財聯(lián)社2月9日訊（編輯 瀟湘）想象一下，一片由微型玻璃纖維制成的薄片，比人的頭發(fā)還要薄，全球范圍內(nèi)主要由一家日本企業(yè)主導(dǎo)生產(chǎn)。類似這樣的“玻璃布”在AI芯片生產(chǎn)中至關(guān)重要，而它的短缺正令蘋果和英偉達等全球科技大廠都受到著影響……

這就是眼下全球芯片和PCB行業(yè)正在經(jīng)歷的情況——這種被稱為T-glass的布狀材料，幾乎全部來自一家擁有百年歷史的日本紡織公司——日東紡(Nittobo)，而該公司預(yù)計要到今年晚些時候才能大幅增加新產(chǎn)能。

大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，“T-glass制造工藝復(fù)雜，競爭對手短期內(nèi)難以追趕日東紡?！?/p>

T-glass的短缺凸顯了人工智能熱潮引發(fā)的供應(yīng)鏈壓力。AI企業(yè)正大量囤積內(nèi)存芯片等電子元件，相關(guān)制造商則正爭相搶購原材料。

業(yè)內(nèi)人士透露，英偉達等AI企業(yè)資金雄厚，常能優(yōu)先獲得零部件供應(yīng)。而消費電子產(chǎn)品因優(yōu)先級較低，可能成為短缺重災(zāi)區(qū)。日東紡已警告稱，“新增生產(chǎn)線仍難以彌補供需缺口。”

目前，日東紡已表示計劃年內(nèi)漲價，花旗分析師預(yù)計漲幅可能達到25%以上。此類漲價很可能最終傳導(dǎo)至消費者購買智能手機和筆記本電腦時的價格。

T-glass不可或缺

在封裝對微觀變形容忍度極低的先進芯片時，選用合適的材料至關(guān)重要。而T-glass用于芯片下方或周圍的增強層，當處理器升溫至接近水的沸點時，這些增強層有助于防止封裝變形。

由于制造?覆銅箔層壓板(CCL)時，主要是用銅箔和非導(dǎo)電復(fù)合材料(如T-glass、環(huán)氧樹脂)熱壓而成，因此T-glass可說是CCL的關(guān)鍵原料。同時，CCL又是PCB的核心基材，負責建構(gòu)PCB的骨架使其形成導(dǎo)電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。

日東紡成立于1923年，最初是一家棉紡和絲紡企業(yè)。它是開發(fā)玻璃纖維的先驅(qū)，玻璃纖維技術(shù)可將超細玻璃絲如織物般編織在一起。

業(yè)內(nèi)人士表示，雖然玻璃纖維的原理已廣為人知，但像日東紡這樣的公司擁有自己的配方，結(jié)合了專門的玻璃材料和編織纖維的方法。在這樣一個傳統(tǒng)上的低利潤行業(yè)中，此前僅有少數(shù)企業(yè)持續(xù)投入最先進的技術(shù)研發(fā)。

目前，盡管日東紡已宣布計劃在2028年前將產(chǎn)能提升至2025年水平的三倍，并于今年下半年啟動穩(wěn)步增產(chǎn)。但對急需材料的客戶而言，這一進度仍顯遲緩。

連蘋果都急了

通常情況下，消費電子制造商會對原材料供應(yīng)商采取放任態(tài)度，畢竟這些供應(yīng)商距離最終進入手機或電腦的芯片還有好幾道工序。但熟悉T-glass供應(yīng)鏈的人士透露，市場緊縮已促使蘋果等公司向日本派遣更多管理人員，直接與日東紡等企業(yè)談判以確保材料供應(yīng)。

日東紡在書面答復(fù)中流露出了對其新晉熱門地位的欣慰?！半娮优c半導(dǎo)體制造商終于認可玻璃纖維布作為關(guān)鍵材料，這是積極的發(fā)展。”該公司表示。

業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，在上一個財年，該公司的營業(yè)利潤創(chuàng)下了約1.04億美元的新高。

事實上，T-glass并不是當前先進計算依賴于那些被忽視原材料的唯一例子——以將味精商業(yè)化而聞名的日本食品公司味之素，利用其化學(xué)知識制造了一種專門的薄膜，與T-glass一起用于芯片的底層。英偉達價值百萬美元的服務(wù)器機架，則嚴重依賴于一家中國臺灣家具配件制造商提供的抽屜滑軌。

與此同時，盡管日本公司控制著許多上游半導(dǎo)體材料，但它們歷來的謹慎作法可能會放緩應(yīng)對激增需求的速度。

日東紡提到，過去曾有客戶提出樂觀預(yù)測，但在市場走低后又突然撤回。該公司表示：“人工智能需求正在流星般飛速增長，但我們預(yù)計這種增長率不會持續(xù)下去?！?/p>