2025年，隨著混合辦公常態(tài)化、創(chuàng)意工作普及化、移動(dòng)場(chǎng)景多元化的需求升級(jí)，單純追求輕薄的傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)已被徹底打破，在英特爾第二代酷睿Ultra系列處理器、AMD Zen 5系列處理器以及NVIDIA RTX 50系列獨(dú)顯等新一代核心硬件的強(qiáng)勁支撐下，讓輕薄本實(shí)現(xiàn)了性能、能效、智能的三位一體升級(jí)。這一年，市場(chǎng)格局總體上呈現(xiàn)高端引領(lǐng)、中端擴(kuò)容、入門(mén)提質(zhì)的鮮明特征。頭部品牌紛紛聚焦AI功能落地與場(chǎng)景化創(chuàng)新，不再局限于硬件參數(shù)的堆砌，而是轉(zhuǎn)向“用戶——筆記本——場(chǎng)景”的深度適配。從商務(wù)辦公到創(chuàng)意設(shè)計(jì)，從校園學(xué)習(xí)到差旅出行，輕薄本已成為全人群、全場(chǎng)景的核心生產(chǎn)力工具之一。但與此同時(shí)，2025年的部分輕薄本也用上了前代硬件平臺(tái)的馬甲CPU，出現(xiàn)了新機(jī)裝老CPU的情況。2025年，既是輕薄本進(jìn)行變革與突破的一年，也是新老CPU產(chǎn)品融合交匯市場(chǎng)風(fēng)云變幻的一年。

英特爾：第二代酷睿Ultra H革新進(jìn)化

代表產(chǎn)品：聯(lián)想ThinkBook 14+ 2025、惠普星Book Pro 14 2025、華碩靈耀14 2025、聯(lián)想小新Pro14 GT AI元啟版、惠普戰(zhàn)66 2025、ThinkBook X 2025、榮耀MagicBook Pro14、ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2025、華碩無(wú)畏Pro16 2025、機(jī)械革命星耀14、REDMI Book Pro 14 2025等

2025年，英特爾陣營(yíng)輕薄本的全新硬件平臺(tái)為第二代酷睿Ultra H處理器，如果說(shuō)第一代酷睿Ultra H處理器是高性能與低能耗的均衡之作，那么第二代酷睿Ultra H就在此基礎(chǔ)上再次進(jìn)行了變革與創(chuàng)新：采用3nm先進(jìn)制程，去掉了超線程設(shè)計(jì)，并提升了AI算力，不管是CPU性能、核顯性能還是AI算力，都有大幅度的增長(zhǎng)。規(guī)格方面，第二代酷睿Ultra H主要型號(hào)為14核14線程的Ultra 5以及16核16線程的Ultra 7，內(nèi)置Arc銳炫核顯，基礎(chǔ)功耗為28W。實(shí)戰(zhàn)性能方面，以考機(jī)85W左右的Ultra 5 225H處理器為例，其在Cinebench R23多核中能跑到18500分左右，已經(jīng)達(dá)到了游戲本8核16線程H處理器的性能表現(xiàn)，在輕薄本上可以說(shuō)是非常強(qiáng)力！此外，第二代酷睿Ultra移動(dòng)處理器還有Ultra U系列與Ultra V系列，不過(guò)前者在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)非常少見(jiàn)，后者發(fā)布于2024年并已于當(dāng)年做過(guò)盤(pán)點(diǎn)，這里就不再贅述。

主流價(jià)位中，聯(lián)想小新Pro14 GT AI元啟版是第二代酷睿Ultra H處理器輕薄本中的六邊形戰(zhàn)士。這款機(jī)型可選Ultra 5/9處理器，標(biāo)配32GB大容量?jī)?nèi)存，內(nèi)置雙M.2 2280硬盤(pán)位，還搭載了一塊峰值亮度1100nits的14英寸2.8K（2880×1800）120Hz高色域OLED屏，并且具備80W的極強(qiáng)性能釋放，堪稱2025年主流價(jià)位中強(qiáng)勁CPU性能釋放輕薄本中的典范之作，而且接口規(guī)格豪華（含2個(gè)雷電4），還有84Wh的大容量電池，本地視頻播放續(xù)航能力可達(dá)24小時(shí)左右，各方面都挑不出明顯短板。另外，聯(lián)想ThinkBook 14+ 2025可以看作是該機(jī)參數(shù)類似、價(jià)格相近但更偏向商務(wù)辦公的兄弟機(jī)型。

