2025年12月29日，南極熊注意到，獨木資本發(fā)布消息，采用電化學(xué)3D打印技術(shù)來制造商業(yè)應(yīng)用芯片散熱均溫板的公司中山仲德科技完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由乾融資本領(lǐng)投，長石資本跟投，老股東東莞智富本輪繼續(xù)追加投資。獨木資本擔任本輪獨家財務(wù)顧問。本輪融資主要用于擴大產(chǎn)能，以應(yīng)對2026年批量交付訂單的需求。

△國外同行Fabric8Labs用電化學(xué)金屬3D打印的散熱器件

據(jù)悉，仲德科技的核心競爭力正是基于電化學(xué)3D打印技術(shù)的創(chuàng)新散熱解決方案。仲德科技聚焦AI芯片端至數(shù)據(jù)中心服務(wù)器端的熱管理需求，打造了兩大核心產(chǎn)品系列。其一為應(yīng)用于芯片先進封裝層面的均溫蓋板（VC-Lid）及均溫微流道液冷蓋板（VC-MLCP-Lid），可直接替代傳統(tǒng)封裝蓋板；其二是用于散熱模組級的HSS VC，作為風(fēng)冷散熱模組（未來還將拓展至液冷模組）的核心部件，能實現(xiàn)更高效的熱傳導(dǎo)。

當前，AI芯片功耗飆升已成為行業(yè)普遍難題。以英偉達Blackwell架構(gòu)GPU為例，其單顆功耗高達1400W，遠超傳統(tǒng)散熱方案750W的承載上限。更嚴峻的是，芯片溫度超過85℃后，每升高1℃便會導(dǎo)致晶體管漏電流增加15%，壽命縮短40%，因散熱問題引發(fā)的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心故障與算力損耗也日益增多。盡管全球科技界已從新型材料、風(fēng)冷升級、液冷應(yīng)用、芯片架構(gòu)優(yōu)化等多維度探索解決方案，但芯片級熱傳導(dǎo)環(huán)節(jié)的技術(shù)突破仍迫在眉睫。

在熱傳導(dǎo)材料領(lǐng)域，金剛石雖以2000-2200 W/(m·K)的導(dǎo)熱系數(shù)居首，卻受限于高昂的制備成本及復(fù)合材料膨脹、密度不均等問題，難以實現(xiàn)商業(yè)化大規(guī)模應(yīng)用。相比之下，以銅為基材的VC因?qū)嵯禂?shù)可達5000-10000 W/(m·K)以上，成為當前芯片級散熱的主流選擇。不過，傳統(tǒng)VC制造依賴臺灣地區(qū)主導(dǎo)的高溫燒結(jié)工藝，不僅流程繁瑣（需30余道工序）、生產(chǎn)周期長（5-7天）、能耗高，且產(chǎn)品性能已觸頂，結(jié)構(gòu)強度薄弱，無法適配AI芯片的高散熱需求。

仲德科技的突破之處在于創(chuàng)新采用“原子堆垛毛細結(jié)構(gòu)”的電化學(xué)3D打印技術(shù)。該技術(shù)可實現(xiàn)亞微米級毛細結(jié)構(gòu)制造，通過電化學(xué)工藝精準控制毛細結(jié)構(gòu)形態(tài)，大幅提升吸液芯的孔隙率與性能；同時，產(chǎn)品封合采用激光焊工藝，全程無整體高溫工序，既讓導(dǎo)熱系數(shù)較傳統(tǒng)VC提升10-20%（且數(shù)據(jù)仍在持續(xù)優(yōu)化），又完整保留了銅材的原始強度。在客戶測試中，仲德科技的VC產(chǎn)品可承受600kg重壓而不發(fā)生塑性變形，遠超行業(yè)200-300kg的標準，即便傳統(tǒng)高溫燒結(jié)均溫板加裝不銹鋼加強筋也難以企及。更值得關(guān)注的是，其生產(chǎn)周期被壓縮至90分鐘以內(nèi)，大幅降低了能耗與生產(chǎn)成本。

