深圳商報·讀創(chuàng)客戶端記者 馬強

上交所官網(wǎng)信息顯示，2月25日，國產(chǎn)電子級多晶硅龍頭——江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“鑫華科技”）科創(chuàng)板IPO申請獲受理，保薦機構為招商證券。這也是交易所馬年新受理的首單IPO申請。

國內(nèi)規(guī)模最大電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)

招股書顯示，鑫華科技成立于2015年，主要從事半導體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。半導體制造 產(chǎn)業(yè)鏈始于電子級多晶硅，至半導體硅片和晶圓制造，最終產(chǎn)出集成電路芯片用于終端產(chǎn)品。高純電子級多晶硅作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心基礎原材料，其生產(chǎn)技術長期被德國、美國、日本的少數(shù)企業(yè)壟斷，對我國半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈安全與自主發(fā)展形成嚴重制約。經(jīng)過持續(xù)技術攻關，公司攻克成套穩(wěn)定量產(chǎn)的核心工藝難題，建成5,000噸/年的大規(guī)模產(chǎn)線，成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術領先的電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)。公司產(chǎn)品關鍵指標全面達到國際先進水平，部分核心指標實現(xiàn)超越，產(chǎn)品應用覆蓋12英寸硅片、6-8英寸硅片、小尺寸硅片及硅部件的全覆蓋，已被西安奕材、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等國內(nèi)幾乎所有領先的半導體硅片企業(yè)驗證和采用，并簽署長期供應協(xié)議。

根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會數(shù)據(jù)，2024年公司在國內(nèi)集成電路用高純電子級多晶硅市場占有率超過50%。鑫華科技表示，國內(nèi)市場其余份額及國際市場目前仍基本由境外廠商占據(jù)。本次上市募集資金將聚焦先進技術攻堅、高端產(chǎn)能建設及研發(fā)體系升級，進一步鞏固公司在半導體核心材料領域的龍頭地位，強化技術與產(chǎn)能雙重競爭壁壘，為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、助力國家科技自立自強戰(zhàn)略落地貢獻力量。

招股書顯示，鑫華科技擬募資13.2億元，用于10000噸/年高純電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)集群項目、1500噸/年超高純多晶硅項目、1500噸/年區(qū)熔用多晶硅項目、高純硅材料研發(fā)基地項目、補充流動資金等。

財務數(shù)據(jù)方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1月-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為12.74億元、9.46億元、11.10億元、13.36億元；同期，對應實現(xiàn)的歸母凈利潤分別為1.49億元、4554.03萬元、6862.32萬元、1.23億元。

招股書顯示，鑫華科技無控股股東和實際控制人，目前董事長為由合肥國材叁號提名的“80后”聶崴。

招股書所附簡歷顯示，聶崴，男，1981 年 3 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，經(jīng)濟學碩士學位，經(jīng)濟師、政工師。2003 年 7 月參加工作，2003 年 6 月加入中國共產(chǎn)黨。2008 年 7 月至 2020 年 12 月，歷任中國建材股份有限公司投資發(fā)展部總經(jīng)理助理、副總經(jīng)理；2021 年至 2025 年 3 月，歷任西南水泥黨委委員、紀委書記、黨委副書記、董事；2025 年 4 月至今，任中建材聯(lián)合投資有限公司副總經(jīng)理。2025年 9 月至今，任鑫華半導體董事長。

公司提示固定資產(chǎn)減值等風險

在招股書中，鑫華科技用了相當篇幅提示了本次發(fā)行的可能風險，其中包括毛利率波動、無實際控制人、供應商與客戶集中、固定資產(chǎn)減值等風險。

▲毛利率波動的風險

報告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為23.81%、15.63%、22.44%和24.56%，主營業(yè)務毛利率分別為20.55%、16.84%、23.10%和25.08%，存在一定波動。2023年度，公司綜合毛利率水平有所下滑，主要系受到半導體行業(yè)波動以及副產(chǎn)品太陽能級多晶硅市場價格大幅下降的綜合影響。公司電子級多晶硅產(chǎn)品中，質(zhì)量要求更高的P級產(chǎn)品價格相對穩(wěn)定，而S級產(chǎn)品價格受行業(yè)影響有所下降。此外，公司2023年7月對產(chǎn)線進行升級改造，其間產(chǎn)線相關折舊、人工等停工損失提高了本期產(chǎn)品單位成本。前述因素導致2023年主營業(yè)務毛利率較上期有所下降。公司電子級多晶硅副產(chǎn)品的價格主要跟隨太陽能級多晶硅市場價格而波動，2023年太陽能級多晶硅市場價格大幅下跌導致其他業(yè)務毛利率從36.91%下降至2.80%。