聯(lián)想小新Pro14 GT AI元啟版，六邊形酷睿Ultra處理器輕薄本

惠普星Book Pro 14同樣是五六千元主流價(jià)位中的熱門(mén)第二代酷睿Ultra H處理器輕薄本，這款機(jī)型配備了32GB大容量?jī)?nèi)存，搭載了一塊2.8K 120Hz OLED高刷高色域屏，還有漂亮的薯?xiàng)lLOGO霧絨全金屬機(jī)身、齊全接口、68Wh大容量電池以及內(nèi)置AI應(yīng)用“惠小微”等賣點(diǎn)，并且可選粉色機(jī)身，支持M.2 2280 SSD擴(kuò)展，算是高顏值和AI智能之選。

惠普星Book Pro 14，高顏值和機(jī)身質(zhì)感是主要優(yōu)勢(shì)賣點(diǎn)

榮耀MagicBook Pro14也是主流價(jià)位中的高配輕薄本，該機(jī)的參數(shù)亮眼。搭載Ultra 5 225H+32GB+1TB SSD硬件配置，搭配14.6英寸的3.1K（3120×2080）120Hz OLED屏，內(nèi)置92Wh大容量電池，性能釋放達(dá)80W，并支持魔法AI互聯(lián)辦公，生態(tài)易用性比較出色。

榮耀MagicBook Pro14，參數(shù)亮眼的酷睿Ultra輕薄本

當(dāng)然，作為2025年英特爾平臺(tái)的重磅核心硬件，精彩的第二代酷睿Ultra H處理器輕薄本遠(yuǎn)不止以上提到的機(jī)型，限于篇幅這里不做詳述，僅列舉幾款以作代表：比如惠普戰(zhàn)66 2025、華碩靈耀14 2025、ThinkBook X 2025、ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2025、華碩無(wú)畏Pro16 2025、機(jī)械革命星耀14、REDMI Book Pro 14 2025等機(jī)型，涵蓋了不同價(jià)位、不同類型，無(wú)論是日常使用、學(xué)習(xí)娛樂(lè)或者商務(wù)辦公，第二代酷睿Ultra H處理器輕薄本絕大多數(shù)機(jī)型都表現(xiàn)出色。

ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2025，高端輕薄商務(wù)本

華碩無(wú)畏Pro16 2025，大屏輕薄本

另外，在2025年的新品輕薄本中，英特爾平臺(tái)還推出了以第13代酷睿為原型的酷睿200 H系列馬甲CPU，例如酷睿5 220H（12核16線程）、酷睿7 250H（14核20線程），這些馬甲CPU性能沒(méi)有問(wèn)題，但畢竟本質(zhì)上是N-2代處理器，平臺(tái)偏老舊，能效比和能耗控制都比較一般，在價(jià)格較高的情況下，大家要注意謹(jǐn)慎選擇。

AMD：Zen 5攀登極限，Zen 4經(jīng)典繼續(xù)

代表產(chǎn)品：ROG幻X 2025、惠普戰(zhàn)99 Ultra、華碩天選Air 2025、ThinkBook 14+ 2025銳龍版、ROG幻14 Air 2025、雷蛇靈刃14、惠普戰(zhàn)X、聯(lián)想來(lái)酷Pro14銳龍版、華碩ProArt創(chuàng)16 2025、惠普戰(zhàn)66 2025銳龍版、華碩a豆14 Air悅享版、機(jī)械革命星耀14等

采用Zen 5架構(gòu)的銳龍AI Max系列處理器是2025年的AMD全新平臺(tái)硬件，不過(guò)該系列處理器目前僅用于高端輕薄本上，且售價(jià)通常超過(guò)萬(wàn)元，所以在2025年中，AMD平臺(tái)的新品輕薄本呈現(xiàn)出的市場(chǎng)情況是：采用Zen 5架構(gòu)的銳龍AI Max系列處理器攀登性能極限，該系列處理器中旗艦型號(hào)銳龍AI Max+ 395達(dá)到了16核32線程的夸張規(guī)格，其Radeon 8060S集顯性能更是堪比獨(dú)顯，且支持128GB四通道統(tǒng)一內(nèi)存，可本地運(yùn)行大規(guī)模大語(yǔ)言模型；

