按照AMD和Intel的路線圖，自去年各自的新平臺(tái)登場(chǎng)之后，預(yù)計(jì)要到明年才會(huì)推出下一代產(chǎn)品，所以在2025年里，主板芯片產(chǎn)品實(shí)際上處于一個(gè)穩(wěn)定調(diào)整的階段。由此也給了主板廠商更多的時(shí)間來(lái)深挖現(xiàn)有平臺(tái)的潛力，將一些新技術(shù)新設(shè)計(jì)應(yīng)用其上，為明年的新平臺(tái)進(jìn)行試水和積攢開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

上游芯片商：進(jìn)一步補(bǔ)充與調(diào)整產(chǎn)品線

我們知道主板作為承載處理器的平臺(tái)，其搭載的芯片也是跟隨處理器與對(duì)應(yīng)的接口一起迭代升級(jí)的，在接口不變的情況下，主板芯片主要也就是在規(guī)格上進(jìn)行一定的改進(jìn)與升級(jí)，并不會(huì)有革命性的變化。當(dāng)然，對(duì)于AMD和Intel這樣的上游芯片商來(lái)講，在2025年里給現(xiàn)有平臺(tái)留出更長(zhǎng)的生命周期也有利于主板廠商進(jìn)行更深入的開(kāi)發(fā)，把產(chǎn)品做得更細(xì)致、更成熟和更好用。

AMD：AM5平臺(tái)小幅升級(jí)

在去年推出銳龍9000系列和對(duì)應(yīng)的X870/X870E系列高端主板芯片之后，直到今年，AMD才繼續(xù)推出了面向主流用戶的B850芯片。按照AMD官方的定位，X870E/X870針對(duì)的是高性能用戶和發(fā)燒級(jí)玩家，而B(niǎo)850則面向主流裝機(jī)用戶，意在接替B650成為市場(chǎng)中新的爆款甜品。從規(guī)格來(lái)看，B850在PCIe通道的配置方面確實(shí)也與B650相仿，USB接口的數(shù)量與規(guī)格也完全一樣。但不同的是，B850對(duì)處理器直出的PCIe 5.0×4 M.2是硬性要求，而B(niǎo)650是可選。此外，雖說(shuō)B850只要求提供PCIe 4.0×16顯卡插槽，但一些主板廠商在實(shí)際的產(chǎn)品中還是直接按照PCIe 5.0的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)的，因此都可以支持PCIe 5.0。總的來(lái)說(shuō)，B850主板作為B650主板的更新型號(hào)，提供了更大彈性的升級(jí)空間，主板廠商也借著B(niǎo)850新主板上市的契機(jī)大量應(yīng)用新的人性化設(shè)計(jì)、升級(jí)了電氣性能，因此可以為玩家?guī)?lái)更好的使用體驗(yàn)、更多的可玩性。

自此，在2025年里AMD的AM5平臺(tái)呈現(xiàn)600系與800系主板同時(shí)銷售的狀態(tài)，中低端有B650與A620主打極致性價(jià)比，中端主流有B850充當(dāng)主力，而高端則是X870/X870E滿足發(fā)燒級(jí)用戶的需求，產(chǎn)品線得到了進(jìn)一步充實(shí)，與同時(shí)銷售的銳龍7000/9000系列處理器實(shí)現(xiàn)了完美的組合。

特別值得一提的是，由于AMD已經(jīng)官宣AM5平臺(tái)可以支持下一代Zen6，這就意味著給主板廠商的800系主板留出了一年多的開(kāi)發(fā)打磨時(shí)間，等到Zen6處理器上市，成熟度更高的800系主板無(wú)疑能提供更可靠、更穩(wěn)定的使用體驗(yàn)，這對(duì)于提升AMD平臺(tái)的口碑也有極大的益處。

