【文/觀察者網(wǎng) 王一】這兩天，一篇由中國多位半導(dǎo)體企業(yè)高管和學(xué)界人士撰寫的論文在外網(wǎng)引發(fā)熱議。

香港英文媒體《南華早報(bào)》3月5日注意到，中國多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)高管和學(xué)者集體撰文發(fā)聲，呼吁舉全國之力打造中國版光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML），敦促行業(yè)“丟掉幻想，準(zhǔn)備斗爭”，以應(yīng)對(duì)不斷收緊的美國科技封鎖。

英國路透社評(píng)價(jià)說，該文呼吁在2026年至2030年的“十五五”期間，通過國家層面的協(xié)同努力開發(fā)可實(shí)際運(yùn)行的光刻系統(tǒng)，展現(xiàn)出中國推動(dòng)實(shí)現(xiàn)更高水平科技自立自強(qiáng)的政策方向。

這篇文章于4日發(fā)布在中國《科技導(dǎo)報(bào)》上，作者包括北京大學(xué)集成電路學(xué)院名譽(yù)院長、中芯國際創(chuàng)始人之一王陽元，以及北方華創(chuàng)董事長趙晉榮、長江存儲(chǔ)董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位業(yè)內(nèi)人士和學(xué)者。

他們的論文分六大板塊，回顧了中國集成電路產(chǎn)業(yè)從“六五”至“十四五”規(guī)劃的發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)體系現(xiàn)狀及全球競爭格局，梳理了中國在國家安全領(lǐng)域芯片自主化等方面的突破和階段性成就，點(diǎn)出產(chǎn)業(yè)仍存在“舉國之力”轉(zhuǎn)化不足等問題，并提出相關(guān)建議。

自2020年以來，半導(dǎo)體制造已成為中美科技競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)場之一，美方持續(xù)實(shí)施限制措施，試圖遏制中國擴(kuò)大7納米以下先進(jìn)制程的生產(chǎn)能力。

文章指出，美國企圖在三大領(lǐng)域阻止中國的崛起——用于芯片設(shè)計(jì)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、制造設(shè)備極紫外光刻機(jī)（EUV）和硅片。以光刻機(jī)為例，“阿斯麥的EUV有10萬個(gè)零部件，零部件供應(yīng)商有5000家，阿斯麥不過是集大成者”。

阿斯麥無塵車間 阿斯麥網(wǎng)站

EUV光刻機(jī)用于在硅晶圓上刻寫納米級(jí)圖案，是制造先進(jìn)芯片的核心設(shè)備，美國已禁止阿斯麥向中國出口EUV設(shè)備。

文章稱，中國在EUV的激光光源、移動(dòng)平臺(tái)和光學(xué)系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，但如何“舉國之力”將這些技術(shù)整合為完整產(chǎn)業(yè)體系，是“十五五”期間必須解決的問題。

作者們寫道：“如何創(chuàng)立中國的阿斯麥，讓‘被集成者’跳出‘名利’的藩籬，統(tǒng)一調(diào)度資金和人力資源，是有關(guān)部門應(yīng)立即制定實(shí)施方案的緊急課題。同樣，EDA和硅片也必須由國家層面統(tǒng)籌引導(dǎo)，在企業(yè)合作中創(chuàng)造出嶄新的共贏機(jī)制?！?/p>

此外，文章直言，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前仍存在“小、散、弱同質(zhì)化競爭內(nèi)卷嚴(yán)重”的問題。目前，中國EDA企業(yè)逾百家，封測企業(yè)116家，晶圓制造設(shè)備企業(yè)185家，封裝設(shè)備企業(yè)224家，設(shè)計(jì)企業(yè)3626家。其中，銷售額小于1000萬元的企業(yè)1769家，人數(shù)少于100人的小微企業(yè)占總數(shù)的87.9%。

作者們認(rèn)為，“散沙難以相聚成塔”，使得中國企業(yè)難以與像英偉達(dá)、高通這樣的“集團(tuán)軍正面交鋒”。而且，在市場經(jīng)濟(jì)中，很難實(shí)施對(duì)小微企業(yè)的強(qiáng)行并購，導(dǎo)致大量公共資源被占據(jù)、被分散使用。

上述呼吁發(fā)布之際，中國一年一度的全國兩會(huì)正在舉行。5日，中國國務(wù)院總理李強(qiáng)在政府工作報(bào)告中介紹今年政府工作任務(wù)時(shí)提出，要加強(qiáng)科技創(chuàng)新全鏈條全生命周期金融服務(wù)，對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的科技型企業(yè)，常態(tài)化實(shí)施上市融資、并購重組“綠色通道”機(jī)制，以科技金融支持創(chuàng)新創(chuàng)造。

這些半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士也在論文中提議，研究制定有利于各生產(chǎn)環(huán)節(jié)上下游之間容錯(cuò)、試錯(cuò)和驗(yàn)證的機(jī)制與鼓勵(lì)措施，通過國產(chǎn)化應(yīng)用的補(bǔ)貼、保險(xiǎn)等方式，加速已研制成功產(chǎn)品的國產(chǎn)化進(jìn)程，縮短國產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)入大生產(chǎn)線的時(shí)間；持續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資力度；提前10年部署基礎(chǔ)研究；加強(qiáng)國際合作；加大人才培養(yǎng)力度和吸引力。

文章最后寫道，“既然核心技術(shù)買不來、要不來、討不來，那就只能‘干出來’。中國芯，前進(jìn)的道路上有落石、有陷阱、有荊棘、有蛇蝎，但是沒有任何障礙能夠阻擋中華民族崛起的步伐”。

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