(bào)道。韓聯(lián)社把消息發(fā)出來，指出中韓在先進(jìn)制造業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了明顯調(diào)整。其他像首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào)和一些電視臺也連續(xù)發(fā)稿，產(chǎn)業(yè)界不少人開始討論這份數(shù)據(jù)帶來的影響。報(bào)道里反復(fù)強(qiáng)調(diào)中國盡管面對外部限制卻在多個關(guān)鍵點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了突破，韓國企業(yè)過去依賴的市場份額和出口優(yōu)勢現(xiàn)在正面臨壓力。

這份報(bào)告還覆蓋了機(jī)器人領(lǐng)域。中國在零配件采購、量產(chǎn)能力和市場開拓這些環(huán)節(jié)上表現(xiàn)突出，韓國只在研發(fā)能力上稍有保留優(yōu)勢。電動汽車方向中國自動駕駛技術(shù)相對靠前，韓國則在維修服務(wù)和市場開拓方面保持一定位置。整體看韓國在這些賽道里曾經(jīng)的領(lǐng)先位置不少都被趕上甚至超過。

韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部之前發(fā)布的2024年技術(shù)水平評估也佐證了類似趨勢。中國整體技術(shù)能力比韓國領(lǐng)先了一定差距，而且這個差距比兩年前又拉大了。半導(dǎo)體和顯示領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示中國在技術(shù)水平占比上實(shí)現(xiàn)了反超。這些評估放在一起讓韓國產(chǎn)業(yè)界感受到實(shí)實(shí)在在的轉(zhuǎn)變。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在外部壓力下把資源集中到國產(chǎn)替代上。企業(yè)通過優(yōu)化現(xiàn)有工藝實(shí)現(xiàn)制程穩(wěn)定提升，在成熟設(shè)備基礎(chǔ)上推進(jìn)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)開發(fā)。全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同讓從上游材料到下游應(yīng)用的各個環(huán)節(jié)都逐步鞏固起來。這樣的做法讓芯片產(chǎn)品在國內(nèi)外市場的覆蓋面擴(kuò)大，出口保持了增長勢頭。

中韓半導(dǎo)體競爭的這個變化其實(shí)是產(chǎn)業(yè)實(shí)力的直接體現(xiàn)。中國企業(yè)面對設(shè)備和技術(shù)供應(yīng)的中斷后沒有停步，而是把精力放到架構(gòu)創(chuàng)新和算法優(yōu)化上，縮小了跟國際水平的距離。政策層面也通過產(chǎn)業(yè)投資基金支持高端訓(xùn)練芯片和算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動了相關(guān)突破。

韓國媒體在報(bào)道中指出中國芯片從單純追趕轉(zhuǎn)向了全方位競爭，覆蓋了技術(shù)生態(tài)和市場全鏈條。韓國企業(yè)對華出口連續(xù)出現(xiàn)下滑，過去優(yōu)勢領(lǐng)域正被本土產(chǎn)品逐步占據(jù)。這樣的情況讓韓國產(chǎn)業(yè)界開始正視現(xiàn)實(shí)，需要在人才培養(yǎng)和重點(diǎn)選擇上重新布局。

報(bào)告發(fā)布后韓國官方和企業(yè)層面都對數(shù)據(jù)做了分析。研究院建議韓國憑借先進(jìn)產(chǎn)品材料和零部件的技術(shù)實(shí)力來發(fā)力高端市場，爭取保持競爭力。中國這邊則繼續(xù)在全產(chǎn)業(yè)鏈上同步推進(jìn)，從設(shè)計(jì)平臺的迭代到制造工藝的優(yōu)化都在穩(wěn)步進(jìn)行。

這個事件把全球半導(dǎo)體格局的調(diào)整擺到了明面上。美國當(dāng)初加強(qiáng)管制的做法本想限制一方發(fā)展，結(jié)果中國產(chǎn)業(yè)在壓力下練出了更扎實(shí)的自主能力，產(chǎn)業(yè)鏈完整度得到提升。韓國作為曾經(jīng)的芯片強(qiáng)國現(xiàn)在在多個領(lǐng)域感受到追趕的態(tài)勢，媒體報(bào)道里也直言需要正視這個新局面。

中國芯片出口在2025年到2026年前期保持了增長，產(chǎn)品均價(jià)也有提升，徹底擺脫了低價(jià)標(biāo)簽，成為出口商品里的重要類別。韓國芯片企業(yè)感受到強(qiáng)烈沖擊，對華出口連續(xù)兩年下滑，市場份額被中國本土企業(yè)快速搶占。