科客點評：三款國產(chǎn)Air新品綜合配置都不差，只可惜價格均誠意不足。產(chǎn)品力而言，榮耀Magic8 Pro Air更強，可惜是小屏，續(xù)航不強也是遺憾。紅魔11 Air盡管續(xù)航給的足，電競體驗也強，但并不具備輕薄優(yōu)勢，性價比低。聯(lián)想X70 Air Pro在自己不擅長的領域發(fā)力，估計又要涼涼。

　　短短兩天，手機市場迎來三款Air新機，分別來自榮耀、紅魔、聯(lián)想moto三個品牌。國產(chǎn)手機用不一樣的Air，對標蘋果iPhone Air。

榮耀Magic8 Pro Air：最貴國產(chǎn)Air，不夠Pro

　　首先登場的是1月19日晚發(fā)布的榮耀Magic8 Pro Air，機身厚度6.1毫米，比iPhone Air厚了0.5毫米，號稱“Pro in the Air”，即把Pro級產(chǎn)品裝入Air的機身。該機擁有Magic8 Pro同款1/1.3英寸大底主攝，天璣9500芯片的性能也達到友商Pro級旗艦的水平。不過因6.1毫米超薄機身的緣故，榮耀Magic8 Pro Air實際上很難在散熱材料方面有足夠的堆料，所以相比友商的天璣9500機型，其高性能持續(xù)輸出的表現(xiàn)會相對遜色，夏天使用可能會容易發(fā)熱。

　　榮耀Magic8 Pro Air整機僅重155克，比iPhone Air還輕，但要注意的是超輕盈的重量是改用6.31英寸小屏換來的，為了追求極致輕薄，該機的電池容量比榮耀Magic8 Pro小了足足1700毫安時，僅為5500毫安時，雖說比iPhone Air的電池容量大許多，然而放在當前市場主流的中高端新機中，排名倒數(shù)。

　　根據(jù)榮耀Magic8 Pro Air真機上手體驗，這款產(chǎn)品確實做到了輕薄極致，不過整體質(zhì)感和設計給我的感覺并不驚艷，精致度有所欠缺。背面的三攝布局看上去不夠美觀，閃光燈放在Deco之外也顯得比較突兀。榮耀Magic8 Pro Air與iPhone Air設計很像，還用了iPhone 17 Pro系列的同款橙色，講真大可不必，這樣做反而讓榮耀工業(yè)設計與蘋果的差距被放大了。

　　榮耀Magic8 Pro Air配備超薄潛望長焦，然而這顆攝像頭的配置以及弱光表現(xiàn)并未達到Pro級，讓人意猶未盡。通過雙SIM+雙eSIM解決方案，該機可實現(xiàn)四卡雙待，是個加分項，只可惜其電池容量偏小，日常雙卡待機的話，續(xù)航時間還要再減一些。

　　榮耀Magic8 Pro Air定價4999元起，比Magic8標準版更貴，而且是當前最貴的國產(chǎn)Air。整體而言這款Air犧牲了屏幕尺寸與電池容量，影像也稱不上很Pro，價格倒是“比較Pro”，拿來做旗艦主力機感覺還是差點意思。如果消費者對輕薄沒有過高要求，其實有更多更好的旗艦手機可選。

紅魔11 Air：有點牽強的Air，優(yōu)缺點都很明顯

　　1月20日發(fā)布的紅魔11 Air，是紅魔游戲手機推出的第二款Air，吸取了上代機型的一些經(jīng)驗教訓，比如終于把物理散熱風扇安排上了，兩款機型均為透明后蓋設計。紅魔11 Air機身厚度依然是和上代一樣的7.85毫米，重量207克，比上代還重了些許。這樣的體型放在性能機型中講真也不算Air，充其量也就是紅魔手機中的Air罷了。

　　紅魔11 Air未能采用目前行業(yè)頂級的處理器，其選擇的是前年的旗艦芯片驍龍8至尊版，安兔兔跑分367萬，成績比不上榮耀Magic8 Pro Air，作為電競機型而言這樣的配置相當于次旗艦。整體來看，紅魔11 Air產(chǎn)品力相當于“紅魔11青春版”而已，更像是上代旗艦紅魔10 Pro+的小改款，超廣角鏡頭縮水、背面非純平設計多少有些可惜，美其名曰新機，實際上肩負著清庫存的重要任務。

　　透明后蓋、無孔全面屏、帶物理肩鍵以及內(nèi)置物理風扇，游戲?qū)賰?yōu)化，是紅魔11 Air的主要亮點。該機定價3499元起，相比一加、榮耀采用同款芯片的機型明顯貴了許多，“Air”的優(yōu)勢并不明顯，但電池容量、系統(tǒng)體驗等方面落后競品不少。

聯(lián)想moto X70 Air Pro：續(xù)航倒數(shù)的Air，價格迷之自信

　　1月20日發(fā)布的還有聯(lián)想moto X70 Air Pro，這款新機設計上依然是moto機型很常見的風格，顯得比較平庸。產(chǎn)品命名Air Pro，顯然是想傳達既Air又Pro的定位，張凌赫代言能帶來曝光量的提升，但轉(zhuǎn)化率就難說了。

　　聯(lián)想X70 Air Pro有點“小聰明”，用5.25毫米中框宣傳“輕薄手感更勝Air”，實際上整機厚度6.99毫米，重量186克，屬于薄但沒有很薄、輕但沒有很輕。讓人失望的是，聯(lián)想X70 Air Pro電池容量僅為5200毫安時，在國產(chǎn)Air機型中目前是倒數(shù)第二小的電池，墊底產(chǎn)品同樣來自聯(lián)想moto。

　　其它方面，聯(lián)想X70 Air Pro選用第五代驍龍8移動平臺，在3款Air新機中這顆芯片的表現(xiàn)處于末位。該機的影像硬件比較給力，索尼LYT-828主攝和索尼LYT-600潛望長焦是一些友商旗艦機的同款，但聯(lián)想moto的影像算法多年來都不怎么出彩，暫不清楚聯(lián)想X70 Air Pro影像具體表現(xiàn)如何，若好馬無好鞍，實在浪費。

　　聯(lián)想X70 Air Pro定價4499元起，印象中這是第五代驍龍8手機的價格新高，并且比第二的機型還貴了許多。綜合而言，聯(lián)想X70 Air Pro是一款偏重影像的Air，但電池續(xù)航不爭氣，SoC僅為次旗艦水準，輕薄實際上未達到相當輕薄的程度。鑒于聯(lián)想moto在國內(nèi)手機市場偏弱的品牌力，這款機型的定價講真虛高。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。