本文來源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：佳鑫

文/佳鑫

HDI 板（高密度互連板）屬于 PCB 板中的高端產(chǎn)品，被稱為PCB 產(chǎn)業(yè)的技術(shù)“高地”。

自成立以來，紅板科技（603459.SH）便精準(zhǔn)錨定高端HDI板這一核心賽道，二十年來持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，在這片“難攻的高地”上構(gòu)筑起競爭優(yōu)勢，成為全球前十大智能手機(jī)品牌中8家的主要HDI主板供應(yīng)商。

憑借在高端HDI板領(lǐng)域的深厚積累、對AI算力等新興賽道的精準(zhǔn)布局，以及在IC載板國產(chǎn)化道路上的堅(jiān)定步伐，紅板科技正以其卓越的技術(shù)實(shí)力與清晰的發(fā)展戰(zhàn)略，引領(lǐng)行業(yè)向高密度、高性能方向邁進(jìn)。

公告顯示，3月27日，紅板科技開啟申購，擬登陸上交所主板，投資額超20億元的募投項(xiàng)目——“年產(chǎn) 120 萬平方米高精密電路板項(xiàng)目”將為其發(fā)展帶來全新機(jī)遇。

一、 站穩(wěn)PCB技術(shù)高地

PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高企，其中HDI板因其具有高精度、高密度、高可靠性等特點(diǎn)，被譽(yù)為PCB產(chǎn)業(yè)的技術(shù)高地，廣泛應(yīng)用于追求輕薄化、高性能的消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

紅板科技自成立以來，便精準(zhǔn)定位于高端精密電路板市場，將HDI板作為核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行深耕，至今已積累超過二十年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)筑了顯著的先發(fā)優(yōu)勢與市場地位。

據(jù)招股書披露，紅板科技已全面掌握高端HDI板的生產(chǎn)技術(shù)，最小激光盲孔孔徑可達(dá)50μm，芯板電鍍層板厚最薄能做到0.05mm，任意層互連 HDI 板最高層數(shù)可達(dá) 26層且整體盲孔層偏差可控制在 50μm 以內(nèi)，技術(shù)指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。這些尖端技術(shù)使得紅板科技產(chǎn)品能夠滿足智能手機(jī)等終端對主板“更大信息量、更快傳輸速率與更小體積”的嚴(yán)苛要求。

基于持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與工藝攻堅(jiān)，紅板科技贏得了全球主流消費(fèi)電子品牌的長期信賴。據(jù)招股書披露，紅板科技是全球前十大智能手機(jī)品牌中8家品牌的主要手機(jī)HDI主板供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋OPPO、vivo、榮耀、小米、三星、傳音、華為、摩托羅拉等全球知名品牌。

2024年，紅板科技為全球前十大手機(jī)品牌提供手機(jī)HDI主板達(dá)1.54億件，約占全球前十大手機(jī)品牌出貨量的13%，已成為全球手機(jī)HDI主板市場的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

不僅限于主板，紅板科技在手機(jī)核心組件電池板領(lǐng)域同樣建立了顯著優(yōu)勢。手機(jī)電池板負(fù)責(zé)電池的安全保護(hù)與管理，對PCB的工藝要求極高。紅板科技通過技術(shù)創(chuàng)新，成功實(shí)現(xiàn)了厚銅柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合電池板的批量生產(chǎn)，成為全球前十大智能手機(jī)品牌中7家品牌的主要電池板供應(yīng)商，2024年提供柔性及剛?cè)峤Y(jié)合電池板2.28億件，約占全球前十大手機(jī)品牌出貨量的 20%。

深厚的行業(yè)積累、領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與廣泛優(yōu)質(zhì)的客戶基礎(chǔ)，共同奠定了紅板科技在消費(fèi)電子PCB領(lǐng)域，特別是HDI板細(xì)分市場的核心競爭優(yōu)勢。2023—2025 年，紅板科技HDI板銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入比重達(dá)59.90%，充分體現(xiàn)了其業(yè)務(wù)重心與競爭力所在。

二、 搶抓AI算力時(shí)代新機(jī)遇

當(dāng)前，以人工智能為代表的新一代信息技術(shù)正以前所未有的速度重塑全球產(chǎn)業(yè)格局，紅板科技敏銳洞察到技術(shù)變革帶來的歷史性機(jī)遇。

招股書中明確指出：“近年來，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，帶動(dòng)了相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的蓬勃發(fā)展?！?這一趨勢直接驅(qū)動(dòng)了市場對高端PCB產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長至735.65億美元，同比增長 5.8%，其中HDI板產(chǎn)值同比增長18.8%，成為PCB細(xì)分產(chǎn)品中增長最快的品類。Prismark預(yù)測，2024年至2029年，全球HDI板市場規(guī)模將以6.4%的年復(fù)合增長率增長，高于PCB行業(yè)平均水平。

