據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部 22 日向國家科學(xué)技術(shù)咨詢會議報告《2024 年度技術(shù)水平評估結(jié)果》。報告顯示，在 11 大領(lǐng)域的 136 項關(guān)鍵技術(shù)中，韓國與中國的技術(shù)差距由兩年前的 0.2 年擴(kuò)大至 0.7 年。以美國技術(shù)為基準(zhǔn)（100%），中國技術(shù)水平達(dá) 86.8%，韓國為 82.8%。韓國此前唯一保持領(lǐng)先的二次電池領(lǐng)域已被中國反超，半導(dǎo)體與顯示技術(shù)水平也落后于中國。

這一報告反映了東亞科技競爭格局的劇烈演變。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部（MSIT）發(fā)布的《2024年度技術(shù)水平評估結(jié)果》確實令韓國輿論感到“危機(jī)感”，因為這是中國在整體及關(guān)鍵戰(zhàn)略領(lǐng)域首次全面反超韓國。

1. 產(chǎn)業(yè)布局與“換道超車”策略

中國擅長在技術(shù)范式轉(zhuǎn)移的窗口期通過政策導(dǎo)向?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展。

二次電池（電池）： 中國在磷酸鐵鋰（LFP）路線上占據(jù)絕對成本和規(guī)模優(yōu)勢。當(dāng)韓國三元鋰電池（NCM）受限于原材料價格和安全性挑戰(zhàn)時，中國企業(yè)通過材料創(chuàng)新和全產(chǎn)業(yè)鏈整合，在市場占有率和技術(shù)迭代速度上反超。

半導(dǎo)體： 韓國雖然在存儲芯片的制造工藝上仍有優(yōu)勢，但在IC設(shè)計、AI芯片及功率半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域，中國擁有更龐大的設(shè)計生態(tài)。據(jù)報告顯示，中國在50項國家戰(zhàn)略技術(shù)中的表現(xiàn)已明顯優(yōu)于韓國。

2. 壓倒性的研發(fā)投入與人才儲備

研發(fā)強(qiáng)度： 盡管韓國的R&D投入占GDP比重常年位居世界第一，但中國的投入絕對值巨大。據(jù)評估，中國在量子、航空航天、AI等基礎(chǔ)前沿領(lǐng)域的論文產(chǎn)出和專利申請量已躍居世界前列。

人才規(guī)模： 在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，中國的Fabless企業(yè)數(shù)量已達(dá)數(shù)千家，而韓國僅有數(shù)百家。這種“飽和式”的人才投入讓中國在技術(shù)底層邏輯和原始創(chuàng)新上后勁更足。

3. 完整的供應(yīng)鏈與超大規(guī)模市場

中國在二次電池領(lǐng)域的原材料（鋰、鈷、石墨等）及設(shè)備自給率接近90%。相比之下，韓國企業(yè)（如LG新能源、三星SDI）高度依賴外部供應(yīng)鏈，在成本競爭中處于劣勢。

同時，中國擁有全球最大的純電動汽車市場和智能手機(jī)市場，這為新技術(shù)提供了“實驗室—工廠—市場”的極速閉環(huán)。

4. 政策支持與體制優(yōu)勢

中國通過國家級基金（如半導(dǎo)體“大基金”）和各省市的專項支持，對戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)進(jìn)行長期、大力的扶持。

韓國輿論指出，韓國近年來在基礎(chǔ)研究和創(chuàng)新研發(fā)上存在“規(guī)避風(fēng)險”和“過度保護(hù)中小企業(yè)”的傾向，導(dǎo)致大型企業(yè)的突破性創(chuàng)新受限；同時，受外部地緣政治因素（如美國出口管制）影響，韓國半導(dǎo)體企業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢正受到擠壓。

韓國媒體將此現(xiàn)象描述為“中國已從追趕者變?yōu)轭I(lǐng)跑者”。韓國目前僅在存儲芯片的大規(guī)模量產(chǎn)工藝和部分高端制造領(lǐng)域保留微弱優(yōu)勢。隨著中國在底層設(shè)計和基礎(chǔ)材料上的突破，韓國的支柱產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的壓力。