芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西3月13日?qǐng)?bào)道，全球科技目光即將匯聚美國(guó)加州，從本周末起，AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域萬(wàn)眾矚目的兩大行業(yè)盛會(huì)英偉達(dá)GTC大會(huì)和國(guó)際頂級(jí)光通信大會(huì)OFC 2026將同期舉行。在這兩場(chǎng)重磅會(huì)議上，AI算力升級(jí)驅(qū)動(dòng)的光互連升級(jí)均為焦點(diǎn)。

每年OFC都是光網(wǎng)絡(luò)與通信領(lǐng)域的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。CPO量產(chǎn)驗(yàn)證、光I/O創(chuàng)新扎堆、OCS擴(kuò)張?zhí)崴伲龡l光通信主線(xiàn)在今年同時(shí)到達(dá)拐點(diǎn)，這種時(shí)刻可謂難得一遇。作為2026年開(kāi)年首個(gè)重量級(jí)光通信頂會(huì)，今年OFC將成為全面和深入了解光通信行業(yè)挑戰(zhàn)、技術(shù)路線(xiàn)、落地進(jìn)展與創(chuàng)新方案的絕佳平臺(tái)。

就連撞上自家年度大會(huì)的英偉達(dá)，都特意派出高級(jí)副總裁到OFC上發(fā)表全體大會(huì)報(bào)告（Plenary Session），足見(jiàn)對(duì)光通信落地的看重。

正值A(chǔ)I算力需求爆發(fā)，智算中心建設(shè)大潮如火如荼，傳統(tǒng)銅纜電互連在應(yīng)對(duì)800G及更高頻率時(shí)逼近物理極限，光通信的路徑演變與產(chǎn)業(yè)格局將影響到新一代AI集群的算力提升與能效優(yōu)化。而光互連的重要性，從去年至今頻頻誕生的大額交易就可見(jiàn)一斑。

諾基亞以23億美元收購(gòu)光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商Infinera的交易交割完成，英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科共同參與光芯片設(shè)計(jì)公司Ayar Labs的5億美元融資，格芯收購(gòu)新加坡硅光子代工廠(chǎng)AMF和光數(shù)據(jù)連接芯片企業(yè)InfiniLink，Marvell宣布以32.5億美元收購(gòu)光互連創(chuàng)企Celestial AI，英偉達(dá)分別向光通信企業(yè)Lumentum和Coherent投資20億美元。

這一樁樁一件件，都在傳遞著一個(gè)重要信號(hào)：銅退光進(jìn)，將是AI數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)一步升級(jí)的必然走向。

由華人創(chuàng)辦的硅谷光互連初創(chuàng)公司LightXcelerate也將在本屆OFC大會(huì)上展示最新技術(shù)方案。其核心團(tuán)隊(duì)是斯坦福博士、蘋(píng)果芯片封裝項(xiàng)目的創(chuàng)始成員，與英偉達(dá)、谷歌、博通的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)保持緊密合作。

在OFC 2026開(kāi)幕前，LightXcelerate創(chuàng)始人兼CEO胡滿(mǎn)琛博士與芯東西進(jìn)行深入交流。他作為兼具一線(xiàn)研發(fā)視角和產(chǎn)業(yè)觀(guān)察深度的業(yè)內(nèi)人士，給今年OFC 2026的核心趨勢(shì)劃了劃重點(diǎn)。

“今年的確迎來(lái)了真正的分水嶺。過(guò)去兩年大家談的是概念和實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)，今年業(yè)界要開(kāi)始交量產(chǎn)的卷了?！焙鷿M(mǎn)琛說(shuō)。

▲LightXcelerate創(chuàng)始人兼CEO胡滿(mǎn)琛博士

一、光通信已成為AI算力擴(kuò)展的核心舞臺(tái)

今年OFC大會(huì)演講和報(bào)告陣容非常豪華，參與者匯聚光芯片、光模塊、光系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈的核心玩家，包括Coherent、Lumentum等光通信核心供應(yīng)鏈大廠(chǎng)，英偉達(dá)、谷歌、Meta、微軟等超大規(guī)模AI與云端巨頭，博通、Marvell等通信半導(dǎo)體巨頭。臺(tái)積電、英特爾、三星等代工巨頭也積極參與，甚至發(fā)布了重磅的硅光代工平臺(tái)進(jìn)展。

胡滿(mǎn)琛認(rèn)為，從大會(huì)陣容足見(jiàn)，光學(xué)已經(jīng)從傳統(tǒng)通信的“幕后”基礎(chǔ)設(shè)施，正式躍升為賦能AI數(shù)字經(jīng)濟(jì)與算力擴(kuò)展的“核心舞臺(tái)”。同時(shí)光互連不再僅僅是光通信行業(yè)的內(nèi)部事務(wù)，它已經(jīng)與尖端半導(dǎo)體制造、先進(jìn)2.5D/3D封裝深度融合，成為了整個(gè)半導(dǎo)體和AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈必須共同攻克的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

