海鮮攤老板急著把剩下的活魚(yú)脫手，開(kāi)始扯著嗓子喊“虧本甩賣(mài)”。

這時(shí)候你走過(guò)去，他不求你買(mǎi)，求你“行行好帶走”。

但你只是笑笑，轉(zhuǎn)身去了隔壁的凍品區(qū)。

不是魚(yú)不好，是你知道，這攤子明天還開(kāi)，他急你不急，主動(dòng)權(quán)就到你手上了。

現(xiàn)在的英偉達(dá)，就是那個(gè)急著賣(mài)魚(yú)的老板。

前言

2025 年 12 月 8 日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普通過(guò)社交媒體正式宣布，允許英偉達(dá)向中國(guó) “經(jīng)批準(zhǔn)的客戶(hù)” 出口 H200 人工智能芯片，這一政策同步適用于 AMD、英特爾等其他美國(guó)芯片企業(yè)。

與解禁相伴的是苛刻的附加條件：相關(guān)芯片銷(xiāo)售收入的 25% 需上繳美國(guó)政府，且美方保留隨時(shí)收回出口許可的權(quán)力。

作為首款搭載 HBM3e 存儲(chǔ)器的 GPU，H200 芯片專(zhuān)門(mén)用于 AI 模型訓(xùn)練與運(yùn)行，配備 141GB 高帶寬內(nèi)存，顯存帶寬達(dá) 4.8TB/s，單精度浮點(diǎn)運(yùn)算性能較前代 H100 提升 60%-90%，推理性能更是達(dá)到前代產(chǎn)品的 2 倍。

但這款 2023 年 11 月發(fā)布的芯片已非英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品，隨著 Blackwell 架構(gòu)系列芯片推出，H200 在技術(shù)迭代中退居 “次旗艦”，其性能較新一代 B300 芯片存在 18 個(gè)月的代際差距，相當(dāng)于電子產(chǎn)品領(lǐng)域 iPhone17 與 iPhone15 的差距。

特朗普政府的這一決策，被外界解讀為經(jīng)濟(jì)利益與戰(zhàn)略管控的雙重考量。數(shù)據(jù)顯示，自 2025 年 4 月美國(guó)加碼芯片管制、叫停 H20 芯片出口后，英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)份額從 95% 驟降至 0%，承受了約 45 億美元庫(kù)存損失及 80 億美元潛在收入損失。

美方測(cè)算，若 H200 順利對(duì)華出口，按單季度 100 億美元營(yíng)收估算，25% 的抽成每年將為美國(guó)政府帶來(lái)至少 100 億美元收入，同時(shí)可通過(guò)次優(yōu)級(jí)產(chǎn)品綁定中國(guó)市場(chǎng)，試圖遏制國(guó)產(chǎn)芯片成長(zhǎng)空間。

這一政策轉(zhuǎn)向背后，離不開(kāi)英偉達(dá) CEO 黃仁勛的持續(xù)游說(shuō)。黃仁勛與美國(guó)人工智能及加密貨幣事務(wù)負(fù)責(zé)人戴維?薩克斯長(zhǎng)期向白宮施壓，主張?jiān)黾訉?duì)華芯片銷(xiāo)售額既能讓中國(guó)企業(yè)依賴(lài)英偉達(dá)技術(shù)，又能為公司帶來(lái)更多研發(fā)資金，用于下一代芯片創(chuàng)新。

黃仁勛曾公開(kāi)表示，中國(guó) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 500 億美元，預(yù)計(jì)到 2030 年將增長(zhǎng)至 2000 億美元，是不可錯(cuò)失的 “金礦”。

中國(guó)拒買(mǎi) H200 的三重核心考量

面對(duì) H200 芯片的解禁，中國(guó)市場(chǎng)并未出現(xiàn)美方預(yù)期的采購(gòu)熱潮，反而呈現(xiàn)明確的拒買(mǎi)態(tài)勢(shì)。這一選擇并非偶然，而是基于性?xún)r(jià)比、安全信任與國(guó)產(chǎn)替代能力的綜合判斷。

性?xún)r(jià)比的顯著下降成為首要顧慮。H200 芯片雖性能較強(qiáng)，但 25% 的收入抽成直接推高了采購(gòu)成本，形成 “性能次一等、價(jià)格高一等” 的歧視性格局。更關(guān)鍵的是，這款芯片已處于技術(shù)生命周期的中后期，英偉達(dá)新一代 Blackwell 架構(gòu)芯片已在美上市，H200 的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力正快速衰減。

