3月23日，高美可（大連）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“高美可”）竣工儀式隆重舉行，標(biāo)志著高美可正式扎根金普新區(qū)，為新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動能，進(jìn)一步完善區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

高美可作為全球半導(dǎo)體核心零部件清洗及再制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備部件洗凈、涂層及翻新等核心領(lǐng)域，服務(wù)長鑫存儲、長江存儲、中芯國際及臺積電等核心半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，在全球市場占據(jù)重要份額。該項(xiàng)目占地6600平方米，現(xiàn)已完成施工改造，預(yù)計(jì)3月底投產(chǎn)。

金普新區(qū)作為大連集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載地，正全力構(gòu)建“5+5”產(chǎn)業(yè)體系，將電子信息產(chǎn)業(yè)列為五大優(yōu)勢主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。此次高美可項(xiàng)目竣工，精準(zhǔn)契合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，有效補(bǔ)齊了產(chǎn)業(yè)鏈中核心零部件維護(hù)與再制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了從材料、制造到后續(xù)服務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。

高美可的落地竣工，不僅能為新區(qū)現(xiàn)有半導(dǎo)體企業(yè)提供就近配套服務(wù)，降低產(chǎn)業(yè)物流成本，還能吸引上下游關(guān)聯(lián)企業(yè)集聚，進(jìn)一步壯大區(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)集群。同時，其先進(jìn)技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)將帶動區(qū)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級，助力金普新區(qū)打造具有韌性和核心競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為東北地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

下一步，金普新區(qū)將持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，全力支持高美可（大連）半導(dǎo)體科技有限公司項(xiàng)目投產(chǎn)運(yùn)營、發(fā)展壯大，以該項(xiàng)目為依托強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈，攜手企業(yè)打造東北乃至全國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

本條新聞由金普新聞編輯制作

文 字：霍軼群

編 輯：呂學(xué)琦

美 編：車曉丹

責(zé) 編：宋子光

信 源：金普融媒 圖片由受訪單位提供

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