2025年12月24日，中芯國際正式向下游客戶發(fā)布漲價通知，明確對8英寸BCD工藝代工提價約10%，多家芯片上市公司證實已收到通知。消息傳開后，中國臺灣晶圓廠世界先進迅速跟進，同款工藝漲價幅度同樣達到10%，形成明確的行業(yè)聯動。這并非孤立事件——早在二季度，華虹半導體就已率先上調成熟制程價格，三季度便顯現盈利成效；全球代工龍頭臺積電更是從9月起陸續(xù)通知客戶，計劃2026年1月起對5nm以下先進制程啟動連續(xù)四年漲價，平均漲幅3%-5%。

一場覆蓋成熟與先進制程、橫跨兩岸廠商的漲價潮，已清晰席卷晶圓代工行業(yè)。背后是供需格局、產業(yè)升級與成本壓力的多重共振，這不僅是短期市場波動，更被業(yè)內視為行業(yè)進入結構性調整階段的強烈信號。

供需結構性失衡

此輪漲價的核心，是供需兩端長期積累的結構性失衡，其中需求端的爆發(fā)式增長尤為關鍵。最大推手當屬AI產業(yè)的熱潮——AI服務器對電源管理芯片的需求呈指數級增長，而BCD工藝作為能在單芯片上集成功率、模擬與數字信號處理的核心技術，正是這類芯片的制造基石，直接導致相關產能持續(xù)告急。

TrendForce集邦咨詢的調查顯示，2025年下半年受AI需求拉動，晶圓代工廠產能利用率未如預期下修，部分廠商四季度表現甚至優(yōu)于三季度，直接催生了BCD、Power等緊缺制程的漲價潮。除此之外，智能手機進入銷售旺季、汽車電子滲透率持續(xù)提升，進一步加重了28nm及以上成熟制程的需求壓力。

疊加全球IC廠庫存水位偏低，不少芯片設計企業(yè)被迫提前兩個月下單，還需接受“先交錢再排隊”的合作規(guī)則，供需緊張程度可見一斑。

供給端的主動收縮，進一步放大了供需缺口。全球代工巨頭臺積電為聚焦高附加值的先進制程，持續(xù)縮減8英寸成熟產能，甚至計劃到2027年末關停部分生產線，直接導致全球成熟制程供給“彈性不足”——簡單說，就是需求漲了，供給卻跟不上。

國內方面，主流晶圓廠早已滿負荷運轉。中芯國際2025年三季度產能利用率達95.8%，折合8英寸標準邏輯的月產能首次突破百萬片，達到102.28萬片；華虹半導體產能利用率更是高達109.5%，呈現超負荷運轉狀態(tài)。這種“產能告滿”的格局，讓企業(yè)擁有了充足的提價底氣。成本端的壓力則成為提價的“臨門一腳”：以金、銅為代表的金屬原材料價格長期高位徘徊，12月下旬四家頭部硅片企業(yè)更是聯合上調報價，平均漲幅達12%，直接推高晶圓制造成本；疊加能源、人力成本上行，進一步壓縮了代工廠的利潤空間，漲價成為必然選擇。

漲價全產業(yè)鏈傳導

從漲價的傳導路徑和行業(yè)反應來看，這絕非短期偶然，而是明確的趨勢性信號。企業(yè)層面已形成清晰的“梯隊漲價”格局：華虹半導體是先行者，二季度啟動提價后，三季度營收同比增長20.7%，毛利率同比上升1.3%，提價效果直接體現在財報中；年末，中芯國際與世界先進同步對BCD工藝提價10%；臺積電則瞄準高端市場，計劃2026年起對2nm、3nm、4nm、5nm四大先進節(jié)點逐年漲價，3nm制程漲幅預計達個位數百分比，長期總漲幅或達兩位數。

這一格局形成了覆蓋成熟、先進制程，兼顧國內外廠商的漲價矩陣。

更關鍵的是，行業(yè)漲價預期已全面形成——國內芯聯集成、華潤微等布局BCD平臺的廠商已具備跟進條件，其中芯聯集成的120V車規(guī)高壓BCD工藝已量產，明確表示中高端應用存在漲價機會；高壓CMOS（HV-CMOS）因與BCD工藝存在明顯價差，被業(yè)內普遍看作下一個提價目標。

漲價的“漣漪效應”正持續(xù)擴散，從核心的晶圓代工環(huán)節(jié)向外輻射，倒逼整個半導體產業(yè)鏈重新洗牌與重構，不同環(huán)節(jié)的企業(yè)迎來差異化的生存挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇。對處于產業(yè)鏈中游的晶圓代工企業(yè)而言，提價直接轉化為業(yè)績增長動力：中芯國際三季度銷售收入達23.82億美元，同比增長9.7%，毛利率環(huán)比上升1.6個百分點，其中特色工藝收入占比進一步提升至34%，BCD工藝提價預期已提前反映在業(yè)績中；華虹半導體三季度毛利率從二季度的12.1%提升至13.5%，明確宣布將追加20億元用于8英寸BCD產能擴充，計劃2026年二季度新增月產能1.5萬片，進一步向高毛利工藝傾斜。

除了頭部企業(yè)，中低端成熟制程廠商也間接受益，芯聯集成、士蘭微等企業(yè)的常規(guī)工藝訂單量同比增長超30%，部分中小代工廠甚至順勢上調了200mm晶圓代工價格，漲幅約5%-8%。對晶圓代工企業(yè)而言，提價直接拉動了業(yè)績增長，不僅盈利水平有所提升，還紛紛計劃擴大高毛利的特色工藝產能，進一步優(yōu)化業(yè)務結構。

