在AI算力、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等多重終端需求的推動(dòng)下，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近期發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，創(chuàng)歷史新高，行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)強(qiáng)勁。

當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)持續(xù)，受益于國(guó)產(chǎn)算力建設(shè)的推進(jìn)以及全球產(chǎn)業(yè)鏈格局的調(diào)整，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程的發(fā)展空間正逐步打開(kāi)。同時(shí)，存儲(chǔ)漲價(jià)周期的幅度和持續(xù)時(shí)間均超預(yù)期。在先進(jìn)制程及存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)下，2026年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備訂單有望加速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化率或進(jìn)一步提升。

2026年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增速主要取決于邏輯芯片(GPU)的增長(zhǎng)幅度。作為高速增長(zhǎng)的超大芯片賽道，AI芯片2026年資本開(kāi)支預(yù)期繼續(xù)提高，國(guó)內(nèi)增速也將維持高速增長(zhǎng)。隨著國(guó)內(nèi)自研芯片供應(yīng)的改善，未來(lái)國(guó)產(chǎn)份額有望不斷提高。

存儲(chǔ)方面，9月起存儲(chǔ)漲價(jià)大超市場(chǎng)預(yù)期，AI大幅拉動(dòng)存儲(chǔ)需求。從硬件配置來(lái)看，單GPU搭載的HBM量、Dram量、SSD量有望超過(guò)GPU本身，存儲(chǔ)在AI資本開(kāi)支中的占比提升，存儲(chǔ)增速快于AI資本開(kāi)支整體；從模型需求來(lái)看，存儲(chǔ)和token量、輸入輸出文件量的增長(zhǎng)直接掛鉤，大模型推理起量帶動(dòng)大量存儲(chǔ)需求；從供給來(lái)看，行業(yè)供給釋放緩慢，同時(shí)AI對(duì)其他存儲(chǔ)需求的擠占、漲價(jià)帶來(lái)的恐慌備貨和囤貨也會(huì)進(jìn)一步加劇供需緊張缺口，帶來(lái)漲價(jià)幅度和時(shí)間超預(yù)期。

半導(dǎo)體設(shè)備貫穿晶圓制造、封裝測(cè)試全流程，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和自主可控能力扮演著重要作用。當(dāng)前全球加快先進(jìn)制程的產(chǎn)能建設(shè)，國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程持續(xù)突破，隨著國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制造能力穩(wěn)步提升，2026年與2027年國(guó)內(nèi)有望迎來(lái)先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)高峰。同時(shí)，全球存儲(chǔ)供需缺口在AI拉動(dòng)下有望持續(xù)至2026年下半年，大廠有望重啟擴(kuò)產(chǎn)周期，其中明暗場(chǎng)、涂膠顯影或成為國(guó)產(chǎn)替代空間最大的領(lǐng)域。