英特爾酷睿Ultra 200S Plus的內(nèi)容創(chuàng)作性能至高可達同類產(chǎn)品的兩倍，游戲性能平均提升 15%。其中，酷睿 Ultra 7 270K Plus 是英特爾迄今最快的臺式機游戲處理器。

最新發(fā)布：今日，英特爾發(fā)布全新英特爾酷睿Ultra 200S Plus 系列臺式機處理器——270K Plus和 250K Plus，以全新特性和架構優(yōu)化，為臺式機用戶提供更強大的性能和突破性的綜合價值。

與酷睿 Ultra 7 265K/KF 和酷睿 Ultra 5 245K/KF 相比，英特爾酷睿 Ultra 7 270K Plus 和酷睿 Ultra 5 250K/KF Plus 擁有更多核心，以及高達 900 MHz 的晶粒間（die-to-die）頻率提升，從而顯著增強多線程性能。英特爾酷睿 Ultra 200S Plus 系列還配備全新的英特爾二進制優(yōu)化技術（Intel Binary Optimization Tool），這是一項首創(chuàng)的二進制轉(zhuǎn)換優(yōu)化技術，能夠提升特定游戲的原生性能。

英特爾客戶端計算事業(yè)部副總裁、高性能用戶渠道業(yè)務總經(jīng)理Robert Hallock表示：“借助全新的英特爾酷睿 Ultra 200S Plus 系列臺式機處理器，英特爾為追求硬核性能的用戶帶來全新選擇。首先，酷睿 Ultra 7 270K Plus 和 Ultra 5 250K Plus 是迄今為止英特爾打造的最快的臺式機游戲處理器。其次，在內(nèi)容創(chuàng)作領域，其性能近乎是同類產(chǎn)品的兩倍。更重要的是，它們引入了激動人心的新技術，從配置到優(yōu)化，全面革新英特爾游戲平臺的游戲體驗。這兩款芯片將帶來出類拔萃的卓越體驗?！?/p>

產(chǎn)品優(yōu)勢：英特爾酷睿 Ultra 7 270K Plus 和酷睿 Ultra 5 250K/KF Plus 將為追求硬核性能的用戶帶來出色的性能和綜合價值，與現(xiàn)有的第二代酷睿 Ultra系列臺式機處理器相比，幾何平均游戲性能提升高達 15%；與市面同等 CPU 相比，多線程性能提升高達 103%。

新的規(guī)格與功能亮點包括：

增加 4 個能效核（E-cores），酷睿 Ultra 7 270K Plus 達到 24 核（8P+16E），酷睿 Ultra 5 250K Plus 達到 18 核（6P+12E）。

最高900MHz的晶粒間頻率提升，相較于酷睿 Ultra 7 265K 和酷睿 Ultra 5 245K。這使 CPU 與內(nèi)存控制器之間的連接速度提升了近 1 GHz，從而降低系統(tǒng)延遲并提升游戲性能。

全新的英特爾二進制優(yōu)化技術，是一項凝聚了英特爾四十年工作負載優(yōu)化經(jīng)驗的首創(chuàng)成果。它能夠提高處理器的每周期指令數(shù)（IPC）和最終用戶性能——即使該工作負載是針對其他 x86 處理器、游戲主機或早期架構而優(yōu)化。此項軟件優(yōu)化技術，與持續(xù)的硬件進步相輔相成，共同構成了英特爾面向硬核性能用戶的長期性能路線圖的核心支柱。

支持 DDR5 7200 MT/s 內(nèi)存，高于非 Plus 版英特爾酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的 6400 MT/s，同時兼容英特爾酷睿 Ultra 200S Boost BIOS 配置文件，并繼續(xù)提供對 8,000 MT/s 內(nèi)存超頻的保修支持。這延續(xù)了英特爾為追求硬核性能的PC用戶提供極致速度與先進內(nèi)存控制器的一貫傳統(tǒng)。

率先支持 4-Rank CUDIMM 內(nèi)存，單個內(nèi)存模塊最高可達 128GB，為追求硬核性能的臺式機配置帶來卓越的性能和內(nèi)存容量。全新的“4R CUDIMM”模塊是一項新興技術，需搭配基于英特爾? 800 系列芯片組的特定主板使用。它巧妙融合了高端臺式機級（HEDT-class）的大容量，與游戲內(nèi)存級的低延遲、高帶寬的綜合特性，實現(xiàn)了容量與速度的兼得。

英特爾酷睿 Ultra 200S Plus 臺式機處理器將繼續(xù)兼容當前市面在售的所有 800 系列芯片組主板。全新 800 系列芯片組主板型號將于 2026 年陸續(xù)面市，其中包括率先支持 4-Rank CUDIMM 內(nèi)存的型號。

面市時間：英特爾酷睿 Ultra 7 270K Plus 和酷睿 Ultra 5 250K Plus 處理器將于 2026 年 3 月 26 日起通過零售合作伙伴發(fā)售。

搭載新款處理器的 OEM 和系統(tǒng)集成整機也將同期上市，詳情可咨詢相關系統(tǒng)供應商。