人工智能應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)拓寬與深化，正推動(dòng)全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)邁入加速發(fā)展的黃金階段，算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，則深刻重構(gòu)著電子產(chǎn)業(yè)鏈格局。作為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，PCB（印制電路板）是所有電子設(shè)備不可或缺的核心基礎(chǔ)元器件，其需求規(guī)模不僅隨下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)同步擴(kuò)大，更因 AI 服務(wù)器與高端交換機(jī)對(duì) PCB 層數(shù)的跨越式提升要求，驅(qū)動(dòng)行業(yè)加速向高密度、高精度、高性能方向升級(jí)。

在此背景下，國內(nèi) PCB 企業(yè)紛紛加碼擴(kuò)產(chǎn)。其中，深耕中高端樣板和小批量板賽道的強(qiáng)達(dá)電路（301628），憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位，正深度受益于這一行業(yè)趨勢(shì)紅利。為把握 AI 驅(qū)動(dòng)的高端需求機(jī)遇，公司近期發(fā)布公告，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過 5.5 億元。此次募資將重點(diǎn)用于擴(kuò)產(chǎn)中高端 HDI 板及多層板產(chǎn)能，旨在填補(bǔ)市場(chǎng)缺口，同時(shí)進(jìn)一步鞏固公司自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

AI 撬動(dòng)高端 PCB 需求爆發(fā)，加速催化行業(yè)升級(jí)

PCB 按層數(shù)和材料不同，可分為單層板、雙層板、多層板、柔性板等多種類型。一般而言，電子設(shè)備越精密，對(duì) PCB 板層和工藝的要求就越高。特別是作為 AI 算力核心的 AI 服務(wù)器，對(duì) PCB 性能的要求最為嚴(yán)苛，18 層及以上的高多層板、高密度互連板（HDI 板）、低介電損耗的高速板已成為其標(biāo)配。隨著算力密度的持續(xù)提升，PCB 還需同時(shí)具備更強(qiáng)的信號(hào)傳輸能力和散熱性能，這導(dǎo)致其在線路精度、層間互聯(lián)穩(wěn)定性等方面的技術(shù)門檻，遠(yuǎn)高于普通消費(fèi)電子用 PCB。

隨著 AI 算力需求激增，AI 服務(wù)器加速卡、算力板、交換機(jī)等高附加值設(shè)備對(duì)高多層板及 HDI 板的需求快速釋放。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2024 年，18 層及以上高多層板市場(chǎng)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)高達(dá) 40.2%，HDI 板增速亦達(dá) 18.8%，顯著高于 PCB 行業(yè)整體 5.8% 的增速水平。同時(shí)，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì) 2024 至 2029 年間，18 層及以上多層板市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn) 15.7% 的復(fù)合增長(zhǎng)率。

然而，當(dāng)前供給端面臨顯著約束。近年來，具備一定規(guī)模的海外 HDI 板供應(yīng)商逐漸將資本投入轉(zhuǎn)向載板、類載板等其他業(yè)務(wù)，對(duì)高階 HDI 板產(chǎn)線的投入相對(duì)較少。反觀國內(nèi)，PCB 行業(yè)雖規(guī)模龐大，但多數(shù)企業(yè)仍聚焦于中低端大批量產(chǎn)品。具備高階 HDI 板及任意互連工藝能力的企業(yè)鳳毛麟角，且相關(guān)技術(shù)研發(fā)、設(shè)備投入和品控體系的構(gòu)建均需長(zhǎng)期積累。

與此同時(shí)，我國在 AI 服務(wù)器、新能源汽車、5G 通信等領(lǐng)域的本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，對(duì)高端 PCB 的需求快速增長(zhǎng)。出于供應(yīng)鏈安全和成本控制的考量，這些企業(yè)正逐步減少對(duì)海外高端 PCB 的依賴，這為國內(nèi)廠商提供了寶貴的市場(chǎng)機(jī)遇。值得注意的是，這種需求轉(zhuǎn)移不僅是數(shù)量上的增長(zhǎng)，更在倒逼國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和品控體系上向國際水平看齊。政策層面，PCB 行業(yè)已被納入“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”范疇，國家對(duì)“專精特新”企業(yè)的扶持政策持續(xù)落地，高端電子元器件的國產(chǎn)替代已成為產(chǎn)業(yè)政策的重要導(dǎo)向。