采用Zen 5+Zen 5C混合架構(gòu)的銳龍AI 300系列處理器主要用于中高端價(jià)位的輕薄本上，最高規(guī)格12核24線程，常見(jiàn)的型號(hào)包括8核16線程的銳龍AI 7 H 350、10核20線程的銳龍AI 9 H365、12核24線程的銳龍AI 9 HX 370等。

采用Zen 4架構(gòu)的銳龍200系列馬甲處理器則主要用于入門(mén)級(jí)和主流價(jià)位的輕薄本，該系列處理器與銳龍8000系列處理器一脈相承，最高規(guī)格8核16線程，比如銳龍7 H 260/銳龍9 H 270，同時(shí)8核處理器也是銳龍200系列輕薄本產(chǎn)品中的主要CPU型號(hào)，雖然不是最新平臺(tái)的硬件，但應(yīng)對(duì)日常應(yīng)用還是輕松愉快。

ROG幻X 2025可以說(shuō)是2025年AMD平臺(tái)中最具代表性的輕薄本產(chǎn)品之一，該機(jī)搭載的是銳龍AI MAX+ 395處理器，并且最高可選128GB超大容量4通道內(nèi)存！與此同時(shí)，該機(jī)還是一款僅重1.2kg的13.4英寸二合一觸控輕薄本，相當(dāng)于是在最小巧的機(jī)身里塞進(jìn)了最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)處理器之一，而它的性能表現(xiàn)更是堪稱驚艷：手動(dòng)模式下功率輸出可達(dá)90W，Cinebench R23多核成績(jī)達(dá)到了33000分水平，而集顯在的Time Spy場(chǎng)景下的顯卡分?jǐn)?shù)達(dá)到了11000分左右！因此，說(shuō)它是銳龍AI MAX+ 395處理器最具代表性的產(chǎn)品之一絲毫不為過(guò)——以小尺寸輕薄機(jī)身將銳龍AI MAX+ 395的高能效特色完全展示了出來(lái)。

ROG幻X 2025，最具代表性的銳龍AI MAX+ 395輕薄本之一

華碩ProArt創(chuàng)16 2025則是一款很有特色的銳龍AI 9 HX 370處理器大屏輕薄本，該機(jī)可選RTX 5060到RTX 5090獨(dú)顯不同配置，標(biāo)配64GB超大容量?jī)?nèi)存，搭載4K 120Hz OLED屏，并且即便是在搭配RTX 5090時(shí)，整機(jī)重量也不到2kg，算是銳龍AI 300系列處理器中的高端獨(dú)顯全能大屏輕薄本代表。

華碩ProArt創(chuàng)16 2025，最高搭載銳龍AI 9 HX 370+RTX 5090

在主流價(jià)位輕薄本中，ThinkBook 14+ 2025銳龍版是典型的銳龍AI 300系列處理器輕薄本產(chǎn)品，該機(jī)可選銳龍AI 7 H 350（參考價(jià)格6267元）和銳龍AI 9 H 365（參考價(jià)格7163元），性能釋放可達(dá)65W，標(biāo)配32GB大容量?jī)?nèi)存和雙M.2 2280 SSD位，內(nèi)置85Wh大容量電池，搭載14.5英寸的3K（3072×1920）120Hz屏，配備有USB4接口，為國(guó)際品牌中的一款無(wú)明顯短板的水桶機(jī)型。新銳品牌中，機(jī)械革命星耀14主打高性價(jià)比，該機(jī)的銳龍AI 9 H 365款參考價(jià)格為5999元，同時(shí)，該機(jī)還是一款僅重1kg重量的超輕薄本，宣稱續(xù)航可達(dá)18小時(shí)，并支持M.2 SSD擴(kuò)展。另外，雷蛇靈刃14、ROG幻14 Air 2025、華碩天選Air 2025、惠普戰(zhàn)X等機(jī)型也都搭載了銳龍AI 300系列處理器。

ThinkBook 14+ 2025銳龍版，主流價(jià)位的銳龍AI 300輕薄本

聯(lián)想來(lái)酷Pro14銳龍版則是一款高性價(jià)比的銳龍7 H 255處理器輕薄本，搭載了8核16線程處理器+32GB內(nèi)存和1TB SSD，且具備65W的性能釋放，還有2.8K 120Hz高分高刷屏、支持內(nèi)存與SSD擴(kuò)展、電池容量達(dá)80Wh。盡管該機(jī)在高負(fù)載下噪聲較明顯，但促銷時(shí)價(jià)格不到4000元的價(jià)格也算是相當(dāng)優(yōu)惠的了。此外，惠普戰(zhàn)66 2025銳龍版、聯(lián)想小新Pro 14、華碩a豆14 Air悅享版、機(jī)械革命無(wú)界14X、則都是不到5000元價(jià)位的銳龍200 H處理器輕薄本，凸顯出銳龍200 H處理器輕薄本價(jià)格實(shí)惠的特點(diǎn)。

