芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西2月27日消息，近日，北京先進封裝創(chuàng)企華封集芯宣布已完成3億元A輪融資交割。

本輪融資由北京高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、溥泉資本（寧德時代關(guān)聯(lián)基金）、中創(chuàng)聚源基金、廣發(fā)信德、智微資本（中微半導體關(guān)聯(lián)基金）、納川資本等知名機構(gòu)共同投資。

所募資金將專項用于2.5D/3D封裝產(chǎn)線建設(shè)、異構(gòu)集成工藝平臺開發(fā)及高可靠性量產(chǎn)能力建設(shè)，推進高端封裝技術(shù)從工程驗證邁向規(guī)模交付。

華封集芯成立于2021年4月，總部位于北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，專注于先進封裝與異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)及制造，是國內(nèi)少有的集接口芯片設(shè)計、Chiplet封裝集成設(shè)計、封裝材料、工藝研發(fā)、測試和生產(chǎn)制造于一體的整體解決方案提供商。

官網(wǎng)顯示，其核心團隊由全球頂尖半導體企業(yè)資深專家組成，在先進封裝架構(gòu)、高速互連、多物理場協(xié)同仿真及規(guī)?；慨a(chǎn)管理等方面平均擁有20年以上行業(yè)經(jīng)驗。

作為北京市重點集成電路產(chǎn)業(yè)化項目，華封集芯先后獲評“北京市專精特新中小企業(yè)”、“北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)”，并獲國家及市、區(qū)多級政府引導基金支持，成功引入海內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)資本。

其研發(fā)的橋式互聯(lián)2.5D/3D Chiplet封裝架構(gòu)具有高性能、低成本、高良率的特點，通過創(chuàng)新的高密度互連（HDI）方案與先進的散熱設(shè)計，可有效突破高帶寬、高密度與高速響應的技術(shù)瓶頸，為AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能提升平臺，成為延續(xù)摩爾定律、應對“內(nèi)存墻”挑戰(zhàn)的重要路徑。

2025年，華封集芯已完成總額23億元的銀團貸款簽約，由中國農(nóng)業(yè)銀行牽頭，聯(lián)合中國郵政儲蓄銀行、中國建設(shè)銀行、中國銀行等7家金融機構(gòu)共同組建。

這筆銀團貸款，已全面投入位于北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的高端封裝生產(chǎn)基地建設(shè)，涵蓋FCBGA封裝平臺、高密度Bumping產(chǎn)線和2.5D/3D先進封裝產(chǎn)線等核心基礎(chǔ)設(shè)施。

目前，該生產(chǎn)基地建設(shè)已進入收尾階段，即將啟動竣工驗收。華封集芯計劃于2026年內(nèi)實現(xiàn)首批客戶量產(chǎn)交付。

華封集芯政務中心負責人稱：“本輪股權(quán)融資的資金交割，將顯著加快封裝產(chǎn)能落地進程。公司正積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的‘鏈主’作用，盡快實現(xiàn)北京集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)‘強鏈補鏈’功能?！?/p>