近日，深耕IP領(lǐng)域近20載的芯動科技傳來重磅喜訊：其自主研發(fā)的LPDDR6/5X Combo PHY+controller IP成功簽約交付行業(yè)頭部客戶，達成國產(chǎn)首個商業(yè)合作，率先實現(xiàn)國產(chǎn)LPDDR6接口IP的商業(yè)化落地。芯動科技LPDDR6/5X Combo IP不僅完成多代先進FinFET工藝布局，更憑借高達14.4Gbps的單線數(shù)據(jù)率，低功耗、高帶寬、低延遲、多封裝適配等核心優(yōu)勢，并通過全代際兼容，可無縫實現(xiàn)LPDDR5到LPDDR6的平滑升級，強勢推動新一代內(nèi)存接口技術(shù)商業(yè)化量產(chǎn)落地，為全球芯片設(shè)計企業(yè)提供性能與成本雙優(yōu)的高端IP解決方案。芯動科技通過整合GDDR系列和LPDDR5/5X系列IP的先進IO技術(shù)，在IP架構(gòu)重構(gòu)與電路設(shè)計優(yōu)化上開展多輪研發(fā)迭代，最終打造的這一LPDDR6/5X的combo全兼容方案，延續(xù)了芯動科技DDR系列IP一貫的高穩(wěn)定性與高性能基因，精準契合當前芯片行業(yè)"一代平臺、多代兼容"的主流研發(fā)需求，尤其是這一輪AI/HPC帶來的存儲大周期多內(nèi)存兼容需求，讓無需重新開展底層研發(fā)即可實現(xiàn)從LPDDR5到LPDDR6的平滑遷移，大幅降低研發(fā)成本與供應鏈風險。芯動科技的這一全兼容能力已在其DDR5/4、GDDR7/6等Combo IP產(chǎn)品中得到充分市場驗證，累計賦能全球頭部企業(yè)超100億顆高端SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)了解，此次商業(yè)簽約并非偶然，而是建立在雙方在LPDDR5X/5/4X/4 Combo IP多次成功合作、卓越的PPA表現(xiàn)的基礎(chǔ)之上。此次標桿性的合作，充分印證了芯動科技在高端DDR系列IP領(lǐng)域的全球競爭優(yōu)勢、技術(shù)積淀與穩(wěn)定可靠性。在半導體行業(yè)先進工藝競賽日趨激烈，特別是大模型對高速率、高帶寬的內(nèi)存接口性能極端依賴的今天，高速內(nèi)存IP作為連接芯片計算核心與存儲器件的關(guān)鍵"橋梁"，其速率和帶寬直接決定了終端產(chǎn)品的token性能表現(xiàn)與用戶體驗。從DDR3到MRDDR5，從LPDDR2到LPDDR6，從GDDR7/6X/6到HBM3E/4，芯動科技通過多年產(chǎn)業(yè)化打磨提升，多次填補行業(yè)空白，引領(lǐng)行業(yè)風向標。此外，面對GPU芯片市場的巨大需求，芯動還是目前全球唯一開發(fā)量產(chǎn)GDDR6/6X和GDDR7的IP公司。

JEDEC LPDDR6標準2024年凍結(jié)后，芯動科技在短短數(shù)月內(nèi)即完成頭部客戶交付，并一直緊跟JEDEC標準協(xié)議更新。在高速率、低功耗、高帶寬、低延遲、多場景兼容等能力實現(xiàn)突破。

高速率

LPDDR6 IP，單數(shù)據(jù)線最高數(shù)據(jù)速率14.4 Gbps，這一突破源于芯動科技在GDDR6X/7、HBM3E等高端存儲IP領(lǐng)域積累的成熟信號處理經(jīng)驗。通過定制化IO架構(gòu)設(shè)計、SIPI仿真全流程優(yōu)化等核心技術(shù)，芯動科技成功攻克先進工藝下高速傳輸?shù)拇當_、延時等行業(yè)難題，使得高速LPDDR系列接口的IO速度能力相較于LPDDR5X的9.600Gbps提高到1.5倍，可輕松滿足AI推理、Auto等場景的高帶寬需求。

高帶寬

LPDDR6，也是一次“從16位到24位”的革命性架構(gòu)迭代。為精準匹配AI、HPC等領(lǐng)域?qū)?nèi)存帶寬的爆發(fā)式需求，LPDDR6標準在技術(shù)架構(gòu)上實現(xiàn)雙重突破：不僅將單個IO速率從LPDDR5X典型的9.600Gbps提升至14.4Gbps，更是將單個Byte的IO位數(shù)從8位擴展至12位，使得單通道24bit 14.4Gbps IO速度LPDDR6的帶寬，提升到單通道16bit 9.6Gbps IO速度下LPDDR5X的帶寬的2倍。

多場景兼容

頂配工藝驗證

芯動科技LPDDR6 IP的快速商業(yè)化落地，離不開其全工藝節(jié)點覆蓋能力與一站式服務體系的雙重支撐。作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)55nm至3nm全工藝節(jié)點支持的IP廠商，芯動科技與臺積電、三星等國內(nèi)外頭部晶圓代工廠建立深度協(xié)同合作機制，確保LPDDR6 IP是在基于底層物理工藝的深刻理解基礎(chǔ)上進行的電路和IP子系統(tǒng)設(shè)計，為IP的可靠性提供堅實的基礎(chǔ)。同時，芯動科技構(gòu)建了從IP集成仿真和硬化、工藝參數(shù)定制優(yōu)化到封裝方案個性化設(shè)計的全流程服務體系，搭配本地化技術(shù)支持團隊，可幫助客戶縮短30%以上的產(chǎn)品開發(fā)周期，快速搶占市場先機。

面向數(shù)智時代，歷經(jīng)近20年技術(shù)深耕，芯動科技已建立千余人研發(fā)團隊，自主研發(fā)的“高性能計算IP三件套”以及全棧產(chǎn)品賦能大模型應用，支持場景定制和SOC集成，為加速客戶產(chǎn)品成功做質(zhì)量兜底，填補行業(yè)空白。目前核心IP涵蓋行業(yè)首發(fā)的LPDDR6/5X、GDDR7/6X，HBM3E/4 Combo, PCIE5/6以及UCIE Chiplet, 高速112G/224G UALINK等系列高性能IP產(chǎn)品以及SoC集成定制服務，打破壟斷，為HPC、Auto與AoT大平臺系列產(chǎn)品深度賦能，助力客戶在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先，致力于成為全球范圍內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)并交付海內(nèi)外客戶的不二之選。

如今，芯動科技已成為多個國際頭部客戶的核心IP合作伙伴，先進工藝授權(quán)量產(chǎn)出貨超100億顆，打造業(yè)界領(lǐng)先的“全周期閉環(huán)服務體系”——貫穿前后端設(shè)計、驗證 、流片量產(chǎn)、interposer封裝測試、硬件原型、軟件驅(qū)動框架的一站式全流程鏈服務體系。此外，芯動依托大模型系統(tǒng)賦能經(jīng)驗與全套產(chǎn)品化能力，助力客戶一站式IP集成加軟件平臺化，有效提升產(chǎn)品成功率、縮短創(chuàng)新開發(fā)周期，持續(xù)為全球客戶賦能。