聯(lián)想來(lái)酷Pro14銳龍版，搭載銳龍7 H 255，價(jià)格實(shí)惠

華碩a豆14 Air悅享版，配色時(shí)尚，可選3種顏色漂亮機(jī)身

產(chǎn)品：長(zhǎng)續(xù)航、高功率、超輕薄、AI、RTX獨(dú)顯成關(guān)鍵詞

代表產(chǎn)品：聯(lián)想小新Pro 14 GT AI元啟版、惠普星Book Pro 16、榮耀MagicBook Pro 14、機(jī)械革命無(wú)界15X Pro暴風(fēng)雪、華碩靈耀14、榮耀MagicBook Art 2025、惠普星BookPro13 2025、華碩天選Air 2025、ROG幻14 Air 2025、雷蛇靈刃14 2025、ROG幻16 Air 2025等

2025年的輕薄本，在機(jī)身設(shè)計(jì)、性能配置與用戶體驗(yàn)上也是各有所長(zhǎng)。這一年，輕薄本在全能好用的基礎(chǔ)上，出現(xiàn)了一大批具有特色賣點(diǎn)的輕薄本?？傮w來(lái)看，長(zhǎng)續(xù)航、超輕薄、高功率、AI、RTX獨(dú)顯堪稱2025年輕薄本的幾大年度關(guān)鍵詞。

得益于核心平臺(tái)更加先進(jìn)的制造工藝和廠商出色的能耗調(diào)校、大容量電池的普遍裝載，今年中高端價(jià)位的新品H處理器輕薄本續(xù)航能力得到了明顯提升。比如聯(lián)想小新Pro 14 GT AI元啟版電池容量84Wh，視頻播放續(xù)航約23小時(shí)；惠普星Book Pro 16配備70Wh電池，視頻播放續(xù)航約17小時(shí)；榮耀MagicBook Pro 14搭載92Wh電池，模擬真實(shí)續(xù)航可達(dá)12小時(shí)；機(jī)械革命無(wú)界15X Pro暴風(fēng)雪更是配備了99Wh電池，輕度辦公續(xù)航可達(dá)15小時(shí)……最重要的是，這些輕薄本均為最新一代H處理器硬件平臺(tái)機(jī)型，且價(jià)格都在五六千元價(jià)位，即大電池、長(zhǎng)續(xù)航輕薄本已經(jīng)在主流價(jià)位普及。

惠普星Book Pro 16，中等電池容量續(xù)航也相當(dāng)不錯(cuò)

與此同時(shí)，多款新硬件平臺(tái)輕薄本具備高功率性能輸出，比如上面提到了聯(lián)想小新Pro 14 GT AI元啟版CPU性能釋放最高可達(dá)80W，榮耀MagicBook Pro 14也為80W，機(jī)械革命無(wú)界15X Pro暴風(fēng)雪可達(dá)85W，即便是相對(duì)“普通”一些的機(jī)型，也有60W上下，可以說(shuō)，2025年的輕薄本，不僅在續(xù)航上面表現(xiàn)更加出色，性能方面也取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。而從另一個(gè)角度來(lái)看，能夠滿足高功率性能釋放也代表著在中低負(fù)載下風(fēng)扇噪聲控制更好，用戶體驗(yàn)舒適度也有提升。