他推薦在本屆OFC大會(huì)重點(diǎn)關(guān)注兩個(gè)方向：

第一，向1.6T乃至3.2T速率的演進(jìn)，以及共封裝光學(xué)（CPO）、近封裝光學(xué)（NPO）和線(xiàn)性可插拔光學(xué)（LPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地。業(yè)界正全力推動(dòng)這些技術(shù)來(lái)降低AI規(guī)模化數(shù)據(jù)中心內(nèi)的每比特能耗。

第二，光路交換（OCS）技術(shù)在AI超算集群中的規(guī)?；渴?。傳統(tǒng)電交換在應(yīng)對(duì)AI訓(xùn)練帶來(lái)的海量網(wǎng)絡(luò)流量時(shí)正逼近功耗和靈活性的瓶頸，OCS已經(jīng)從實(shí)驗(yàn)室概念變成了超大規(guī)?？蛻?hù)正在真實(shí)評(píng)估和部署的架構(gòu)選項(xiàng)。

在他看來(lái)，“光進(jìn)銅退”的趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。銅纜電互連在800G及以上速率下，功耗與高頻信號(hào)衰減已觸及物理極限。他判斷傳統(tǒng)電互連大概還能撐三四年，一旦連接距離在幾米以上，特別是在面向未來(lái)十萬(wàn)卡甚至百萬(wàn)卡級(jí)別的超大規(guī)模AI集群中，電互連的功耗和高頻信號(hào)衰減將變得完全無(wú)法承受，向光學(xué)的全面過(guò)渡是必由之路。

胡滿(mǎn)琛博士給出預(yù)測(cè)：1）5米以上，3年內(nèi)幾乎全部替換為光互連；2）1米以?xún)?nèi)，約5年完成過(guò)渡；3）50厘米以?xún)?nèi)：10年內(nèi)逐步光化。

胡滿(mǎn)琛博士強(qiáng)調(diào)，未來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘不再是某一個(gè)孤立的光器件，而是提供整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)解決方案的能力。

二、1.6T/3.2T CPO進(jìn)入商業(yè)化倒計(jì)時(shí)

CPO（共封裝光學(xué)）離大規(guī)模商用還有多遠(yuǎn)，是今年OFC的關(guān)注焦點(diǎn)之一。胡滿(mǎn)琛認(rèn)為，CPO今年即將進(jìn)入真正的量產(chǎn)驗(yàn)證期，重定系統(tǒng)級(jí)能效。

傳統(tǒng)可插拔光模塊中，DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）消耗整個(gè)模塊約50%的電能。CPO將光學(xué)器件從前面板遷移至有機(jī)襯底，極大縮短芯片間電鏈路，將系統(tǒng)級(jí)功耗壓縮至更低極限，從而把寶貴的電力預(yù)算歸還給GPU。

2026年被業(yè)界公認(rèn)是CPO的量產(chǎn)驗(yàn)證年。英偉達(dá)去年年底已經(jīng)展示了基于CPO的400G雙速率交換機(jī)原型。博通正激進(jìn)推進(jìn)第三代CPO光引擎，目標(biāo)直指200G/lane單波方案。被Marvell收購(gòu)的Celestial AI專(zhuān)為Scale-up層設(shè)計(jì)了光互連方案。這些進(jìn)展都備受關(guān)注。預(yù)計(jì)今年OFC會(huì)有更多穩(wěn)定性、良率及可靠性的量產(chǎn)關(guān)鍵指標(biāo)披露。

為了支撐從800G向1.6T乃至3.2T，產(chǎn)業(yè)界正全力推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，比如將電子集成電路與光子集成電路深度融合的3D混合鍵合工藝將，同時(shí)配合OIF等多廠(chǎng)商互操作性展示，推進(jìn)CPO及高速電接口的標(biāo)準(zhǔn)化整合。

三、高密度光I/O將打破“內(nèi)存墻”

與CPO類(lèi)似，光I/O（OIO，Optical I/O）主要解決的是Scale-up（縱向擴(kuò)展）的極短距和極低功耗需求。

光I/O更像是CPO的下一代。未來(lái)一年，光 I/O 領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)更多demo和原型系統(tǒng)發(fā)布，各類(lèi)技術(shù)方案會(huì)并行推進(jìn)、快速試錯(cuò)。這種“路線(xiàn)尚未收斂、需求卻已爆發(fā)”的階段，往往正是創(chuàng)業(yè)公司最有機(jī)會(huì)脫穎而出的時(shí)點(diǎn)。