國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)人士分析，美方 “落后即放行” 的邏輯從未改變，2022 年 H100 就曾以閹割版 H800 進(jìn)入中國(guó)，如今 H200 的解禁本質(zhì)是清理庫(kù)存的商業(yè)行為。

安全信任的缺失進(jìn)一步動(dòng)搖采購(gòu)意愿。2025 年 7 月，國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室曾約談?dòng)ミ_(dá)，要求其就對(duì)華銷(xiāo)售的 H20 算力芯片漏洞后門(mén)安全風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題進(jìn)行說(shuō)明并提交證明材料；同年 9 月，我國(guó)監(jiān)管部門(mén)以違反反壟斷法為由，對(duì)英偉達(dá)啟動(dòng)進(jìn)一步調(diào)查。

有美國(guó) AI 領(lǐng)域?qū)＜彝嘎?，英偉達(dá)算力芯片 “追蹤定位”“遠(yuǎn)程關(guān)閉” 技術(shù)已成熟，這讓中國(guó)企業(yè)普遍擔(dān)憂(yōu)采購(gòu) H200 后可能面臨斷供或數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)，而美方政策的反復(fù)無(wú)常更加劇了供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的擔(dān)憂(yōu)。

國(guó)產(chǎn)芯片的崛起則提供了替代基礎(chǔ)。目前，國(guó)產(chǎn) AI 芯片已納入官方采購(gòu)清單，形成了從芯片設(shè)計(jì)到 EDA 工具、從制造工藝到軟件生態(tài)的完整攻關(guān)體系。華為昇騰、寒武紀(jì)、摩爾線程等企業(yè)的相關(guān)產(chǎn)品性能已逼近 H200，在政務(wù)、金融等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高效替代。

超千億級(jí)產(chǎn)業(yè)基金的支持與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的深化，讓國(guó)產(chǎn)芯片形成 “需求牽引 — 研發(fā)突破 — 市場(chǎng)驗(yàn)證” 的良性循環(huán)，部分產(chǎn)品在商業(yè)場(chǎng)景中已具備競(jìng)爭(zhēng)力。

盡管有傳聞稱(chēng)字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴等企業(yè)曾咨詢(xún) H200 采購(gòu)事宜，但最終均未達(dá)成實(shí)質(zhì)性訂單。

國(guó)內(nèi)受訪企業(yè)普遍表示，核心技術(shù)依賴(lài)外部供應(yīng)始終是懸在頭頂?shù)?“達(dá)摩克利斯之劍”，經(jīng)歷過(guò) “卡脖子” 之痛后，已建立起自主可控的底線思維，不會(huì)因短期進(jìn)口便利而放緩國(guó)產(chǎn)研發(fā)步伐。

白宮的預(yù)期落差與黃仁勛的緊急斡旋

中國(guó)市場(chǎng)的拒買(mǎi)態(tài)度，讓白宮陷入政策預(yù)期與實(shí)際效果的巨大落差。特朗普政府原本設(shè)想通過(guò) H200 解禁實(shí)現(xiàn) “經(jīng)濟(jì)收割 + 技術(shù)綁定” 的雙重目標(biāo)，卻未料到中國(guó)市場(chǎng)已具備自主選擇能力。

美方數(shù)據(jù)顯示，解禁政策出臺(tái)后兩周內(nèi)，中國(guó)市場(chǎng)的 H200 咨詢(xún)量不足預(yù)期的三成，實(shí)際訂單量幾乎為零，這與此前美方預(yù)估的 “季度出口 20 億至 50 億美元” 相去甚遠(yuǎn)。

美國(guó)國(guó)內(nèi)科技企業(yè)的不滿(mǎn)情緒開(kāi)始蔓延。除英偉達(dá)外，AMD、英特爾等企業(yè)也受限于 25% 的抽成條款，難以在華開(kāi)展有效業(yè)務(wù)。多個(gè)依賴(lài)中國(guó)供應(yīng)鏈的美國(guó)跨國(guó)公司向白宮施壓，認(rèn)為不合理的附加條件反而導(dǎo)致市場(chǎng)流失，呼吁調(diào)整對(duì)華芯片出口政策。

在此背景下，黃仁勛緊急奔赴華盛頓，與白宮相關(guān)官員及國(guó)會(huì)大佬展開(kāi)密集會(huì)談。據(jù)知情人士透露，黃仁勛此次行程的核心訴求是降低抽成比例、簡(jiǎn)化審批流程，同時(shí)希望美方提供更穩(wěn)定的政策預(yù)期，以修復(fù)中國(guó)市場(chǎng)的信任。