Intel：兩臺(tái)同堂，性價(jià)比凸顯

Intel在去年發(fā)布了新一代酷睿Ultra 200S處理器和對(duì)應(yīng)的800系主板芯片，酷睿Ultra 200S系列提供了更出色的能效表現(xiàn)和生產(chǎn)力性能，同時(shí)在今年大幅降價(jià)之后表現(xiàn)出了極高的性價(jià)比，從而大大刺激了800系平臺(tái)的銷售，特別是像B860這樣的型號(hào)，成為了市場(chǎng)中的爆款甜品，搭配高性價(jià)比的酷睿Ultra 5 230F可以說(shuō)是主流裝機(jī)的黃金配置，而中高端的酷睿Ultra 7 265K搭配Z890也是性能級(jí)用戶極為青睞的組合。

到了2025年底，由于內(nèi)存價(jià)格大漲，用戶裝機(jī)選擇DDR5 32GB內(nèi)存要花2000元左右，而選擇DDR4內(nèi)存則可以節(jié)約不少，因此Intel第14代酷睿的性價(jià)比反而進(jìn)一步凸顯，重新扛起了主流裝機(jī)配置的大旗。像是酷睿i5 14600KF之類，裝機(jī)點(diǎn)名率又高了起來(lái)，與之搭配B760主板，也是玩家裝機(jī)配置單上的常客。

綜合來(lái)看，Intel在2025年處于內(nèi)部大改革苦練“內(nèi)功”、打磨新制程為未來(lái)做準(zhǔn)備的階段，因此在現(xiàn)有平臺(tái)方面也是保持了穩(wěn)步調(diào)整的態(tài)勢(shì)，雖說(shuō)暫時(shí)沒(méi)有新產(chǎn)品出現(xiàn)，但在市場(chǎng)定位與價(jià)格方面的調(diào)節(jié)，也讓它繼續(xù)保持了不錯(cuò)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在AMD強(qiáng)大攻勢(shì)下有效地穩(wěn)住了陣腳。

亮點(diǎn)“黑科技”提升用戶體驗(yàn)

前面已經(jīng)談到，AMD和Intel在2025年對(duì)于主板平臺(tái)只是小幅升級(jí)和調(diào)整，這就為主板廠商深入打磨現(xiàn)有主板產(chǎn)品、在主板上試驗(yàn)新設(shè)計(jì)提供了充足的時(shí)間。在2025年上市的新主板產(chǎn)品中，我們確實(shí)也看到了很多令人眼前一亮的主板新技術(shù)、新設(shè)計(jì)，有些可以進(jìn)一步挖掘硬件性能，而另一些大幅提升了玩家裝機(jī)的便利性。

進(jìn)一步挖掘硬件潛能

AMD在2025年里推出的銳龍9 9950X3D可以說(shuō)是游戲與生產(chǎn)力全能王者，不過(guò)由于它的兩個(gè)CCD只有其中一個(gè)搭載了3D V-Cache緩存，在一些游戲中可能會(huì)出現(xiàn)引擎的核心調(diào)度不夠智能的情況。因此，主板廠商在對(duì)應(yīng)的AM5主板中加入了X3D Gaming Mode/Turbo Mode，開(kāi)啟之后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉非X3D核心和同步多線程功能，讓游戲引擎可以充分吃到3D V-Cache緩存帶來(lái)的增益，從而提供最佳的游戲表現(xiàn)。

不過(guò)，這個(gè)初代的X3D Gaming Mode/Turbo Mode功能沒(méi)有考慮到需要滿血多線程性能的生產(chǎn)力應(yīng)用需求，用戶需要100%的生產(chǎn)力性能時(shí)必須在BIOS中去關(guān)閉它，來(lái)回切換十分麻煩。因此，主板廠商又開(kāi)發(fā)了第二代的X3D Gaming Mode/Turbo Mode功能，例如技嘉，就把全新發(fā)布的800 X3D系列主板上這項(xiàng)功能命名為“X3D雞血模式2.0”，相比傳統(tǒng)的X3D Turbo Mode來(lái)講它增加了最大性能模式，玩家可以在“極限游戲模式”和“最大性能模式”中自由選擇，其中“極限性能模式”和之前的X3D Turbo Mode類似，而“最大性能模式”則不再關(guān)閉CCD核心和禁用SMT同步多線程，讓X3D處理器的多線程性能火力全開(kāi)。

