作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端核心，封裝測(cè)試是將芯片與外部系統(tǒng)相連的重要環(huán)節(jié)。隨著集成化程度的提高，封測(cè)技術(shù)的重要性不斷凸顯，且越來(lái)越受到行業(yè)重視?？v觀整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)大陸在封測(cè)領(lǐng)域?qū)嵙Σ凰?，具備全球領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)力，整體國(guó)產(chǎn)化程度相對(duì)較高。

2025年，中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到?3533.9億元人民幣?，同比增長(zhǎng)約?12.3%?。?這一增速顯著高于全球封測(cè)行業(yè)整體水平，顯示出中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。?OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）模式已成為封測(cè)行業(yè)的主導(dǎo)模式，并持續(xù)鞏固領(lǐng)導(dǎo)地位。不過(guò)，越來(lái)越多的Fabless廠商或產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商也開(kāi)始涉足封測(cè)領(lǐng)域。

由此可見(jiàn)，傳統(tǒng)封測(cè)代工企業(yè)將面臨更多挑戰(zhàn)。如何在新型技術(shù)方向上累積實(shí)力，是封測(cè)代工企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈立足并參與市場(chǎng)份額競(jìng)爭(zhēng)的重要基礎(chǔ)。先進(jìn)封裝技術(shù)（如2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝等）通過(guò)提升集成度和性能，滿足了AI、高性能計(jì)算、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)π酒呒啥取⒏〕叽绾透凸牡男枨?，先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年將首次超越傳統(tǒng)封裝，成為產(chǎn)業(yè)的核心增長(zhǎng)引擎。?

將研發(fā)/生產(chǎn)中的創(chuàng)新成果通過(guò)申請(qǐng)專(zhuān)利的形式加以保護(hù)，已成為業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍的做法。在一定程度上專(zhuān)利成果可作為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的外在反映。愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)代工企業(yè)的專(zhuān)利情況進(jìn)行了全面梳理，權(quán)威發(fā)布中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)代工企業(yè)專(zhuān)利榜單，多維度解讀企業(yè)專(zhuān)利現(xiàn)狀，為公眾和投資機(jī)構(gòu)了解中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)代工企業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力提供直觀的參考。

下文涉及的專(zhuān)利數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)規(guī)則說(shuō)明如下：

1、除另有說(shuō)明外，專(zhuān)利數(shù)據(jù)包括“天眼查”統(tǒng)計(jì)的相關(guān)企業(yè)“持股比例”或“對(duì)外投資比例”50%以上主體的專(zhuān)利數(shù)據(jù)；

2、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)公開(kāi)/公告日截至2025年9月30日的專(zhuān)利數(shù)據(jù)，來(lái)源IncoPat專(zhuān)利數(shù)據(jù)庫(kù)，愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢整理；

3、境外專(zhuān)利包含向世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WO）和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)（TW）提交的專(zhuān)利申請(qǐng)；

4、各企業(yè)間基于相同的規(guī)則比較，但數(shù)據(jù)庫(kù)收錄的數(shù)據(jù)源、檢索方法設(shè)定等因素均有可能造成數(shù)據(jù)結(jié)果的偏差，愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢保留最終解釋權(quán)。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)——?jiǎng)?chuàng)新實(shí)力榜單

愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢從專(zhuān)利布局、有效性、技術(shù)、法律和經(jīng)濟(jì)等五個(gè)維度選取客觀指標(biāo)，基于合理的權(quán)重生成愛(ài)集微專(zhuān)利價(jià)值度，用以量化企業(yè)專(zhuān)利的價(jià)值高低。愛(ài)集微專(zhuān)利價(jià)值度兼顧了企業(yè)的專(zhuān)利布局策略的健康度、國(guó)際視野、專(zhuān)利文件撰寫(xiě)質(zhì)量等多重因素。根據(jù)企業(yè)的專(zhuān)利總量和愛(ài)集微專(zhuān)利價(jià)值度，計(jì)算得到各企業(yè)專(zhuān)利創(chuàng)新分值，在此基礎(chǔ)上發(fā)布中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)專(zhuān)利創(chuàng)新實(shí)力二十強(qiáng)榜單。