國產(chǎn)高階HDI樣板制造核心企業(yè)，2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng)

強(qiáng)達(dá)電路作為當(dāng)前國內(nèi)極少數(shù)擁有高階或任意互連 HDI 板制造能力的企業(yè)之一，已在 PCB 行業(yè)深耕二十余年，專注于中高端樣板和小批量板的生產(chǎn)。根據(jù) Prismark 定義，樣板指訂單面積小于 5 平方米的 PCB，主要用于客戶研發(fā)打樣和試驗(yàn)階段；小批量板訂單面積則在 5-50 平方米之間，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等專業(yè)領(lǐng)域。2024 年全球剛性 PCB 市場(chǎng)中，樣板和小批量板產(chǎn)值已達(dá) 118.25 億美元，預(yù)計(jì) 2028 年將增至 145.24 億美元；國內(nèi)市場(chǎng)同步增長(zhǎng)，2024 年產(chǎn)值約 52.56 億美元，2028 年有望達(dá)到 65.30 億美元，成為 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)的重要引擎。

2025 年上半年，強(qiáng)達(dá)電路樣板和小批量板收入合計(jì)占比高達(dá) 87.29%。其中，高多層板作為核心增長(zhǎng)產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼，上半年收入達(dá) 1.56 億元，同比增長(zhǎng) 27.55%，收入占比提升至 35.87%。

分業(yè)務(wù)領(lǐng)域看，依托深厚的技術(shù)積淀和在高質(zhì)量樣板小批量板領(lǐng)域的長(zhǎng)期耕耘積累的良好聲譽(yù)，公司工業(yè)控制領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng) 15.13%，為整體業(yè)績(jī)提供了穩(wěn)定可靠的基本盤；在通信設(shè)備領(lǐng)域，公司緊抓 AI 服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡(luò)等市場(chǎng)機(jī)遇，帶動(dòng)該板塊上半年收入同比增長(zhǎng) 25.04%。在新能源汽車領(lǐng)域，公司以 77GHz 毫米波雷達(dá)板為技術(shù)突破口，積極開拓市場(chǎng)，隨著新能源汽車滲透率提高、智能駕駛迭代升級(jí)及普及，汽車傳感器、ADAS 控制器、智能座艙、三電系統(tǒng)等對(duì) PCB 的用量和規(guī)格要求持續(xù)升級(jí)，帶動(dòng)車用 PCB 板需求快速增長(zhǎng)，新能源汽車領(lǐng)域也已成為強(qiáng)達(dá)電路新的強(qiáng)勁增長(zhǎng)曲線。

生產(chǎn)商，為支撐上述業(yè)務(wù)發(fā)展，公司構(gòu)建了高度適配“多品種、小批量、高品質(zhì)、快交付”需求的柔性化生產(chǎn)體系。其高效的生產(chǎn)管理體系保障了快速交付能力：單/雙面板最快可在 24 小時(shí)內(nèi)交付，多層板最快 48 小時(shí)內(nèi)交付，樣板和小批量板的平均交付周期分別約為 5 天和 8 天，顯著快于行業(yè)平均水平。

得益于在技術(shù)、交付和服務(wù)上的綜合優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)達(dá)電路積累了龐大且優(yōu)質(zhì)的客戶群體。截至 2025 年上半年，公司活躍客戶近 3000 家，其中包含百余家上市公司，核心客戶合作年限普遍超十年，客戶粘性極高。公司主要客戶大多數(shù)為國內(nèi)外知名客戶，其中電子產(chǎn)品制造商包括華興源創(chuàng)（688001.SH）、Scanfil（斯凱菲爾）、Phoenix（菲尼克斯）、FIDELTRONIK、易德龍（603380.SH）、盛景微（603375.SH）、長(zhǎng)川科技（300604.SZ）等客戶，PCB貿(mào)易商包括Fineline、PCB Connect（科恩耐特）、ICAPE（艾佳普）等，PCB生產(chǎn)商包括Würth（伍爾特）、HT（環(huán)球線路）等。

