創(chuàng)客君獲 悉，蘇州元涌科技有限公司（下文簡稱“元涌科技”）近日宣布完成種子輪融資，融資金額暫未披露，投資方為南慧創(chuàng)投、恒邦資本。

本輪資金將主要用于加速元涌科技核心團隊建設、芯片研發(fā)及流片進程，加速推進端側(cè)AI算力芯片的產(chǎn)業(yè)化落地。

元涌科技成立于2025年9月，公司位于蘇州高新區(qū)，是一家專注于終端側(cè)AI NPU協(xié)處理芯片研發(fā)的高科技企業(yè)，其創(chuàng)新的3D堆疊近存計算技術(shù)有望突破端側(cè)設備運行大模型的算力瓶頸。

元涌科技由南京大學林軍博士領(lǐng)銜創(chuàng)立，核心團隊匯聚了來自知名通迅企業(yè)和芯片企業(yè)的資深專家。

公司 采用3D堆疊近存計算和VD-MACC計算架構(gòu) ，通過先進封裝技術(shù)和芯片架構(gòu)創(chuàng)新，有效提升了端側(cè)設備的算力密度和能效比，為大模型在終端設備上的高效、低功耗運行提供了基礎保障。

隨著多模態(tài)大模型在各重直行業(yè)應用快速普及，云端協(xié)同必將成為AI部署的主流架構(gòu)。然而，端側(cè)設備在運行大模型時普遍面臨“內(nèi)存墻”和“存儲墻”的挑戰(zhàn)。

據(jù)行業(yè)分析，2025年中國邊緣側(cè)AI芯片市場規(guī)模預計達到438億元，到2030年將突破千億元大關(guān)，年復合增長率達19.1%，市場空間廣闊。

林軍博士表示，我們的愿景是讓每一臺終端設備都擁有強大的本地AI能力。本輪融資將助力我們加快技術(shù)突破與產(chǎn)品迭代，與合作伙伴共同推動端側(cè)AI算力的規(guī)模化應用。

隨著AI應用向端側(cè)延伸，高效率、低功耗的NPU芯片將成為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。本次投資完成后，雙方將充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)與資本的雙重優(yōu)勢，共同開拓端側(cè)AI算力新藍海。

文章素材來 源：企查查、IT桔子

南慧創(chuàng)投《布局端側(cè)AI算力新賽道，元涌科技完成種子輪融資》

創(chuàng)客公社編輯整理，轉(zhuǎn)載請注明 來源

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