在創(chuàng)新實(shí)力榜中，長(zhǎng)電科技以1296分的創(chuàng)新實(shí)力分值位列榜單第一位，也是半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)中唯一的創(chuàng)新實(shí)力分值超過(guò)1000分的企業(yè)，與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)了明顯差距。而華進(jìn)半導(dǎo)體、華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)的專(zhuān)利創(chuàng)新分值分布在400~800之間，居于排行榜第二梯隊(duì)，且排名與去年相比沒(méi)有明顯變化?？梢钥闯鲈诎雽?dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域創(chuàng)新實(shí)力排名前5的企業(yè)地位較為穩(wěn)固，行業(yè)創(chuàng)新資源向頭部企業(yè)集中。

第三梯隊(duì)陣營(yíng)企業(yè)的專(zhuān)利創(chuàng)新分值分布在200~300范圍內(nèi)，包括匯成股份、佰維存儲(chǔ)、晶方科技、甬矽電子、華潤(rùn)微（封裝部門(mén)）等。相比于第一、二梯隊(duì)的企業(yè)，它們的專(zhuān)利創(chuàng)新分值差異微小，這與上一年同期統(tǒng)計(jì)的狀況相同。

排名第11-20位的利芯哲微、頎中科技、利普芯微、華宇電子、天芯互聯(lián)、矽邁微、氣派科技、芯德半導(dǎo)體、萬(wàn)年芯微、紫光宏茂等企業(yè)的專(zhuān)利創(chuàng)新分值在100左右，居于排行榜第四梯隊(duì)；相比于第一、二梯隊(duì)的企業(yè)，在專(zhuān)利實(shí)力方面較弱。其中芯德半導(dǎo)體首次躋身榜單前20，與上一年度相比進(jìn)度較大。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)——國(guó)際布局榜單

境外專(zhuān)利布局對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與國(guó)際市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)具有重大意義，體現(xiàn)了企業(yè)的國(guó)際視野。同時(shí)，境外專(zhuān)利也是企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)出海、與國(guó)際巨頭進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)的重要武器。針對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)的境外專(zhuān)利布局的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢發(fā)布國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)國(guó)際布局二十強(qiáng)榜單。

國(guó)內(nèi)封測(cè)代工企業(yè)在國(guó)際視野上普遍存在欠缺，相比上一年并未體現(xiàn)出整體的進(jìn)步。除了晶方科技、盛合晶微、通富微電、頎中科技、震坤科技等少數(shù)企業(yè)外，業(yè)內(nèi)企業(yè)在境外專(zhuān)利布局?jǐn)?shù)量和境外專(zhuān)利占比程度均較低。對(duì)于有意參與國(guó)際業(yè)務(wù)的企業(yè)，在未來(lái)是否有意向在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)專(zhuān)利布局、并預(yù)防在境外可能遭遇的知識(shí)產(chǎn)權(quán)阻擊，有必要引起重視。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)——行業(yè)影響榜單

以專(zhuān)利被引用情況作為企業(yè)的技術(shù)對(duì)行業(yè)技術(shù)的貢獻(xiàn)大小的參照。專(zhuān)利被引用的情況包括被其他專(zhuān)利文獻(xiàn)公開(kāi)引用，或在其他專(zhuān)利的實(shí)質(zhì)審查程序中審查員將本專(zhuān)利文獻(xiàn)作為對(duì)比文獻(xiàn)在通知書(shū)或檢索報(bào)告中引用。專(zhuān)利被引用比例的高低反映出企業(yè)披露的專(zhuān)利對(duì)應(yīng)的技術(shù)方案的研究熱度和業(yè)內(nèi)關(guān)注活躍度，側(cè)面反映出企業(yè)專(zhuān)利的技術(shù)先進(jìn)性，可作為企業(yè)的技術(shù)對(duì)行業(yè)技術(shù)貢獻(xiàn)度的體現(xiàn)。愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢基于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)的專(zhuān)利被引用數(shù)量與比例的綜合考慮，發(fā)布企業(yè)技術(shù)的行業(yè)影響力二十強(qiáng)榜單。