廣泛的客戶分布和優(yōu)質(zhì)的客戶結(jié)構(gòu)，為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)支撐。2025 年三季度報(bào)告顯示，1-9 月公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 7.06 億元，同比增長(zhǎng) 20.74%；凈利潤(rùn)達(dá) 9,632.37 萬元，同比增長(zhǎng) 20.91%，實(shí)現(xiàn)營利雙增。盈利質(zhì)量方面，Wind數(shù)據(jù)顯示，2025年印制電路板板塊上市公司毛利率逐季提高，Q3毛利率為23.44%，而強(qiáng)達(dá)電路毛利率則達(dá)到31.56%，顯著高于行業(yè)均值。

可轉(zhuǎn)債募資突破產(chǎn)能瓶頸，加碼研發(fā)驅(qū)動(dòng)高端化進(jìn)程

盡管高端 PCB 需求持續(xù)增長(zhǎng)，高端樣板和小批量板市場(chǎng)增勢(shì)強(qiáng)勁，強(qiáng)達(dá)電路卻面臨現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)——公司現(xiàn)有生產(chǎn)場(chǎng)地和設(shè)備產(chǎn)能已接近飽和，難以滿足日益增長(zhǎng)的訂單需求，產(chǎn)能約束成為制約公司進(jìn)一步發(fā)展的核心瓶頸。

為此，公司本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資成為打破瓶頸的關(guān)鍵舉措。根據(jù)公告，募集資金的核心用途是投向南通強(qiáng)達(dá)“年產(chǎn) 96 萬平方米多層板、HDI 板項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金。該項(xiàng)目聚焦中高端多層板、HDI 板等核心賽道，產(chǎn)品將主要應(yīng)用于AI 服務(wù)器、汽車電子、光模塊等高端領(lǐng)域，完全契合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)并瞄準(zhǔn)市場(chǎng)需求缺口。

在進(jìn)度規(guī)劃上，該項(xiàng)目作為首次公開發(fā)行股票的募集資金投資項(xiàng)目，已啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)將于 2026 年 7 月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn) 72 萬平方米多層板和 24 萬平方米 HDI 板的生產(chǎn)能力，有望進(jìn)一步提升公司在高端 PCB 市場(chǎng)的份額，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增厚盈利能力，并為長(zhǎng)期增長(zhǎng)打開空間。

除了產(chǎn)能擴(kuò)張，技術(shù)研發(fā)同樣是驅(qū)動(dòng)公司高端化進(jìn)程的核心動(dòng)力。 2025 年上半年，強(qiáng)達(dá)電路研發(fā)投入 2,587.86 萬元，同比增長(zhǎng) 16.45%。截至 2025 年 6 月 30 日，公司及其子公司共擁有已授權(quán)專利 133 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 12 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 121 項(xiàng)。公司的“77GHz 毫米波雷達(dá) PCB 關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目通過科技成果鑒定，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，相關(guān)產(chǎn)品已成功應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域。目前，公司還在激光雷達(dá) HDI 印制電路板、AI 服務(wù)器印制電路板、光通訊電路板阻抗控制等領(lǐng)域積極推進(jìn) 10 個(gè)技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。2026 年 1 月 20 日，公司通過投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，其研發(fā)項(xiàng)目“1.6T 光模塊板加工的技術(shù)研究”已完成，該技術(shù)能夠匹配 AI 驅(qū)動(dòng)的高端需求。

從更宏觀的市場(chǎng)視角看，南通項(xiàng)目的實(shí)施將有力助推高端 PCB 的進(jìn)口替代進(jìn)程。當(dāng)前，國內(nèi)高端 PCB 市場(chǎng)仍有部分依賴進(jìn)口。強(qiáng)達(dá)電路作為國內(nèi)領(lǐng)先的 PCB 樣板企業(yè)，其技術(shù)與生產(chǎn)能力的提升，將有效增強(qiáng)國內(nèi)中高端多層板、HDI 板的供給能力，提升我國電子核心產(chǎn)業(yè)的自主可控水平，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，為國家信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)安全提供有力支撐。