與此同時(shí)，開(kāi)啟“最大性能模式”時(shí)，主板的AI模塊會(huì)根據(jù)當(dāng)前X3D CPU的硬件條件，動(dòng)態(tài)調(diào)校CPU的超頻模式，讓CPU能夠穩(wěn)定的輸出最高性能。此功能類似于PBO增強(qiáng)模式，但無(wú)需玩家去自行設(shè)置CPU工作溫度、加速等級(jí)、曲線優(yōu)化等參數(shù)，只需要開(kāi)啟即可，可以說(shuō)非常方便。特別值得一提的是，X3D雞血模式2.0現(xiàn)在可以通過(guò)專用APP在Windows系統(tǒng)中直接選擇工作模式，易用性大大增強(qiáng)。

除此外，各大主板廠商針對(duì)內(nèi)存性能的挖掘也提供了對(duì)應(yīng)的黑科技。例如技嘉的D5黑科技2.0，相對(duì)前一代的D5黑科技，2.0版在原有的高帶寬低延遲選項(xiàng)之外還增加了AI超頻的功能，可以通過(guò)AI Snatch軟件工具一鍵提升內(nèi)存頻率，從而為游戲玩家提供更加絲滑的游戲體驗(yàn)。其他主板廠商也提供了類似的功能，原理相仿。

另一方面，今年各家主板產(chǎn)品還有一個(gè)很搶眼的設(shè)計(jì)就是增加獨(dú)立的時(shí)鐘芯片，提供處理器超外頻的功能。例如七彩虹的CVN B850M ARK FROZEN V14方舟，就板載了獨(dú)立的異步時(shí)鐘芯片，支持調(diào)節(jié)銳龍9000系列處理器的外頻實(shí)現(xiàn)超頻。我們知道，由于銳龍CCD+IOD的設(shè)計(jì)，調(diào)節(jié)外頻帶來(lái)的游戲性能提升會(huì)更加明顯，所以這項(xiàng)設(shè)計(jì)也得到了極客玩家們一致的認(rèn)可。華碩B850M AYW GAMING OC WIFI7 W、技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級(jí)冰雕等今年上市的主板產(chǎn)品也搭載了獨(dú)立的異步時(shí)鐘芯片。

值得一提的是，雖然芯片沒(méi)更新，但新上市的AMD 800系主板在BIOS方面已經(jīng)做好了支持未來(lái)處理器的準(zhǔn)備，例如將BIOS容量提升到64MB。而像技嘉更是在X870E AORUS MASTER X3D ICE超級(jí)冰雕的BIOS中內(nèi)置了WIFI驅(qū)動(dòng)，給玩家提供了更多便利。

人性化與易用性

除了挖掘性能潛力的黑科技之外，其實(shí)主板廠商在今年上市的主板上還添加了新一代的易用性功能，有效提升了用戶的裝機(jī)體驗(yàn)，讓DIY裝機(jī)也變成讓絕大多數(shù)玩家都能輕松上手的事情。

例如技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級(jí)冰雕就加入了新的SSD彈性底座設(shè)計(jì)，通過(guò)帶有彈簧結(jié)構(gòu)的柔型底座，可以讓導(dǎo)熱墊與SSD之間的接觸更加緊密，從而有效提升散熱性能，充分保證了高速SSD滿載讀寫(xiě)不會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱而降速與掉盤(pán)。而華碩的ROG STRIX B850-E GAMING WIFI也提供了M.2 SSD墊片設(shè)計(jì)，防止M.2 SSD被散熱器壓彎。

