投資界3月24日消息，近日，半導體高端鍵合集成技術領軍企業(yè)青禾晶元，完成約5億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）聯(lián)同孚騰資本聯(lián)合領投，北汽產(chǎn)投跟投；老股東英諾基金持續(xù)追加投資。本輪融資充分印證了市場對高端鍵合裝備領域長期價值的高度認可，亦是對青禾晶元技術先進性、市場認可度及成長確定性的有力肯定。

本輪資金將聚焦投入核心技術研發(fā)、高端產(chǎn)品矩陣持續(xù)迭代、組建世界級研發(fā)交付團隊、擴建生產(chǎn)基地以響應行業(yè)爆發(fā)需求，支撐公司跨越式發(fā)展及全球化布局，確保公司在高端鍵合裝備賽道的核心競爭力與行業(yè)引領地位。清科控股（01945.HK）旗下清科資本擔任本次融資獨家財務顧問并持續(xù)提供服務。

青禾晶元是全球領先的半導體鍵合集成技術與方案提供商。公司核心業(yè)務涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術廣泛應用于先進封裝、半導體器件制造、晶圓級異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領域。通過“裝備制造+工藝服務”雙輪驅(qū)動，構建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識產(chǎn)權產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務。通過持續(xù)技術創(chuàng)新，公司致力于為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。

在雙輪驅(qū)動的基礎上，公司創(chuàng)新推出復合襯底整線Turnkey解決方案將設備自制與量產(chǎn)代工中積累的工藝know-how、產(chǎn)線運營經(jīng)驗進行系統(tǒng)集成，為客戶提供從市場驗證到量產(chǎn)交付的“交鑰匙”服務，真正實現(xiàn)“從裝備到產(chǎn)線”的產(chǎn)業(yè)落地加速器。

作為國內(nèi)鍵合領域布局領先的企業(yè)之一，青禾晶元已構建起從材料鍵合到芯片鍵合、從常溫到高溫、從晶圓到芯片的全場景鍵合技術矩陣。 公司產(chǎn)品線覆蓋超高真空常溫鍵合、混合鍵合、熱壓鍵合、臨時鍵合等全品類鍵合裝備，同時具備4/6/8/12英寸晶圓級工藝代工能力，可滿足先進封裝、功率器件、射頻器件、MEMS傳感器等多元應用場景的差異化需求，是國內(nèi)率先實現(xiàn)為客戶提供“裝備+工藝+復合襯底整線”的高端鍵合技術與裝備平臺型企業(yè)。

公司掌握表面活化、超高真空、亞微米精度對準、單片旋涂清洗、控溫控壓五大核心技術，超高真空常溫鍵合設備國內(nèi)市占率持續(xù)領先，全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備已成功發(fā)布，12寸晶圓熱壓鍵合、C2W TCB鍵合等高端裝備實現(xiàn)多領域應用，平臺化技術矩陣日趨完善。

青禾晶元創(chuàng)始人兼董事長母鳳文表示：“感謝新老股東的信任。中微公司、北汽產(chǎn)投等產(chǎn)業(yè)資本的加入，是對我們技術路線與產(chǎn)業(yè)化能力的高度認可。2025年公司完成集團化升級，鍵合設備年產(chǎn)能已提升至百臺規(guī)模。我們將以此為契機，加速高端鍵合裝備國產(chǎn)化進程，致力于成為全球半導體異質(zhì)集成領域的引領者?！?/p>

中微公司表示：“青禾晶元是國內(nèi)異質(zhì)集成領域少有的兼具技術深度與產(chǎn)業(yè)化能力的團隊。我們高度看好鍵合技術在芯片制造中的關鍵作用和潛在市場空間，并將依托中微公司資源優(yōu)勢，全面賦能青禾晶元實現(xiàn)技術突破與規(guī)?；l(fā)展，助力其快速成長為具有全球競爭力的鍵合技術領軍企業(yè)，中微將與青禾攜手加速國產(chǎn)高端半導體設備的創(chuàng)新突破與市場應用?！?/p>

孚騰資本表示：“青禾晶元團隊兼具裝備研發(fā)與工藝服務能力，已獲得多家頭部客戶驗證。我們高度看好青禾晶元在鍵合集成方向的技術卡位與產(chǎn)業(yè)化能力，與我們在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局高度協(xié)同，本次投資將全面助力高端鍵合裝備的國產(chǎn)化進程?！?/p>

北汽產(chǎn)投表示：“汽車電動化、智能網(wǎng)聯(lián)化對異質(zhì)鍵合、Chiplet芯片提出更高要求，青禾晶元的技術在汽車電力電子、大算力、傳感芯片的鍵合集成中具備重要應用前景，是北汽產(chǎn)投布局‘車芯聯(lián)動’實現(xiàn)關鍵環(huán)節(jié)國產(chǎn)自主可控的重要一環(huán)?！?/p>

英諾基金表示：“作為青禾晶元天使輪投資機構，并多輪加注，是看到了鍵合集成是存儲與邏輯芯片融合關鍵方向，也關注到公司管理團隊持續(xù)成長和進化，看好公司在鍵合領域的技術積累與產(chǎn)業(yè)化能力，這與英諾基金在半導體、先進封裝領域的發(fā)展戰(zhàn)略高度協(xié)同，作為長期陪伴者，將繼續(xù)支持公司成長?！?/p>

清科資本表示：“祝賀青禾晶元順利完成戰(zhàn)略輪融資，這既是產(chǎn)業(yè)界與資本市場的高度共識，更是企業(yè)邁向規(guī)模化爆發(fā)的關鍵里程碑。自2021年至今，我們見證了青禾晶元在半導體異質(zhì)集成領域，憑借前瞻性技術洞察與精準產(chǎn)業(yè)判斷力，以極強的執(zhí)行力與落地能力，從全球領先的技術原型，到順利通過頭部客戶嚴苛業(yè)務驗證，全面兌現(xiàn)發(fā)展承諾，實現(xiàn)了從前沿探索到產(chǎn)業(yè)主流引領的關鍵跨越。清科非常榮幸攜手企業(yè)完成本輪融資，未來我們將持續(xù)全方位助力企業(yè)在資本市場與產(chǎn)業(yè)端融合發(fā)展?！?/p>