如果你還覺得手機(jī)散熱就是堆VC均熱板或者塞個(gè)小風(fēng)扇，那接下來這一兩年可能要重新認(rèn)識一下主動散熱這四個(gè)字了。

從目前的手機(jī)市場來看，OPPO、榮耀、iQOO、華為都已經(jīng)上了主動散熱風(fēng)扇，紅米緊接著跟上，一加正在評估中，估計(jì)也會采用。

按照目前市場的布局情況，筆者覺得風(fēng)扇以后會是重點(diǎn)，還會有更多新形態(tài)，甚至有博主直接放出了壓電散熱技術(shù)這個(gè)賣點(diǎn)。

這意思就是現(xiàn)在的風(fēng)扇只是開胃菜，真正的硬菜還在后頭，但也可以看出來，那就是手機(jī)散熱這個(gè)賽道，可能要徹底變天了。

先聊現(xiàn)狀。主動散熱風(fēng)扇在2026年確實(shí)成了香餑餑。

榮耀WIN系列首發(fā)當(dāng)月銷量破40萬臺，搭載的是東風(fēng)渦輪散熱方案，高轉(zhuǎn)速、超小體積，能實(shí)現(xiàn)冷風(fēng)直吹芯片熱源。

iQOO 15 Ultra也上了，在未來艙Deco下方做了隱藏式進(jìn)風(fēng)口，內(nèi)置大尺寸風(fēng)扇，同時(shí)OPPO K14系列、REDMI K90至尊版、一加Ace 6至尊版，接下來都要上。

對于性能黨來說這真的是一件好事，原因是通過不斷的打磨，可以讓用戶日常使用體驗(yàn)上，不用擔(dān)心發(fā)熱量方面的問題。

而為什么突然扎堆上風(fēng)扇？道理很簡單：芯片性能瓶頸到了，被動散熱壓不住了。

2026年的旗艦芯片，不管是驍龍8 Elite 4還是天璣9500，峰值功耗都非?？鋸?，游戲場景下，SoC長時(shí)間滿載，VC均熱板那點(diǎn)被動散熱能力根本不夠看。

主動散熱技術(shù)的策略是強(qiáng)制對流，主動把熱量帶出去，效率比被動散熱高一個(gè)量級，但風(fēng)扇也有問題：有噪音、有振動、占空間、影響防水。

所以筆者覺得風(fēng)扇只是過渡，真正的終局是壓電散熱。

壓電散熱是什么？說人話就是：不用葉片，靠壓電陶瓷振動產(chǎn)生氣流，這項(xiàng)技術(shù)其實(shí)已經(jīng)在CES 2026上亮過相了，靠內(nèi)部MEMS技術(shù)制造的微小壓電薄膜以超聲波頻率振動，產(chǎn)生強(qiáng)大氣流，單顆空氣粒子能以每小時(shí)200公里的速度掠過芯片表面，帶走熱量。關(guān)鍵是靜音、無振動、防塵、防潑水，完全解決了傳統(tǒng)風(fēng)扇的痛點(diǎn)。

對比一下傳統(tǒng)風(fēng)扇和壓電散熱的差距。

傳統(tǒng)風(fēng)扇的問題在于它是機(jī)械結(jié)構(gòu)，有葉片就有摩擦，有摩擦就有磨損，有磨損就有壽命問題，葉片轉(zhuǎn)動必然產(chǎn)生噪音和振動，高轉(zhuǎn)速下高頻嘯叫躲不掉。

進(jìn)風(fēng)出風(fēng)需要風(fēng)道，風(fēng)道要占用機(jī)身內(nèi)部空間，還得開孔，防塵防水就很難做，即使可以做到，但長時(shí)間的損耗真的很難控制。

壓電散熱是固態(tài)結(jié)構(gòu)，沒有葉片，沒有馬達(dá)，靠壓電陶瓷的形變產(chǎn)生氣流，理論上壽命無限長，噪音接近于零，振動可以忽略。

關(guān)鍵體積可以做得很薄，塞進(jìn)手機(jī)里幾乎不占空間，而且因?yàn)槭欠忾]結(jié)構(gòu)，不需要開孔，IP68防水隨便做。

但唯一的缺點(diǎn)是成本，目前壓電散熱主要用在筆記本、SSD、AI邊緣設(shè)備上，手機(jī)端的成本還沒降下來，不過筆者覺得，一旦起量，成本問題就能解決。

而且從行業(yè)趨勢看，壓電散熱的上位幾乎是必然的。

因?yàn)樾酒阅芷款i和成本上漲，部分新品將考慮標(biāo)準(zhǔn)版芯片加風(fēng)扇的組合以實(shí)現(xiàn)Pro級性能，這意味著未來可能不再是Pro用頂級芯片，標(biāo)準(zhǔn)版用次頂級，而是“標(biāo)準(zhǔn)版芯片+主動散熱=Pro級體驗(yàn)”。

如果壓電散熱成熟，這個(gè)等式會變得更劃算：標(biāo)準(zhǔn)版芯片便宜，壓電散熱模塊成本可控，兩者組合起來，性能釋放不輸Pro版的頂級芯片+被動散熱。對廠商來說，這是成本優(yōu)化的新思路；對用戶來說，意味著未來中端機(jī)也能有旗艦級的持續(xù)性能。

另外還有一個(gè)被低估的需求是影像，視頻拍攝時(shí)，SoC和ISP長時(shí)間高負(fù)載，發(fā)熱量不亞于游戲，榮耀WIN系列把風(fēng)扇放在Deco區(qū)域，就是為了直拍熱源，壓電散熱如果普及，手機(jī)錄制4K 60幀視頻可能再也不用擔(dān)心過熱中斷。

當(dāng)然，壓電散熱也不是完美無缺。

目前的技術(shù)方案，單顆壓電風(fēng)扇的散熱能力在5-10W級別，應(yīng)付手機(jī)SoC足夠，但如果是平板、筆記本這類大功耗設(shè)備，需要多顆并聯(lián)，多顆并聯(lián)的成本和空間占用，還需要進(jìn)一步優(yōu)化。

此外，壓電風(fēng)扇的工作需要高壓驅(qū)動，對電源管理芯片有要求，這也會增加主板的復(fù)雜度，所以想短時(shí)間內(nèi)落地海是很困難的。

最后預(yù)測一下落地時(shí)間。

按照目前的節(jié)奏，2026年下半年到2027年初，我們可能會看到首批搭載壓電散熱的概念機(jī)或量產(chǎn)機(jī)。

或許等哪天手機(jī)里那顆小小的壓電陶瓷開始振動，芯片就能滿血輸出不降頻的時(shí)候，你再回頭看今天的散熱方案，可能會覺得那是上一個(gè)時(shí)代的東西。

那么問題來了，大家期待壓電散熱技術(shù)嗎？一起來說說看吧。