近日，青島擁灣私募基金管理集團股份有限公司（以下簡稱“擁灣資本”）完成對物元半導體技術（青島）有限公司（以下簡稱“物元半導體”）的A輪投資。

在這之前，物元半導體已獲得山東財金、山高嵩信、青島科投、青島科創(chuàng)母基金等省市級國有資本基金及天鷹資本、盛景嘉成基金國內頭部專業(yè)投資機構的集體重倉。

一眾資本爭相入局的背后，究竟看中了什么？且擁灣資本此次押注，又將如何催化物元半導體的規(guī)模化躍遷？

資本為何青睞？

擁灣資本的入局是多家機構密集加注物元半導體的一個縮影。

公開信息顯示，2025年底至今，物元半導體已吸引包括盛景嘉成、尚頎資本、華泰投資、廈門火炬創(chuàng)投、山東財金集團、青島科創(chuàng)母基金等在內的數十家機構入局。

這種“國家隊”與市場化頭部機構并行的投資陣容堪稱“頂配”。

例如青島科創(chuàng)母基金，圍繞新一代信息技術、人工智能、生命健康、智能裝備等城市重點產業(yè)集群，已形成覆蓋種子、天使、成長、成熟全生命周期的“基金矩陣”。

盛景嘉成基金作為我國本土具有代表性的民營股權投資機構之一，其在半導體領域，已參與投資?？莆㈦娮?、墨芯智能、氮化鎵激光芯片領軍企業(yè)颶芯科技等，并與中芯國際、軟通動力、諾唯贊等細分領域產業(yè)鏈鏈主聯手設立了產業(yè)孵化平臺。

資本之所以蜂擁而至，最根本的原因在于物元半導體所處的賽道足夠廣闊，技術足夠硬核。

物元半導體成立于2022年5月，總部位于青島市城陽區(qū)，是國內領先的晶圓級先進封裝技術企業(yè)，同時也是青島新一代信息技術產業(yè)鏈鏈主、青島市在新一代信息技術產業(yè)布局中的戰(zhàn)略性企業(yè)。

圖片來源：物元半導體官網

公司以混合鍵合工藝為技術平臺，打造了算力芯片平臺、存儲芯片平臺、定制化芯片平臺等三大技術創(chuàng)新平臺，已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓（CoW）、小芯粒（Chiplet）異構集成等中道工藝技術，研發(fā)并推廣一系列3D-IC、定制化IC產品與技術方案。其產品可廣泛應用于AI算力、存儲芯片、汽車電子等領域。

混合鍵合技術被認為是突破“摩爾定律”瓶頸的關鍵路徑，也是國際半導體巨頭發(fā)力的新領域。物元半導體作為國內少數掌握3D集成技術的企業(yè)之一，建成了國內第一條專注于混合鍵合技術的規(guī)?；慨a線。

據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規(guī)模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年復合增長率（CAGR）達10%。其中，2.5D/3D封裝技術增速最為迅猛，2022年市場規(guī)模為92億美元，預計2028年將突破257.7億美元，年復合增長率高達18.7%。

而物元半導體，正站在這一高速增長的市場風口中央。

青島的“芯”棋局

物元半導體所處的戰(zhàn)略地位亦為其打開了發(fā)展上限。

2025年山東省政府工作報告中明確提出，要“抓好青島物元先進封裝項目”。這不僅是對物元半導體技術實力的認可，也是對其新一代信息技術產業(yè)“尖兵”定位的權威認證。

公開資料顯示，擁灣資本創(chuàng)立于2009年，是青島市第一家經市政府批準的民營創(chuàng)投機構，已成功投資了幾十家擁有核心競爭力、具有行業(yè)領先性的高科技高成長企業(yè)。

圖片來源：擁灣資本官網

此次融資的落地，標志著物元半導體正式進入3D集成半導體領域發(fā)展的全新階段。對物元半導體而言，擁灣資本的加注，則意味著企業(yè)在發(fā)展關鍵節(jié)點上迎來了一位深度協同的“合伙人”。

作為深耕青島的資本力量，擁灣資本在產業(yè)資源協同方面擁有深厚積累，其入局有望成為一座橋梁。

一方面，可以協助物元對接擁灣資本生態(tài)圈內的大量下游企業(yè)，助力物元半導體將先進封裝技術導入更多的頭部客戶供應鏈，加速商業(yè)化訂單的放量。

另一方面，依托其資本運作經驗，擁灣資本可以協助物元半導體參與打造3D集成電路產業(yè)集群，強化其在混合鍵合領域的“護城河”。

擁灣資本對物元半導體的押注，是一場“耐心資本”與“產業(yè)升級”的雙向奔赴。對物元半導體來說，資本的加持將助其在3D集成的深水區(qū)走得更快、更穩(wěn)；于青島而言，則是在關乎未來核心競爭力的芯片賽道上的一枚關鍵落子。