日前，亨通股份發(fā)布公告，其全資子公司亨通銅箔擬在四川省德陽市建設亨通高端精密復合箔材成果轉(zhuǎn)化項目(一期)，項目全面投產(chǎn)后，預計可形成年產(chǎn)4500萬平方米高端銅鋁復合箔生產(chǎn)能力。

　　該項目總投資金額預計不超過人民幣5億元，投資建設的銅鋁復合箔材，將主要應用于覆銅板、電池負極集流體、電磁屏蔽材料、電子電路等領域。

　　總部位于浙江德清的亨通股份，營業(yè)收入主要來源于電解銅箔、生物獸藥、飼料添加劑的生產(chǎn)與銷售，及熱電聯(lián)供等相關業(yè)務。亨通股份財報顯示，2025年上半年，該公司銅箔銷量同比增131.33%，銅箔業(yè)務營收5.53億元，占總營收的67.59%。

　　據(jù)了解，目前在電子電路銅箔方面，亨通銅箔自主研發(fā)的反轉(zhuǎn)銅箔(RTF)、低輪廓銅箔(LP)、高溫延伸銅箔(HTE)等高附加值產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，正加速對超低輪廓銅箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、載體銅箔等產(chǎn)品的研發(fā)。

　　在鋰電銅箔方面，亨通銅箔已具備4.5μm至8μm銅箔全批量供貨能力，已掌握3.5μm銅箔的生產(chǎn)技術。目前該公司的鋰電銅箔客戶已覆蓋比亞迪、鵬輝能源、欣旺達等主流動力與儲能企業(yè)。

　　鋰電銅箔是鋰離子電池負極集流體的核心材料，屬電解銅箔核心品類，是鋰電池關鍵結構與導電材料，對收集傳導電子、承載負極活性物質(zhì)、提升電池能量密度、循環(huán)壽命及安全性具有關鍵作用。

　　從技術趨勢來看，鋰電銅箔正朝著輕薄化的方向演進，市場對4.5μm、5μm等高附加值超薄銅箔的需求持續(xù)攀升。數(shù)據(jù)顯示，2025年5μm及以下銅箔占比已提升至25%，業(yè)內(nèi)預計2026年占比將突破50%。

　　同時，復合銅箔作為新一代鋰電負極集流體，通過在高分子薄膜基材表面實施銅層沉積工藝，可在大幅降低銅箔單位用量的同時，顯著提升電池安全性能，為傳統(tǒng)銅箔開辟技術迭代維度下的增量市場空間。

　　亨通股份表示，該項目將依托其公司自主研發(fā)的銅鋁復合箔核心技術，聚焦超薄復合箔材市場，項目建成后將有助于發(fā)揮亨通銅箔現(xiàn)有銅箔業(yè)務與市場的協(xié)同效應，提升公司在高端銅鋁復合箔領域的核心競爭力。