面對這一廣闊藍(lán)海，紅板科技前瞻性地提出了清晰的產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略：堅(jiān)持以“AI算力、低軌衛(wèi)星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產(chǎn)品導(dǎo)向。這一戰(zhàn)略緊密貼合了下游產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)方向。

在AI算力層面，服務(wù)器、光模塊等基礎(chǔ)設(shè)施需要大量高性能、高可靠性的PCB，特別是高層數(shù)、高速高頻的HDI板和高多層板。紅板科技已在通訊電子領(lǐng)域進(jìn)行布局，為服務(wù)器、光模塊等提供PCB產(chǎn)品。

在智能駕駛與智能座艙領(lǐng)域，汽車電子化、智能化程度的提升大幅增加了單車PCB用量和價(jià)值量，紅板科技產(chǎn)品已成功進(jìn)入比亞迪智能駕駛、智能座艙供應(yīng)鏈體系，并與偉創(chuàng)力、科世達(dá)、馬夸特等全球知名汽車電子客戶保持緊密合作。

為把握機(jī)遇、支撐戰(zhàn)略落地，紅板科技正通過產(chǎn)能擴(kuò)張強(qiáng)化供給能力。本次IPO募集資金主要投向“年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項(xiàng)目”，旨在重點(diǎn)提升高階HDI板的供應(yīng)能力，以滿足新能源汽車、智能駕駛、高端顯示、AI服務(wù)器及消費(fèi)電子等領(lǐng)域客戶日益增長的訂單需求。

招股書顯示，2024年下半年以來，紅板科技的HDI板生產(chǎn)線已基本處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，產(chǎn)能瓶頸凸顯。此次擴(kuò)產(chǎn)不僅是規(guī)模的簡單增長，更是其優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)向更高附加值應(yīng)用領(lǐng)域邁進(jìn)的關(guān)鍵一步，確保在智能化時(shí)代占據(jù)有利市場地位。

三、 擔(dān)當(dāng)載板國產(chǎn)化先鋒

如果說HDI板是PCB技術(shù)的高地，那么IC載板（直接用于搭載芯片的印制電路板）則是“PCB制造皇冠上的明珠”。

長期以來，全球IC載板市場格局高度集中。招股書顯示，2024年前三季度，全球IC載板產(chǎn)值約100.27億美元，其中中國臺灣、韓國、日本廠商合計(jì)占比高達(dá)86.2%，而中國大陸廠商僅占8.3%，國產(chǎn)化需求迫切且空間巨大。

紅板科技毅然向這一高技術(shù)壁壘領(lǐng)域發(fā)起沖鋒。該公司自2020年10月起戰(zhàn)略布局IC載板與類載板業(yè)務(wù)，組建了具備豐富經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)投入攻關(guān)。目前，紅板科技已成功突破技術(shù)壁壘，成為國內(nèi)具備IC載板、類載板量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。

在技術(shù)層面，紅板科技已掌握Tenting（真空二流體）及mSAP（改良型半加成法）等先進(jìn)工藝，具備無芯基板（Coreless）、埋入式線路結(jié)構(gòu)（ETS）等高端疊構(gòu)技術(shù)及超薄芯板制作能力。其樣品最小線寬/線距可達(dá)10μm/10μm，量產(chǎn)最小線寬/線距可達(dá)18μm/18μm，技術(shù)能力躋身行業(yè)先進(jìn)行列。

產(chǎn)業(yè)化方面，紅板科技已取得實(shí)質(zhì)性突破。紅板科技的IC載板產(chǎn)品已應(yīng)用于邏輯芯片（AP）、存儲(chǔ)芯片（Memory）、射頻芯片（RF）、傳感器芯片（MEMS）等多種芯片封裝類型，并成功進(jìn)入江蘇卓勝微、無錫好達(dá)電子、浙江星曜半導(dǎo)體、深圳新聲半導(dǎo)體等多家國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。同時(shí)，產(chǎn)品也已通過唯捷創(chuàng)芯等知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的審核。這標(biāo)志著其技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得了下游高端客戶的認(rèn)可，為未來擴(kuò)大規(guī)模、提升市場份額奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

展望未來，紅板科技計(jì)劃繼續(xù)加大在IC載板領(lǐng)域的研發(fā)投入，提升工藝水平與產(chǎn)線效率，積極拓展國內(nèi)外知名封測企業(yè)供應(yīng)鏈，致力于為提高我國IC載板產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率作出積極貢獻(xiàn)。

從消費(fèi)電子HDI板的全球領(lǐng)先者，到AI算力與汽車電子新藍(lán)海的積極布局者，再到攻堅(jiān)IC載板國產(chǎn)化的破局先鋒，紅板科技的發(fā)展路徑清晰展現(xiàn)了其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)、敏銳的市場洞察力。

依托完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶集群以及前瞻性的戰(zhàn)略規(guī)劃，紅板科技正穩(wěn)步向“成為印制電路板行業(yè)中高端HDI板的標(biāo)桿企業(yè)”的愿景邁進(jìn)。