1月6日，中國商務(wù)部發(fā)布公告，決定加強兩用物項對日本出口管制，此舉是對日本近期涉臺錯誤言論的精準(zhǔn)反制。

管制清單涉及：稀土、半導(dǎo)體、精密儀器、特種材料等一千多項物品。

日本方面，除了表示“不可接受”，進(jìn)行外交抗議外，也在迅速加碼出口管制，擬擴大對華的“半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)材料、核心零部件”的管制。

中國這次重拳出擊，對日本進(jìn)行大范圍出口管制，肯定是有備而來，相信在高科技領(lǐng)域基本已不怕被日本卡脖子。

日本過去在高科技領(lǐng)域，能夠卡中國脖子的主要是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這輪相互管制和脫鉤，正好是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升自給率的大好機會。

我們首先看看日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上具有優(yōu)勢的主要是哪些細(xì)分環(huán)節(jié)——

一、核心材料（整體全球份額約52%-60%）

1，大硅片：信越+SUMCO合計約60%+，300mm高端片市占率超68%，氧含量與缺陷密度控制至ppt級。

2，高端光刻膠：EUV光刻膠100%、ArF 87%、KrF/深紫外90%+，東京應(yīng)化、JSR、信越主導(dǎo)，EUV光刻膠為7nm以下先進(jìn)制程“命脈”。

3，CMP拋光材料：拋光墊、漿料全球80%+，日廠壟斷高端市場。

4，電子特氣/濕化學(xué)品：高純度氟化物80%+、高純氨/氫氟酸等電子濕化學(xué)品50%+，住友化學(xué)、昭和電工等領(lǐng)先。

5，封裝材料：高端基板（Ibiden）、塑封料、焊線全球50%+，住友金屬礦山主導(dǎo)焊線技術(shù)。

二、關(guān)鍵設(shè)備（整體全球份額約30%）

1，前道設(shè)備：涂膠顯影（東京電子TEL，89%-92%）、清洗設(shè)備（66%）、熱處理（44%）、薄膜沉積（CVD/ALD，TEL全球25%-30%）。

2，后道設(shè)備：切割減�。ǖ纤伎艱isco，88%）、探針臺（東京電子/東京精密，73%）、測試設(shè)備（愛德萬Advantest，56%）、模塑封裝（65%）。

3，特色設(shè)備：納米壓印光刻（DNP/佳能，用于3D NAND，2nm/1.4nm模板2027-2028年量產(chǎn)）；Lithius ProDICE支持High-NA EUV涂膠顯影。

三、核心器件與設(shè)計（整體全球份額約20%）

1，CMOS圖像傳感器：索尼全球市占42%，手機/汽車ADAS絕對主導(dǎo)。

2，功率半導(dǎo)體：瑞薩MCU全球第一，羅姆SiC基板產(chǎn)能前三，富士通5G基站芯片市占20%+。

3，存儲芯片：鎧俠（原東芝存儲）3D NAND技術(shù)領(lǐng)先，與西部數(shù)據(jù)深度綁定。

4，專用芯片：工業(yè)/汽車電子專用SoC、定制化芯片，適配小批量高可靠場景。

四、后道與配套（整體全球份額約15%）

1，先進(jìn)封裝：CoWoS載板（Ibiden）、面板級封裝（PLP）、Chiplet/3D堆疊技術(shù)領(lǐng)先，日本廠商憑借“設(shè)備組合方案”份額維持65%+，其中Chiplet專用設(shè)備市占率超75%。

2，精密零部件：光刻機/刻蝕機用高純度陶瓷、特種閥門、傳感器全球60%+，京瓷、NGK等壟斷。

3，測試與良率：愛德萬測試系統(tǒng)覆蓋90%以上邏輯/存儲產(chǎn)線，東京電子和愛德萬的探針臺合計份額高達(dá)75%。

可以看到，日本在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈上優(yōu)勢最明顯的，就是材料和設(shè)備環(huán)節(jié)，尤其是高端領(lǐng)域，優(yōu)勢更大。

今天重點說一下材料板塊：

1，硅片。

國內(nèi)半導(dǎo)體用中低端硅片（6-8英寸、功率器件用）自給率超60%，但高端（12英寸先進(jìn)制程用）仍“卡脖子”，整體自給率20%-30%，

重點關(guān)注滬硅產(chǎn)業(yè)，這是目前國內(nèi)唯一實現(xiàn)12英寸（300mm）硅片規(guī)�；慨a(chǎn)的企業(yè)。

它的產(chǎn)品覆蓋邏輯、存儲、汽車電子、功率半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域，客戶包括中芯國際、長江存儲、臺積電（國內(nèi)產(chǎn)線）等。

2024年，公司12英寸硅片營收占比超60%，全球市占率提升至2.5%（國產(chǎn)企業(yè)最高）。

截至2024年底，上海工廠12英寸硅片產(chǎn)能達(dá)60萬片/月，太原工廠新增5萬片/月產(chǎn)能并實現(xiàn)出貨，2026年規(guī)劃總產(chǎn)能提升至120萬片/月，成為全球第三大12英寸硅片供應(yīng)商（僅次于日本信越化學(xué)、SUMCO）。