未來若公司不能保持較好的技術研發(fā)、成本控制和客戶開發(fā)能力，產(chǎn)品競爭力有所下降，半導體市場持續(xù)低迷或繼續(xù)下行，S級電子級多晶硅產(chǎn)品價格繼續(xù)下降，將影響公司主營業(yè)務毛利率；若副產(chǎn)品太陽能級多晶硅市場價格持續(xù)下降或保持低位，公司將面臨其他業(yè)務毛利率繼續(xù)下滑或持續(xù)較低的風險。前述因素均會導致公司綜合毛利率波動，進而可能給公司生產(chǎn)經(jīng)營活動帶來不利影響。

▲無實際控制人風險

公司無控股股東和實際控制人。截至本招股說明書簽署日，公司第一大股東合肥國材叁號及其一致行動人中建材新材料基金持股比例合計為25.55%，第二大股東集成電路基金持股比例為20.62%，均未超過30%，并且合肥國材叁號和集成電路基金之間不存在一致行動關系。公司的單一股東依其持有的股份所享有的表決權不足以對股東會的決議產(chǎn)生決定性影響，單一股東在董事會中提名的董事不足以對董事會的決議產(chǎn)生決定性影響，無法單獨控制公司的董事會，也無法單方面決定公司及其下屬公司的經(jīng)營決策。充分制衡的股權結(jié)構有利于提高決策的科學性，但也可能影響公司的決策效率，在公司需要迅速做出重大經(jīng)營、投資決策時，可能導致貽誤發(fā)展機遇。此外，公司股權相對分散，使得公司未來有可能成為被收購對象，不排除上市后現(xiàn)有或新增股東通過增持公司股票導致公司股權結(jié)構發(fā)生變化，并可能導致董事會成員構成發(fā)生變化，甚至導致公司控制權發(fā)生變化。該等公司治理結(jié)構的變化可能會對公司經(jīng)營管理和業(yè)績的穩(wěn)定性等帶來不利影響。

▲供應商集中度較高的風險

報告期內(nèi)，發(fā)行人向合并口徑前五名供應商采購的金額占當期采購總金額比例分別為92.86%、79.56%、78.59%和76.78%，供應商集中度較高。原材料及時、穩(wěn)定供應是保證公司穩(wěn)定生產(chǎn)的必要條件。由于外部環(huán)境變動、市場波動或不可抗力等因素，原材料供應可能會出現(xiàn)限制供應、延遲交貨或提高價格的情況。如果出現(xiàn)不能及時獲得足夠的原材料供應或者需高于正常價格獲取原材料的情況，公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營可能會受到不利影響。

▲客戶集中風險

報告期內(nèi)發(fā)行人向合并口徑前五大客戶銷售比例合計分別為53.84%、66.18%、66.58%和71.34%，客戶集中度相對較高，與下游行業(yè)集中度較高特征相符。如果未來公司主要客戶的采購、經(jīng)營戰(zhàn)略發(fā)生較大變化，或主要客戶資信情況發(fā)生重大不利變化，或因公司產(chǎn)品質(zhì)量問題與客戶發(fā)生糾紛，或因技術原因等因素無法滿足客戶的需求，則公司經(jīng)營業(yè)績將面臨下降或增速放緩的風險。

▲產(chǎn)品單一的風險

發(fā)行人現(xiàn)階段主要從事電子級多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，聚焦于電子級多晶硅產(chǎn)品，產(chǎn)品類型單一。發(fā)行人未來目標是依靠“硅+高純”的技術特征，形成互補多元化產(chǎn)品體系，如果未來發(fā)行人未能拓展其他硅基產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，可能導致未來成長空間受限，如果現(xiàn)有電子級多晶硅產(chǎn)品的優(yōu)勢地位被其他材料所替代，則可能對發(fā)行人的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

▲關聯(lián)資金拆借風險

報告期內(nèi)，發(fā)行人存在關聯(lián)資金拆借的情形。雖然發(fā)行人已對上述問題進行了整改，拆借資金及利息已結(jié)清，并且發(fā)行人已建立了防止關聯(lián)資金拆借的相關內(nèi)部控制制度。但如果未來發(fā)行人不能嚴格執(zhí)行相關內(nèi)部控制制度，則仍存在因關聯(lián)資金拆借而損害發(fā)行人及中小股東利益的風險。

▲固定資產(chǎn)減值風險

公司所處行業(yè)屬于資金密集型的重資產(chǎn)行業(yè)。報告期各期末，公司固定資產(chǎn)賬面價值分別為125,134.80萬元、116,282.09萬元、342,359.64萬元和324,834.52萬元，占總資產(chǎn)的比例分別為45.38%、20.72%、59.24%和55.83%，固定資產(chǎn)規(guī)模和占比均較大。未來如果出現(xiàn)固定資產(chǎn)運營效率降低、行業(yè)技術路線發(fā)生根本變化、下游市場需求大幅變動等情形，將可能存在公司現(xiàn)有生產(chǎn)線可變現(xiàn)凈值出現(xiàn)較大幅度降低，導致公司固定資產(chǎn)大額計提減值準備的風險。

審讀：汪蓓