光I/O把光連接進(jìn)一步推進(jìn)芯片封裝內(nèi)部，直指AI算力的“內(nèi)存墻”問(wèn)題。隨著數(shù)據(jù)率飆升，傳統(tǒng)電I/O在極短距離內(nèi)的帶寬密度與功耗，已無(wú)法支撐下一代AI計(jì)算需求。胡滿(mǎn)琛認(rèn)為，針對(duì)極短距互連，高密度VCSEL陣列結(jié)合多芯光纖，是突破現(xiàn)有I/O帶寬與能效極限的最優(yōu)解。

LightXcelerate正是這一路線(xiàn)的前沿參與者，將在本屆OFC上展示一款具有突破性的19芯多芯光纖（MCF）耦合共封裝光芯片（Optical I/O Chiplet）方案：集成背發(fā)光VCSEL與背照式PD陣列，并倒裝鍵合在驅(qū)動(dòng)與跨阻放大器（TIA）電芯片上。這一方案能直接解決未來(lái)多芯片GPU光互連面臨的極致熱管理與高密度耦合難題。

通過(guò)采用超高密度的Micro-VCSEL陣列（尺寸是傳統(tǒng)VCSEL的1/25），LightXcelerate在1.7mm × 2.0mm的極小占板面積內(nèi)，最高可實(shí)現(xiàn)10Tbps/mm的邊緣帶寬密度，并將端到端能耗極致壓縮到2pJ/bit以下。

這種技術(shù)無(wú)需外置激光器與復(fù)雜解復(fù)用電路，直接消除傳統(tǒng)電學(xué)接口瓶頸，還支持基于光學(xué)的CXL互連，可實(shí)現(xiàn)XPU與內(nèi)存池之間的大規(guī)模資源解耦與池化。

四、光路交換：谷歌是頭號(hào)主角，其他廠(chǎng)商還在路上

谷歌是全球唯一規(guī)?；慨a(chǎn)部署OCS（光路交換）的公司，從10年前一路做到今天。美國(guó)OCS創(chuàng)業(yè)公司大多在谷歌生態(tài)之內(nèi)尋找立足點(diǎn)。而在英偉達(dá)生態(tài)內(nèi)，OCS的大規(guī)模引入仍需等待系統(tǒng)架構(gòu)層面的協(xié)同。

OCS扁平化并動(dòng)態(tài)重構(gòu)了AI集群拓?fù)?。大語(yǔ)言模型分布式訓(xùn)練產(chǎn)生了海量東西向流量，應(yīng)對(duì)此類(lèi)需求時(shí)，傳統(tǒng)電交換機(jī)在功耗與調(diào)度靈活性上逼近物理極限。OCS在純光層做動(dòng)態(tài)路由，無(wú)需光電轉(zhuǎn)換，理論上能實(shí)現(xiàn)低延遲、低功耗的拓?fù)渲貥?gòu)。

胡滿(mǎn)琛預(yù)計(jì)在今年OFC上可以看到，OCS已經(jīng)演變?yōu)槌笠?guī)模云廠(chǎng)商在AI加速器集群中實(shí)際評(píng)估與部署的核心架構(gòu)選項(xiàng)。

但OCS在交換的速度上仍有待提升。電交換切換延遲在納秒級(jí)，而OCS當(dāng)前在微秒級(jí)，差了3個(gè)數(shù)量級(jí)。英偉達(dá)的系統(tǒng)調(diào)度算法深度依賴(lài)納秒級(jí)電交換延遲優(yōu)化，這是其至今未大規(guī)模采用OCS的核心原因。

胡滿(mǎn)琛認(rèn)為，OCS更適合從零搭建的新數(shù)據(jù)中心，對(duì)改造現(xiàn)有系統(tǒng)而言，工程量巨大，推進(jìn)阻力也大。

五、中國(guó)光模塊進(jìn)度領(lǐng)先，初創(chuàng)公司創(chuàng)新方案值得期待

在今年OFC上，多家企業(yè)將分享1.6T光模塊方案。

在胡滿(mǎn)琛看來(lái)，中國(guó)企業(yè)在光模塊的工程化設(shè)計(jì)、高性?xún)r(jià)比的大規(guī)模制造工藝、快速響應(yīng)超大規(guī)?？蛻?hù)需求的交付能力上擁有無(wú)可比擬的壁壘，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的位置正從“800G時(shí)代的制造交付主力”向“1.6T時(shí)代的方案引領(lǐng)者與核心份額捍衛(wèi)者”演進(jìn)。