2，光刻膠。

中國低端光刻膠方面，即G/I線（PCB、面板、LED）的自給率，2025年預(yù)計已達(dá)到80-90%。

中端光刻膠方面，即KrF（半導(dǎo)體前道28nm+、存儲芯片），2025年已達(dá)到30-35%。

高端光刻膠方面，即ArF（半導(dǎo)體前道14nm-、先進(jìn)邏輯/存儲），2025年仍徘徊在10-15%的自給率。

2026年預(yù)計將是中高端光刻膠替代的“關(guān)鍵窗口期”，KrF自給率預(yù)計突破50%，ArF有望接近25%。

中高端光刻膠的核心龍頭有4家：南大光電、彤程新材、晶瑞電材、上海新陽。

1）南大光電。

這是國內(nèi)目前唯一量產(chǎn)高端ArF（28nm）的企業(yè)，綜合實力最強。

公司的ArF光刻膠良率99.7%，目前已通過中芯國際28nm制程驗證并實現(xiàn)批量供貨，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)該制程光刻膠量產(chǎn)的企業(yè)，訂單金額超5億元。

公司承擔(dān)國家02專項，14nm制程已處于驗證階段、7nm制程在定型中，預(yù)計6個月內(nèi)會有重大突破。

公司也獲得了國家大基金二期增資3億元，用于先進(jìn)光刻膠研發(fā)及產(chǎn)能擴建，ArF光刻膠年產(chǎn)能將提升至50噸。

2）彤程新材。

公司通過控股北京科華（國內(nèi)KrF龍頭）介入光刻膠行業(yè)，KrF市占率超60%，在中端光刻膠環(huán)節(jié)排名第一。

另外，公司的ArF光刻膠也已通過驗證并開始小批量供貨，下游客戶覆蓋中芯國際、華虹半導(dǎo)體。

2025年上半年，光刻膠營收2億元，同比增長超50%，且連續(xù)兩年增速超50%

中端ArF光刻膠主要應(yīng)用于28nm以上的成熟制程和存儲芯片，是目前國內(nèi)市場規(guī)模最大、擴產(chǎn)最快的賽道，潛力巨大。

目前北京科華KrF產(chǎn)能達(dá)5000噸/年，正在大量替換日本信越化學(xué)的市場份額。

3）晶瑞電材。

公司產(chǎn)品集中在KrF、g/i線光刻膠，KrF的大客戶是長江存儲、長鑫存儲，g線/i線的大客戶是士蘭微。

28nm KrF良率突破95%，已應(yīng)用于長江存儲3D NAND產(chǎn)線。

光刻膠業(yè)務(wù)主要依賴子公司瑞紅蘇州，目前蘇州生產(chǎn)基地擴建已完成，為訂單大爆發(fā)做好了準(zhǔn)備。

4）上海新陽。

公司是四大光刻膠龍頭中，2025年業(yè)績增速最快的。

Q3營收同比+30.62%，凈利潤同比+62.70%，主要原因是公司的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)綜合占比最大，能夠更大程度上享受半導(dǎo)體賽道的紅利。

對比來看，南大光電60%的營收來自特氣產(chǎn)品，27%營收來自前驅(qū)體材料，下游廣泛應(yīng)用于平板顯示、LED、新能源等行業(yè)。

彤程新材的橡膠助劑產(chǎn)品占了營收的70%，下游主要是汽車輪胎。

晶瑞電材的鋰電池材料、工業(yè)化學(xué)品和能源業(yè)務(wù)占比32%，業(yè)務(wù)專注度也不如上海新陽。

上海新陽是光刻膠行業(yè)的后來者，目前KrF已實現(xiàn)批量銷售，2025年營收預(yù)計同比+80%，下游大客戶是長江存儲。

其它產(chǎn)品，顯影液市占率提升至30%，銅電鍍液在中芯國際14nm制程實現(xiàn)量產(chǎn)，清洗液、蝕刻液產(chǎn)品通過長江存儲驗證，開始批量供貨，形成半導(dǎo)體材料一體化布局。

3，CMP拋光材料。

CMP拋光材料由拋光液和拋光墊兩塊組成，對應(yīng)龍頭安集科技、鼎龍股份。

1）安集科技。

公司CMP拋光液在長江存儲、長鑫存儲的供貨占比提升至30%，2025年Q3營收同比+38%，凈利潤同比+55%。

毛利率56.61%、凈利率33.57%，相當(dāng)亮眼。

公司14nm及以下制程拋光液已通過臺積電驗證，預(yù)計下半年量產(chǎn)，填補國內(nèi)高端拋光液空白。

且海外市場也迎來了突破，開始進(jìn)入美光、三星供應(yīng)鏈，可見競爭力之強。

2）鼎龍股份。

公司CMP拋光墊在中芯國際、華虹半導(dǎo)體的出貨量正在快速增長，2025年Q3凈利潤同比+38.02%，毛利率高達(dá)50.82%。

公司的業(yè)績增速稍慢于安集科技，主要是因為被另一塊打印耗材業(yè)務(wù)拖累。

根據(jù)財報，2025年前三季度，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收15.34億元，同比增長41.27%，占比從2024年全年的46%持續(xù)提升至57%水平。

其中，CMP拋光墊業(yè)務(wù)前三季度實現(xiàn)收入7.95億元，同比增長52%，是核心增長引擎。

4，電子特氣。

重點標(biāo)的：廣鋼氣體。

2024年中國集成電路領(lǐng)域新建現(xiàn)場制氣項目中，廣鋼氣體中標(biāo)產(chǎn)能占比躍升至41%，遠(yuǎn)超海外巨頭。

在中芯國際、華虹半導(dǎo)體2024-2025年12英寸晶圓產(chǎn)線擴產(chǎn)浪潮（中芯國際北京/上海新產(chǎn)線、華虹半導(dǎo)體無錫基地）中，廣鋼氣體都是核心供應(yīng)商，2025年上半年電子大宗氣體的訂單金額超8億元。

中日芯片產(chǎn)業(yè)脫鉤，正在加速，相關(guān)環(huán)節(jié)的自給率進(jìn)程在今年肯定會有一個大幅提升，其中機會值得大家高度重視。