隨著電腦硬件性能的提升，功耗攀升的同事發(fā)熱量也隨之增加，選個(gè)貴點(diǎn)兒的散熱器、機(jī)箱風(fēng)扇，或?yàn)閮?nèi)存、SSD加裝散熱也不是難事，但有可能會(huì)發(fā)現(xiàn)這些升級(jí)措施效果并不明顯，甚至起到了一些負(fù)面效應(yīng)，這其中發(fā)生了什么？至此，就需要我們給大家講解一些常見的散熱誤區(qū)和技巧了。

風(fēng)冷 or 水冷 價(jià)格決定一切

現(xiàn)階段許多人裝機(jī)優(yōu)先將水冷散熱器作為首選，其實(shí)在200元~300元入門價(jià)位的水冷系統(tǒng)中，真正將熱量吹除的冷排部分使用的通常是單/雙12cm風(fēng)扇（120和240冷排），和類似價(jià)位的風(fēng)冷散熱器配置沒什么區(qū)別，對(duì)散熱能力影響最大的風(fēng)量風(fēng)壓等指標(biāo)也沒有明顯差別。

但此價(jià)位的風(fēng)冷散熱器會(huì)使用4~8根熱管，搭配吸熱能力良好的精加工大型底座，對(duì)比水冷散熱器的水冷頭吸熱能力、液體導(dǎo)熱能力均有優(yōu)勢。更不要說立式CPU散熱器常常是機(jī)箱整體風(fēng)路的一部分，很適合主要從后方排熱、需要對(duì)內(nèi)存輔助散熱的平臺(tái)，或者沒有頂部散熱孔的機(jī)箱等。

當(dāng)然，入門水冷散熱器也有它的優(yōu)勢，如可將熱量引導(dǎo)到更遠(yuǎn)的位置上，水冷頭的重量和體積對(duì)周邊影響較小，也不阻礙空氣流動(dòng)，如果能配合機(jī)箱頂部或后部的冷排，也可以形成良好的風(fēng)路。

所以，在入門級(jí)的價(jià)位上，不能迷信水冷一定好于風(fēng)冷散熱器，如何選購要根據(jù)機(jī)箱風(fēng)道的構(gòu)建決定，而不是個(gè)人喜好和固有的印象。

機(jī)箱內(nèi)部空間 如何分配也是問題

水冷頭不影響周邊配件的安裝這一點(diǎn)可能會(huì)讓很多玩家感同身受，畢竟風(fēng)冷散熱器為了提升TPC值，只能盡可能的把散熱片做得更多更密，難免擠占周邊的元件和配件位置。在這種情況下，選購風(fēng)冷散熱器時(shí)就得首先注意可用空間，比如較小的機(jī)箱都會(huì)注明可用散熱器高度等信息。

選購可能被散熱器影響的內(nèi)存、顯卡時(shí)，也要注意顯卡的背板厚度與附件、內(nèi)存的散熱片高度等。另外很多高速SSD附贈(zèng)的散熱片或第三方加強(qiáng)散熱片也都較高，安裝在最內(nèi)側(cè)M.2接口上時(shí)很可能妨礙顯卡。

解決辦法也很簡單，中高端處理器散熱器大都采用可拆卸的獨(dú)立風(fēng)扇，只要將它們略往上調(diào)或安裝到另一面，就可以為內(nèi)存留下空間了。

而如果不是使用PCIe 4.0/5.0旗艦款 M.2固態(tài)的話，，可將它們移到主板其他的接口位置，不是必須插在顯卡附近的接口上。

強(qiáng)化散熱 也有一些正確的方案

還有一些方案可以提升散熱能力而不需要選購昂貴的新裝備。比如顯卡、內(nèi)存發(fā)熱較大，或顯卡使用背透式散熱方式時(shí)，CPU周邊的空氣溫度較高，使得風(fēng)冷散熱效果較差，可以考慮反轉(zhuǎn)頂部排風(fēng)扇，變成從外部吸風(fēng)。這樣配合后部排風(fēng)扇，對(duì)機(jī)箱整體風(fēng)路的影響很小，但因?yàn)樵诰嚯x處理器最近的位置引入了冷空氣，使得降溫效果較好。

如果本身的機(jī)箱風(fēng)扇太少，那該拆側(cè)板就拆側(cè)板，雖然失去了內(nèi)部防塵和風(fēng)道循環(huán)效果，但有了開放式的環(huán)境，也能讓電腦配件的溫度迅速降下來。最后，我們并不推薦選購天價(jià)硅脂、昂貴的散熱器和風(fēng)扇，畢竟構(gòu)建合理的散熱風(fēng)道、均衡的投資散熱配件才是正路。