中國(guó)光模塊廠(chǎng)商在1.6T時(shí)代依然展現(xiàn)出極強(qiáng)的工程化落地與量產(chǎn)能力。中際旭創(chuàng)、易飛揚(yáng)等企業(yè)在光速光模塊方案上進(jìn)度領(lǐng)先，影響全球AI數(shù)據(jù)中心的光模塊換代節(jié)奏。在OCS光開(kāi)關(guān)、光纖陣列等核心無(wú)源器件領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)也在國(guó)際舞臺(tái)占據(jù)重要席位。

而美國(guó)企業(yè)在底層核心光電芯片（超高速DSP, SerDes）以及頂層系統(tǒng)架構(gòu)定義（如GPU直連網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、CPO標(biāo)準(zhǔn)制定）上占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)權(quán)。

美國(guó)頭部企業(yè)在CPO與硅光方向已為AI規(guī)?；渴鹱龊蒙疃炔季帧＠?，英偉達(dá)進(jìn)行了全棧式的技術(shù)儲(chǔ)備，涵蓋微環(huán)調(diào)制器、3D堆疊硅光平臺(tái)、CPO交換機(jī)，并通過(guò)巨額投資鎖定了底層InP激光器的研發(fā)與制造產(chǎn)能。

同時(shí)，巨頭們正通過(guò)OIF等多廠(chǎng)商互操作性展示，解決CPO及高速電接口的標(biāo)準(zhǔn)化整合風(fēng)險(xiǎn)。這表明他們已全面進(jìn)入從實(shí)驗(yàn)室技術(shù)向數(shù)據(jù)中心管線(xiàn)落地的沖刺階段。

行業(yè)巨頭和初創(chuàng)公司主攻的光通信方案也展現(xiàn)出不同側(cè)重。胡滿(mǎn)琛總結(jié)說(shuō)，巨頭更注重即將落地的方案，而多數(shù)創(chuàng)企更敢于押注未來(lái)幾年才會(huì)發(fā)生的創(chuàng)新路徑。

行業(yè)巨頭的重點(diǎn)是全棧系統(tǒng)級(jí)整合、超大規(guī)模的交換/DSP芯片迭代，以及鞏固其在現(xiàn)有生態(tài)中的統(tǒng)治地位。

初創(chuàng)公司的優(yōu)勢(shì)在于沒(méi)有歷史包袱，能夠聚焦底層架構(gòu)的顛覆性創(chuàng)新，在特定痛點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破，并能以更高的敏捷度，推動(dòng)傳統(tǒng)巨頭難以迅速掉頭的革命性架構(gòu)。

當(dāng)前，許多初創(chuàng)企業(yè)正致力于超低功耗的亞皮焦耳級(jí)光I/O、新型封裝材料或高密度微型光源陣列的創(chuàng)新。它們今年的OFC報(bào)告也非常值得關(guān)注。

結(jié)語(yǔ)：2026年，光互連產(chǎn)業(yè)迎來(lái)爆發(fā)期

“2026年的光互連產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的爆發(fā)期，”胡滿(mǎn)琛談道，“它不僅作為打破AI算力瓶頸的絕對(duì)核心被全行業(yè)所深刻認(rèn)知，其戰(zhàn)略重要性更正在跨越傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的物理邊界，全面向太空網(wǎng)絡(luò)等全新前沿領(lǐng)域延伸?！?/p>

他預(yù)測(cè)，未來(lái)AI光互連的產(chǎn)業(yè)格局，不會(huì)像GPU那樣被少數(shù)巨頭壟斷，也不會(huì)完全碎片化，而是將呈現(xiàn)“分層混合”的態(tài)勢(shì)。

在Scale-up（縱向擴(kuò)展）的GPU直連網(wǎng)絡(luò)——CPO和光I/O領(lǐng)域?qū)⒊?strong>高度集中趨勢(shì)。由于光互連與GPU微架構(gòu)及先進(jìn)封裝深度綁定，可能由少數(shù)算力巨頭主導(dǎo)，壁壘極高。

在Scale-out（橫向擴(kuò)展）的機(jī)架間以太網(wǎng)和前端網(wǎng)絡(luò)層則將維持激烈競(jìng)爭(zhēng)。Meta、微軟等超大規(guī)模云廠(chǎng)商極力推動(dòng)供應(yīng)鏈開(kāi)放與互操作性，基于標(biāo)準(zhǔn)化（如OIF規(guī)范）的可插拔模塊市場(chǎng)依然會(huì)維持相對(duì)分散的多供應(yīng)商生態(tài)。

胡滿(mǎn)琛博士相信，未來(lái)AI數(shù)據(jù)中心的主流光通信方案將是“混合并存”的架構(gòu)：計(jì)算節(jié)點(diǎn)內(nèi)采用極高密度的CPO或光I/O，集群間連接采用可插拔模塊與新型光纖，整體網(wǎng)絡(luò)由OCS進(jìn)行光層無(wú)源調(diào)度。