2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海前灘華爾道夫酒店圓滿舉行。本屆年會以“AI賦能?共筑未來——技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合之路”為主題，聚焦人工智能與大模型在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的深度融合與落地實踐。

IC風(fēng)云榜聚焦新時代環(huán)境下中國集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營智慧的風(fēng)云企業(yè)，根據(jù)市場、學(xué)研、資方、品牌等多維度可靠數(shù)據(jù)，秉持客觀真實、公正公開、范圍廣泛的原則，通過公開征集、自愿申報、專家評選等程序，嚴(yán)格遴選出行業(yè)年度優(yōu)秀人物、機構(gòu)、企業(yè)與品牌，以此樹立行業(yè)標(biāo)桿，展現(xiàn)行業(yè)格局，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新潛能，厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土。IC風(fēng)云榜以開放的國際視野和科學(xué)的評選維度，為半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新賦能，深受企業(yè)與市場的認(rèn)可與青睞，已成為中國IC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)獎項。

2026年IC風(fēng)云榜在延續(xù)其專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u選體系基礎(chǔ)上，進(jìn)行了全面擴(kuò)容與升級，獎項覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場等核心領(lǐng)域。這些獎項在頒獎典禮上逐一揭曉，旨在全方位發(fā)掘與表彰半導(dǎo)體各細(xì)分賽道的標(biāo)桿力量，勾勒產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新全景。

在當(dāng)前復(fù)雜的國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，中國半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，頭部公司引領(lǐng)作用日益凸顯，展現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的堅定決心與強大韌性。作為資本市場的“壓艙石”與技術(shù)創(chuàng)新的“主引擎”，一批“芯片概念股”龍頭企業(yè)已成為支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中流砥柱，正以扎實的技術(shù)突破書寫國產(chǎn)半導(dǎo)體崛起的新篇章。在此背景下，首個“年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎”于本屆年會正式揭曉，標(biāo)志著中國半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域龍頭軍團(tuán)已全面集結(jié)，正成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與參與全球競爭的核心力量。

“半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎”旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備綜合領(lǐng)導(dǎo)力與行業(yè)號召力的上市公司。獲獎企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)頭部地位，通過技術(shù)壁壘、規(guī)?；б婕吧鷳B(tài)影響力推動產(chǎn)業(yè)升級，代表中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿力量。其市場價值、技術(shù)布局與戰(zhàn)略前瞻性將為投資者提供長期價值錨點，助力資本與產(chǎn)業(yè)深度協(xié)同。

圍繞技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、市場統(tǒng)治力、生態(tài)影響力三大核心維度，經(jīng)嚴(yán)格評審，本屆“年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎”最終在27個關(guān)鍵細(xì)分賽道中評選出標(biāo)桿企業(yè)。這些獲獎單位覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，完整呈現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的實力版圖與生態(tài)體系。

現(xiàn)將獲獎名單公布如下：

年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（晶圓代工）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（封裝測試）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（MEMS晶圓代工）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（晶圓測試）

年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（刻蝕設(shè)備）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（離子注入機）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（去膠設(shè)備）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（工業(yè)溫控設(shè)備）

年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（檢測分析）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（電子化學(xué)品）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（電子特氣）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（光刻機）

年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（CIS傳感器）

年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（AI芯片）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（MCU）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（無線通信芯片）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（信號鏈芯片）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（存儲芯片）

年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（被動元器件）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（電源管理芯片）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（端側(cè)AI芯片）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（射頻前端類芯片）

年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（功率半導(dǎo)體）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（存儲產(chǎn)業(yè)）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（EDA/IP）、年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎（高精度信號鏈SOC芯片）