廣東
此前有消息稱，明年發(fā)布的 iPhone 18 系列將搭載 A20 系列芯片，而目前就有外媒曝光了 A20 芯片的相關(guān)信息。
據(jù)外媒報道，A20 系列芯片采用 2nm 工藝制程，支持第三代動態(tài)緩存技術(shù)，可實現(xiàn)更精細內(nèi)存分配，減少內(nèi)存浪費。
A20 系列芯片包括 A20 以及 A20 Pro 兩種，與 A19 的 3nm 工藝相比，A20 系列芯片在性能與能效方面會有所提升。
結(jié)合目前爆料信息來看，A20 系列芯片除了采用 2nm 工藝之外，它的封裝方式也與 A19 系列不一樣，A20 系列芯片采用的是 WMCM 封裝，而此前的是 lnFO 封裝。
WMCM 封裝是將多個獨立芯片，如 CPU、GPU 等集成到單個封裝中；lnFO 封裝是將各個組件添加到單個芯片中，兩者相比之下，采用 WMCM 封裝的會有更高能效、降低功耗、減少材料消耗等。
緩存方面：
A20 預(yù)計性能核心 8MB L2 緩存，能效核心 4MB L2 緩存，SLC 緩存 12MB；
A20 Pro 預(yù)計性能核擁有 16MB L2 緩存，效率核配備 8MB L2 緩存，還擁有 36-48MB 的SLC 緩存。
結(jié)合目前的情況來看，iPhone 18 Pro 系列以及蘋果首款折疊屏 iPhone 手機將會搭載 A20 Pro 芯片，而 2027 年春季發(fā)布的 iPhone 18 標(biāo)準版應(yīng)該是搭載 A20 芯片。
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