顯卡易拆設(shè)計(jì)在今年的主板新品上也有新的進(jìn)化，從之前的單鍵易拆、無(wú)卡扣設(shè)計(jì)到現(xiàn)在又出現(xiàn)了雙顯卡快易拆，例如技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級(jí)冰雕就采用了這樣的設(shè)計(jì)。主板上提供了兩個(gè)顯卡快易拆按鍵，可以讓兩個(gè)插槽上的顯卡快速?gòu)棾�，�?duì)于有多顯卡需求的AI用戶裝機(jī)調(diào)試來(lái)講非常實(shí)用。

M.2 SSD的快拆設(shè)計(jì)方面，華碩ROG也采用了滑扣式設(shè)計(jì)，可以完美適配各種長(zhǎng)度的SSD快速固定，相對(duì)于之前只有一個(gè)卡扣位的快拆設(shè)計(jì)來(lái)講適應(yīng)能力更強(qiáng)。

WIFI天線方面，今年的新主板很多都采用了快拆設(shè)計(jì)，相對(duì)上代還需要擰螺帽的設(shè)計(jì)來(lái)講更加方便快捷，同時(shí)也降低了線纜損壞的概率。

總結(jié)：內(nèi)外兼修，為下一代主板做好萬(wàn)全準(zhǔn)備

2025年的主板市場(chǎng)，雖無(wú)革命性平臺(tái)迭代的波瀾壯闊，卻在穩(wěn)定調(diào)整的基調(diào)中展現(xiàn)出“內(nèi)外兼修”的鮮明特質(zhì)。上游層面，AMD與Intel通過(guò)產(chǎn)品線的補(bǔ)充與定位優(yōu)化，為市場(chǎng)提供了覆蓋全價(jià)位段的豐富選擇：AMD以AM5平臺(tái)600系與800系同堂銷售的格局，用B850填補(bǔ)主流甜品級(jí)空白，同時(shí)憑借Zen6兼容承諾賦予產(chǎn)品長(zhǎng)期生命力；Intel則通過(guò)800系平臺(tái)的高性價(jià)比與14代酷睿的持續(xù)發(fā)力，在內(nèi)存價(jià)格波動(dòng)的市場(chǎng)環(huán)境中穩(wěn)住了主流裝機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

而在廠商端，充足的技術(shù)打磨時(shí)間成為創(chuàng)新的催化劑。性能挖掘?qū)用�，X3D雞血模式2.0、內(nèi)存AI超頻、獨(dú)立異步時(shí)鐘芯片等“黑科技”的落地，不僅針對(duì)性解決了高端處理器的調(diào)度痛點(diǎn)，更讓硬件潛能得到精準(zhǔn)釋放，滿足了游戲玩家與生產(chǎn)力用戶的雙重需求；人性化設(shè)計(jì)層面，SSD彈性底座、顯卡雙快拆、M.2滑扣、WIFI天線快拆等細(xì)節(jié)升級(jí)，有效降低了DIY裝機(jī)的門檻，讓專業(yè)硬件也能擁有便捷的使用體驗(yàn)。

2025年的主板市場(chǎng)，早已跳出單純“堆料”的競(jìng)爭(zhēng)邏輯，轉(zhuǎn)向了技術(shù)優(yōu)化、體驗(yàn)升級(jí)與生態(tài)完善的深層角逐。無(wú)論是芯片商對(duì)產(chǎn)品線的精細(xì)打磨，還是主板廠商對(duì)性能與易用性的雙重追求，都在為下一代平臺(tái)的到來(lái)積累技術(shù)、沉淀口碑。2025年的穩(wěn)扎穩(wěn)打，不僅給用戶帶來(lái)了更成熟、更多元的選擇，更預(yù)示著未來(lái)主板市場(chǎng)將在創(chuàng)新能力的持續(xù)角逐中，呈現(xiàn)出更具質(zhì)感的發(fā)展新態(tài)勢(shì)。