技術(shù)迭代方面，仲德科技已實現(xiàn)自主研發(fā)的第三代“原子堆垛毛細結(jié)構(gòu)”量產(chǎn)，第四代技術(shù)也進入研發(fā)后期。通過調(diào)整工藝參數(shù)、電解液配方及微觀結(jié)構(gòu)，第四代技術(shù)將進一步提升毛細結(jié)構(gòu)性能，以應(yīng)對更高功率、更高熱流密度的芯片需求。目前，仲德科技不僅是全球首款高結(jié)構(gòu)強度VC的研發(fā)者，更是首家將該技術(shù)推進至產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段的企業(yè)。

商業(yè)化進展上，仲德科技2025年加速了與頭部客戶的測試合作，已啟動某AI芯片、某AI交換機、某光模塊等國際國內(nèi)知名企業(yè)的合作項目，覆蓋可插拔光模塊、CPO光模塊、交換機芯片、芯片封裝等多個領(lǐng)域，并取得量產(chǎn)前的階段性成果。其中，HSS VC產(chǎn)品已獲得國際某頭部交換機企業(yè)關(guān)于主交換機芯片及1.6T光模塊散熱模組的包產(chǎn)協(xié)議與批量訂單，預(yù)計2026年還將斬獲更多國際芯片及服務(wù)器企業(yè)訂單；VC-Lid產(chǎn)品也憑借優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能與結(jié)構(gòu)強度，在國內(nèi)外客戶測試中獲得高度認可，計劃2026年進入量產(chǎn)，有望成為芯片封裝散熱領(lǐng)域的新標桿。此外，公司還在積極研發(fā)VC+液冷組合方案，旨在解決現(xiàn)有液冷模組挖熱、均熱不足的問題，并同步推進與臺灣散熱產(chǎn)業(yè)鏈的合作。

對于此次投資，乾融資本合伙人徐軼婷表示：“AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推動光模塊、大算力芯片等基礎(chǔ)設(shè)施對散熱需求不斷升級，傳統(tǒng)技術(shù)已無法滿足。仲德科技通過電化學(xué)3D打印技術(shù)研發(fā)的HSS VC，在性能與強度上實現(xiàn)對傳統(tǒng)燒結(jié)工藝的突破，有望引領(lǐng)VC在下一代可插拔光模塊、服務(wù)器、交換機中的應(yīng)用，其產(chǎn)品已獲得北美頭部客戶認可，未來VC-Lid在芯片封裝領(lǐng)域更可能產(chǎn)生顛覆性影響?！?/p>

長石資本執(zhí)行董事田開文也指出：“散熱是AI發(fā)展的核心攻克方向，仲德科技的新型VC憑借高性價比優(yōu)勢脫穎而出。其獨創(chuàng)的電化學(xué)3D打印技術(shù)顯著提升了VC的結(jié)構(gòu)強度與熱傳導(dǎo)性能，完美適配行業(yè)迫切需求，尤其是VC-Lid替代傳統(tǒng)芯片封裝蓋板的趨勢明確。我們看好公司在國際頭部客戶合作中的進展，以及團隊強大的產(chǎn)業(yè)化能力，相信其能持續(xù)拓展供應(yīng)鏈渠道?！?/p>

作為專注硬科技領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)投行，獨木資本團隊背景深厚，核心成員來自清華、人大、英國普利茅斯大學(xué)、美國德克薩斯大學(xué)等國內(nèi)外頂尖院校，并依托清華大學(xué)微電子所、臺積電等產(chǎn)業(yè)專家資源，為仲德科技提供了專業(yè)的投融資服務(wù)。獨木資本表示，將繼續(xù)發(fā)揮橋梁作用，助力科技企業(yè)與投資機構(gòu)深度鏈接，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

隨著AI算力需求的持續(xù)釋放，芯片散熱市場的增長潛力日益凸顯。仲德科技此次融資擴產(chǎn)，不僅為自身產(chǎn)業(yè)化進程注入強勁動力，更有望推動國內(nèi)高端VC制造技術(shù)突破海外壟斷，為我國AI產(chǎn)業(yè)突破散熱瓶頸提供關(guān)鍵支撐。未來，隨著第四代技術(shù)落地與量產(chǎn)規(guī)模擴大，仲德科技或?qū)⒃谌蛐酒瑹峁芾眍I(lǐng)域占據(jù)更重要的地位。

來源：獨木資本

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