近年來，在國家將集成電路產(chǎn)業(yè)置于發(fā)展戰(zhàn)略核心位置的背景下，整個行業(yè)對高素質技術技能人才的需求變得前所未有的迫切。2025年4月，北京首所市屬職業(yè)本科大學——北京科技職業(yè)大學正式成立，該校的集成電路學院，正是為回應這一時代需求，培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)急需的人才而設立的核心陣地。

這所院校最突出的特點，就是它從誕生起就深深扎根于產(chǎn)業(yè)之中。該校坐落于北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（亦莊），這里是北京集成電路產(chǎn)業(yè)的核心區(qū)域。學院與國內(nèi)顯示芯片設計龍頭企業(yè)集創(chuàng)北方共建了一個真實的“集成電路設計與測試中試基地”。

這個基地不是模擬實驗室，它直接服務開發(fā)區(qū)內(nèi)的企業(yè)，已經(jīng)累計完成了上億顆芯片的功能測試。在這里，學生們穿著防靜電服，操作著高速運轉的國產(chǎn)測試設備，解決的就是企業(yè)當前真實的訂單和生產(chǎn)問題。這種將真實生產(chǎn)線搬進校園的模式，讓學生在校期間就積累了寶貴的實戰(zhàn)經(jīng)驗。

更重要的是，學院的產(chǎn)教融合實踐得到了頂級平臺的支撐。2024年底，北京集成電路產(chǎn)教融合基地宣布實體化運行。在啟動儀式上，一個重要的合作達成：清華大學、北京工業(yè)大學與北京電子科技職業(yè)學院（現(xiàn)為北京科技職業(yè)大學）共同簽署了“1+1+1”戰(zhàn)略合作協(xié)議。

這項合作構建了一個由頂尖研究型大學、市屬重點大學和職業(yè)本科大學組成的協(xié)同育人體系，旨在打通從前沿創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)應用的人才培養(yǎng)鏈條。在這個背景下，學院開設了像 “電子信息工程技術（集成電路企業(yè)訂單班）” 這樣極具針對性的專業(yè)，致力于培養(yǎng)企業(yè)真正需要、一上崗就能發(fā)揮作用的技術骨干。

從該校的情況我們可以看到，它的教育模式與產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密相連。那么，這個產(chǎn)業(yè)本身究竟處在一個怎樣的階段，又有著怎樣的未來呢？實際上，我們正處在一個集成電路產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展并充滿機遇的時代。

首先，從國家到地方，政策給予了空前力度的支持。中國半導體行業(yè)協(xié)會預計在2030年將突破2.4萬億元，工業(yè)和信息化部等部門已聯(lián)合印發(fā)行動方案，明確將持續(xù)支持集成電路等領域的科技創(chuàng)新。中關村科學城發(fā)布了專項計劃，目標是在2026年底前，形成2到3個具有全球影響力的集成電路設計業(yè)集群。同時，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)作為產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，已經(jīng)構建了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最全的生態(tài)之一，并正在積極打造輻射全國的產(chǎn)教融合創(chuàng)新基地。

然而，在高速發(fā)展的背后，一個關鍵的挑戰(zhàn)也日益凸顯——人才短缺。產(chǎn)業(yè)的快速擴張和技術迭代，使得從芯片設計、制造到封測的每一個環(huán)節(jié)，都急需大量既懂理論又能動手實踐的專業(yè)人才。市場的供需法則直接反映在了人才的薪酬待遇上，根據(jù)北京市人力資源和社會保障局發(fā)布的權威報告，集成電路產(chǎn)業(yè)是北京薪酬增速突出的重點產(chǎn)業(yè)之一，2025年該產(chǎn)業(yè)月平均薪酬中位值已達1.65萬元以上。

這樣旺盛的需求和優(yōu)厚的回報，清晰地描繪出了一個正在急速擴張、求賢若渴的行業(yè)圖景。它發(fā)出的信號非常明確：選擇一個領域學習，不僅要看學校教什么，更要看這個領域的未來在哪里。

集成電路產(chǎn)業(yè)，在國家戰(zhàn)略的牽引下，在科技浪潮的推動下，正是一條通往廣闊未來的賽道。而北京科技職業(yè)大學集成電路學院，通過其獨特的產(chǎn)教融合路徑，將自己深深嵌入這條賽道之中，為學生搭建了一座從校園直通產(chǎn)業(yè)前沿的橋梁。