通過(guò)專(zhuān)利被引用情況作為線索進(jìn)行技術(shù)追蹤與風(fēng)險(xiǎn)排查，是業(yè)內(nèi)企業(yè)可以選擇關(guān)注的議題。行業(yè)影響力榜TOP 20中，大多數(shù)企業(yè)的被引用專(zhuān)利比例超過(guò)40%。晶方科技繼去年登頂之后繼續(xù)位居榜單第一，其被引用專(zhuān)利占比達(dá)到54.02%。華天科技、盛合晶微、華進(jìn)半導(dǎo)體緊隨其后，排在第2至4位，具有優(yōu)異的綜合表現(xiàn)，其專(zhuān)利披露的技術(shù)內(nèi)容受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。其中，華天科技的被引用專(zhuān)利數(shù)量最高，體現(xiàn)了其專(zhuān)利技術(shù)產(chǎn)出的強(qiáng)大；而排名第7的云天半導(dǎo)體雖然被引用專(zhuān)利總量較低，但被引用專(zhuān)利在所有專(zhuān)利中的占比較高，超過(guò)50%，這在一定程度上體現(xiàn)了其專(zhuān)利技術(shù)的“精品化”優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)——新銳力量榜單

針對(duì)成立于近10年內(nèi)的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，綜合企業(yè)專(zhuān)利年產(chǎn)出量、專(zhuān)利價(jià)值度等多維度數(shù)據(jù)，愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢發(fā)布新銳力量企業(yè)十強(qiáng)榜單。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)——愛(ài)集微星級(jí)榜單

最后，愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢針對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，在綜合考慮專(zhuān)利數(shù)量、發(fā)明專(zhuān)利占比、授權(quán)專(zhuān)利與有效專(zhuān)利占比、專(zhuān)利海外布局、被引用比例、專(zhuān)利訴訟、專(zhuān)利轉(zhuǎn)讓、專(zhuān)利許可、專(zhuān)利質(zhì)押、專(zhuān)利撰寫(xiě)水準(zhǔn)等指標(biāo)，進(jìn)行專(zhuān)利實(shí)力星級(jí)評(píng)價(jià)，結(jié)果如下。

本次發(fā)布的榜單針對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，由于企業(yè)的發(fā)展歷史、技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差異。公眾可通過(guò)各個(gè)企業(yè)間的數(shù)據(jù)對(duì)比，作為企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重視程度和投入的參考。

愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢將持續(xù)關(guān)注各企業(yè)的專(zhuān)利數(shù)據(jù)更新和專(zhuān)利技術(shù)披露，并對(duì)榜單進(jìn)行定期更新，對(duì)各個(gè)企業(yè)的排名變化進(jìn)行動(dòng)態(tài)監(jiān)控，作為企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展的參照。

關(guān)于集微知產(chǎn)

“集微知產(chǎn)”由曾在華為、富士康、中芯國(guó)際等世界500強(qiáng)企業(yè)工作多年的知識(shí)產(chǎn)權(quán)專(zhuān)家、律師、專(zhuān)利代理人、商標(biāo)代理人以及資深專(zhuān)利審查員組成，熟悉中歐美知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律理論和實(shí)務(wù)。依托愛(ài)集微在ICT領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累，圍繞半導(dǎo)體及其智能應(yīng)用領(lǐng)域，在高價(jià)值專(zhuān)利培育、投融資知識(shí)產(chǎn)權(quán)盡職調(diào)查、上市知識(shí)產(chǎn)權(quán)輔導(dǎo)、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手情報(bào)策略、專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警和防控、專(zhuān)利價(jià)值評(píng)估和資產(chǎn)盤(pán)點(diǎn)、貫標(biāo)和專(zhuān)利大賽輔導(dǎo)等業(yè)務(wù)上具有突出實(shí)力。在全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)、挖掘布局、專(zhuān)利分析、訴訟、許可談判、交易、運(yùn)營(yíng)、一站式托管服務(wù)、專(zhuān)利標(biāo)準(zhǔn)化、專(zhuān)利池建設(shè)等方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的愿景是成為“ICT領(lǐng)域卓越的知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略合作伙伴”。