機(jī)械革命無(wú)界15X Pro暴風(fēng)雪，電池容量99Wh，性能釋放85W

超輕薄本與RTX獨(dú)顯輕薄本也在穩(wěn)步發(fā)展，華碩靈耀14（14英寸約1.19kg）、榮耀MagicBook Art 2025、（14英寸約1kg）、惠普星BookPro13 2025（13.3英寸約1kg）、機(jī)械革命星耀14（14英寸約1kg）等機(jī)型都具備非常出色的便攜性。RTX獨(dú)顯輕薄本中，華碩天選Air 2025就非常具有代表性，該機(jī)搭載銳龍AI 7 H 350+RTX 5060獨(dú)顯配置，整機(jī)重量控制在1.46kg左右，性能釋放最高可達(dá)130W，表現(xiàn)穩(wěn)妥，售價(jià)也在萬(wàn)元之內(nèi)；此外，ROG幻14 Air 2025（1.5kg/120W性能釋放）、雷蛇靈刃14 2025（1.61kg/140W性能釋放）也都是典型的RTX獨(dú)顯小鋼炮機(jī)型。而在大屏RTX獨(dú)顯輕薄本中，ThinkBook16+ 2025（16英寸/1.95kg）、ROG幻16 Air 2025（16英寸/1.85kg）、榮耀MagicBook Pro16 2025 Hunter（16英寸/1.86kg）等機(jī)型則為用戶提供了游戲本以外的高性能便攜之選。

榮耀MagicBook Art 2025，14英寸僅重1kg

雷蛇靈刃14 2025，性能釋放穩(wěn)妥的14英寸小鋼炮

ROG幻16 Air 2025，16英寸大屏RTX全能輕薄本

在人機(jī)交互上面，2025年輕薄本在設(shè)計(jì)與體驗(yàn)上更注重人性化創(chuàng)新。內(nèi)置AI應(yīng)用正在大力普及，英特爾和AMD處理器的NPU算力提升，使得本地AI助手如惠普“AI小惠”、華碩“豆?！?、聯(lián)想“小天”等等可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)語(yǔ)音翻譯和內(nèi)容生成。硬件配置方面，32GB內(nèi)存+1TB SSD的存儲(chǔ)組合、高分高刷屏、高規(guī)格接口已經(jīng)成了新一代硬件平臺(tái)主流價(jià)位輕薄本的標(biāo)配，也是新一代輕薄本舒適體驗(yàn)的保障。而在筆記本的形態(tài)方面，以華碩靈耀14雙屏2025、聯(lián)想YOGA Book 9i AI元啟為代表的雙屏輕薄本、華為MateBook Fold為代表的折疊屏筆記本也在不同方向上探索著筆記本未來(lái)的發(fā)展。

華碩靈耀14雙屏2025，支持多種機(jī)身形態(tài)使用

另外，在核心硬件方面，除了英特爾與AMD兩大傳統(tǒng)核心巨頭，蘋(píng)果與高通也繼續(xù)在ARM平臺(tái)發(fā)力，各自推出了M5芯片和驍龍X2 Elite系列處理器，相關(guān)產(chǎn)品也成為X86平臺(tái)的有力補(bǔ)充，并且在功耗與續(xù)航方面表現(xiàn)出色。

總結(jié)：架構(gòu)革新引領(lǐng)產(chǎn)品突破，從參數(shù)堆料轉(zhuǎn)向體驗(yàn)為王

2025年輕薄本市場(chǎng)在技術(shù)革新與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，重塑了行業(yè)格局。硬件層面，英特爾第二代酷睿Ultra系列與銳龍Zen 5處理器成為市場(chǎng)新品中堅(jiān)力量，在性能與能效間實(shí)現(xiàn)平衡。與此同時(shí)，我們還看到2025年的輕薄本在機(jī)身造型、硬件配置、用戶體驗(yàn)、人機(jī)交互等方面再次取得了明顯的進(jìn)步與發(fā)展，場(chǎng)景化細(xì)分加劇，性能本側(cè)重高功率表現(xiàn)、便攜本追極致輕薄、創(chuàng)意本強(qiáng)色彩性能，精準(zhǔn)匹配多元需求，不同需求的用戶都能精準(zhǔn)選購(gòu)適合自己的機(jī)型。

整體來(lái)看，2025年的輕薄本也從參數(shù)堆料轉(zhuǎn)向體驗(yàn)為王，AI實(shí)用性、場(chǎng)景適配度與核心硬件均衡性成為選購(gòu)關(guān)鍵。激烈競(jìng)爭(zhēng)下，只有精準(zhǔn)擊中用戶效率提升與場(chǎng)景痛點(diǎn)的產(chǎn)品，才能在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟，而架構(gòu)革新與AI深化將持續(xù)引領(lǐng)2026年的行業(yè)方向。眼下，2025年已到尾聲，2026年即將到來(lái)，明年的輕薄本又會(huì)給我們帶來(lái)怎樣的驚喜？且讓我們拭目以待！