半導體設備與材料企業(yè)也間接受益，隨著晶圓廠盈利改善，投入產能建設的意愿更強，上游供應鏈的訂單穩(wěn)定性和市場預期都顯著向好。最承壓的當屬下游芯片設計公司，陷入“上下游雙重擠壓”的困境：上游面臨晶圓代工成本上漲，下游又遭遇存儲等終端產品價格暴漲，不少中小型企業(yè)利潤空間被嚴重壓縮，甚至出現虧損。行業(yè)分化因此進一步加劇，只有手握核心技術、綁定大客戶的企業(yè)，才能在成本壓力下站穩(wěn)腳跟。

產業(yè)鏈上游的半導體設備與材料企業(yè)成為“間接贏家”，晶圓廠盈利改善后，資本開支意愿顯著增強，直接拉動上游需求。設備領域，北方華創(chuàng)2025年三季度訂單金額同比增長45%，其中刻蝕機、薄膜沉積設備訂單占比超60%，核心客戶正是中芯國際、華虹半導體等擴產中的代工廠；中微公司的3nm刻蝕機已通過臺積電驗證，進入批量供貨階段，受益于先進制程擴產，公司四季度營收預計同比增長50%以上。材料領域，國內硅片企業(yè)迎來突破契機，中環(huán)股份、滬硅產業(yè)的8英寸硅片出貨量同比增長超40%，12英寸硅片良率穩(wěn)步提升至95%以上，12月下旬四家頭部硅片企業(yè)聯合上調報價，平均漲幅達12%，打破了海外企業(yè)長期壟斷的定價格局；光刻膠、電子特氣等材料企業(yè)也加速導入供應鏈，安集科技的銅互連拋光液在中芯國際的滲透率持續(xù)提升，華特氣體的光刻氣已穩(wěn)定供應臺積電、三星等國際大廠，12月半導體材料指數總市值突破5200億元，較年初上漲32%，反映出市場對產業(yè)鏈上游國產化的樂觀預期。

產業(yè)鏈下游面臨雙重擠壓

產業(yè)鏈下游的芯片設計公司則成為漲價壓力的主要承接者，面臨“上下游雙重擠壓”的困境。消費電子類芯片設計企業(yè)受沖擊最為明顯，某頭部手機芯片設計公司透露，因8英寸晶圓代工漲價，單款中端SoC芯片的制造成本增加約1.2美元，而下游手機廠商因市場競爭激烈拒絕提價，導致公司毛利率壓縮2.3個百分點。

車規(guī)芯片設計企業(yè)同樣承壓，國內某車規(guī)電源芯片廠商表示，BCD工藝提價后，單顆車規(guī)電源管理芯片成本上漲10%-15%，雖通過與車企協商實現部分漲價轉嫁，但仍有近5%的成本缺口需自行消化，部分中小車規(guī)芯片企業(yè)因無法承受成本壓力，被迫退出中低端市場。

存儲芯片設計企業(yè)更是雪上加霜，中芯國際聯合CEO趙海軍明確預警，當前存儲市場短缺，存儲芯片價格已連續(xù)三個季度上漲，上游晶圓漲價疊加下游存儲成品漲價的“雙向擠壓”，讓不少中小型存儲設計企業(yè)陷入負毛利困境。

汽車電子領域，部分新能源車企已收到芯片供應商的漲價通知，某自主品牌車企透露，車規(guī)級MCU芯片采購價上漲約8%，預計將導致單車成本增加200-300元，部分低端車型的利潤空間進一步被壓縮。消費電子領域，中低端智能手機、智能穿戴設備的生產成本上升，部分中小品牌已計劃上調售價5%-10%，而頭部品牌則通過與代工廠、設計公司簽訂長期協議，鎖定產能與價格，以對沖漲價風險。這種從晶圓代工到終端應用的全鏈條傳導，正在重塑整個半導體產業(yè)的競爭格局與生態(tài)體系。

總結

展望未來，晶圓代工漲價的趨勢性特征短期內會持續(xù)強化，長期則呈現明顯的分化格局。短期來看，AI產業(yè)的高景氣度會持續(xù)拉動相關芯片需求，而晶圓產能建設需要較長周期，短期缺口難以填補；再疊加原材料等成本壓力，漲價潮大概率會延續(xù)下去，且可能從當前緊缺工藝向更多領域擴散。中期來看，隨著國內晶圓廠擴產逐步落地，成熟制程的供需緊張局面或許會有所緩解。但先進制程的缺口將長期存在，由于技術壁壘和投入門檻極高，頭部廠商的定價權會持續(xù)強化，漲價趨勢也更具持續(xù)性。

往更深層次看，此次漲價潮本質是半導體產業(yè)從規(guī)模擴張向質量提升轉型的必然結果。過去，國內晶圓代工企業(yè)多處于價格跟隨者地位，而如今中芯國際、華虹半導體等企業(yè)能主動提價，背后是技術突破與國產替代帶來的話語權提升——本土廠商在特色工藝領域的競爭力持續(xù)增強，不再被動接受國際定價。漲價不僅是企業(yè)應對成本與需求變化的市場化選擇，更將形成“倒逼機制”：推動下游芯片設計企業(yè)加大研發(fā)投入，優(yōu)化供應鏈結構；加速行業(yè)資源向高附加值領域集中，助力國內半導體產業(yè)從“大”到“強”的質變。