他在會(huì)談中直言，中國(guó)客戶(hù)對(duì)芯片的質(zhì)量和安全性要求日益提高，“我們不能降低賣(mài)給中國(guó)的芯片的質(zhì)量，他們不會(huì)接受”。

黃仁勛的緊迫感源于英偉達(dá)日益嚴(yán)峻的經(jīng)營(yíng)壓力。隨著 Blackwell 架構(gòu)芯片的量產(chǎn)，H200 的庫(kù)存消化壓力持續(xù)增大，而中國(guó)市場(chǎng)的缺席讓這一問(wèn)題雪上加霜。彭博社數(shù)據(jù)顯示，截至 2025 年 10 月 26 日的前 3 個(gè)月，英偉達(dá) H20 芯片銷(xiāo)售額僅為 5000 萬(wàn)美元，遠(yuǎn)低于預(yù)期，這讓市場(chǎng)對(duì) H200 的對(duì)華銷(xiāo)售前景更添疑慮。

全球 AI 芯片市場(chǎng)的新變量

H200 芯片解禁引發(fā)的連鎖反應(yīng)，正在重塑全球 AI 芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。中國(guó)市場(chǎng) “多元采購(gòu) + 自主為主” 的雙軌模式逐漸成型，短期內(nèi)在特定場(chǎng)景利用進(jìn)口芯片彌補(bǔ)產(chǎn)能與生態(tài)短板，長(zhǎng)期則堅(jiān)定推進(jìn)自主技術(shù)迭代與生態(tài)構(gòu)建。

國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)正借助這一契機(jī)加速突圍。華為昇騰系列芯片已在多個(gè)超大規(guī)模 AI 模型訓(xùn)練項(xiàng)目中得到應(yīng)用，寒武紀(jì)的思元系列芯片在推理場(chǎng)景的市場(chǎng)份額持續(xù)提升，阿里平頭哥則通過(guò)場(chǎng)景深耕強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力。

官方采購(gòu)清單的背書(shū)、超千億級(jí)產(chǎn)業(yè)基金的支持，讓國(guó)產(chǎn)芯片不僅能滿(mǎn)足政務(wù)、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域需求，更開(kāi)始在商業(yè)場(chǎng)景中與國(guó)際品牌同臺(tái)競(jìng)技。

國(guó)際市場(chǎng)的供應(yīng)鏈布局也在發(fā)生調(diào)整。英偉達(dá)為挽回中國(guó)市場(chǎng)，正考慮推出更具針對(duì)性的產(chǎn)品方案，但 25% 的抽成條款成為最大障礙。

與此同時(shí)，韓國(guó)三星、SK 海力士等企業(yè)加大對(duì)華芯片出口力度，試圖填補(bǔ)市場(chǎng)空白，全球 AI 芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)從技術(shù)壟斷轉(zhuǎn)向多元化博弈。

值得注意的是，H200 的解禁并未放緩中國(guó)芯片生態(tài)的建設(shè)步伐。國(guó)內(nèi)企業(yè)在 EDA 工具、操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)框架等配套領(lǐng)域持續(xù)攻關(guān)，試圖打破英偉達(dá) CUDA 生態(tài)的壟斷。

結(jié)語(yǔ)

業(yè)內(nèi)人士表示，CUDA 架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)雖短期內(nèi)難以完全替代，但國(guó)產(chǎn)生態(tài)的 “需求牽引 — 技術(shù)突破 — 市場(chǎng)驗(yàn)證” 循環(huán)已形成，長(zhǎng)期來(lái)看將逐步削弱進(jìn)口芯片的不可替代性。

這場(chǎng)圍繞 H200 芯片的市場(chǎng)博弈，本質(zhì)上是全球科技競(jìng)爭(zhēng)格局的縮影。當(dāng)中國(guó)把自主可控作為科技發(fā)展的底線思維，當(dāng)國(guó)產(chǎn)芯片從 “可用” 邁向 “好用”，所謂的技術(shù)封鎖與利益勒索，終將成為自主創(chuàng)新的 “磨刀石”。

市場(chǎng)選擇的背后，是中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)從 “跟跑” 到 “并跑” 再到 “領(lǐng)跑” 的底氣積累，也是全球科技供應(yīng)鏈朝著多元化、自主化方向發(fā)展的必然趨勢(shì)。