上個(gè)禮拜，我準(zhǔn)備新裝一臺(tái)AMD R7 9700X主機(jī)，由于手上已經(jīng)積攢了不少配件，就差一張主板了。而且我特別偏愛(ài)白色主題的裝機(jī)風(fēng)格，所以一直在尋找一款既性能可靠又外觀協(xié)調(diào)的白色主板。

正好，看到華南金牌新推出了華南金牌B650M-HD-B主板，不僅板體為白色，配置也相當(dāng)亮眼，于是果斷入手，用它來(lái)完成我這臺(tái)白色主題主機(jī)的搭建。

一、主板包裝及設(shè)計(jì)

▲打開(kāi)包裝，主板的外包裝設(shè)計(jì)延續(xù)了品牌一貫的簡(jiǎn)約風(fēng)格，左上角印有品牌Logo，下方標(biāo)注了具體型號(hào)：華南金牌B650M - HD - B。

▲包裝背面詳細(xì)列出了主板的規(guī)格參數(shù)與接口布局，讓人一目了然。

▲包裝內(nèi)除了主板本體，還附送了I/O擋板、SATA數(shù)據(jù)線以及質(zhì)?？?，配件雖不繁復(fù)但足夠?qū)嵱谩?/p>

▲主板采用M-ATX板型，尺寸為240×180mm，整體為白色基調(diào)，非常契合我的裝機(jī)主題。

▲主板采用了8相供電1上2下MOS強(qiáng)化供電布局，能夠穩(wěn)定支持從Ryzen 7000到9000系列的全系AM5處理器，即便是多任務(wù)處理或一定程度的超頻使用，也能保持穩(wěn)定輸出，完全不用擔(dān)心高負(fù)載降頻的問(wèn)題，這一點(diǎn)對(duì)于我這樣偶爾需要同時(shí)運(yùn)行多個(gè)大型軟件的用戶(hù)來(lái)說(shuō)非常實(shí)用。

▲CPU插槽為AM5平臺(tái)，支持AMD Ryzen 7000、Ryzen 8000、9000系列。插槽周?chē)A(yù)裝了安裝槽，兼容市面上主流的散熱器扣具，在安裝Thermaltake（Tt）鋼影·木語(yǔ)360一體式水冷過(guò)程很順利，沒(méi)有遇到兼容性問(wèn)題。

▲主板右上角和左上角分別設(shè)有4Pin PWM風(fēng)扇接口，分別是CPU_FAN和SYS_FAN，方便連接水冷排或機(jī)箱風(fēng)扇，構(gòu)建高效的風(fēng)道。

▲內(nèi)存方面，板載兩條DDR5插槽，采用單邊卡扣設(shè)計(jì)，拆裝更方便。官方標(biāo)稱(chēng)最大支持96GB容量，并支持EXPO內(nèi)存超頻，開(kāi)啟后，我的DDR5內(nèi)存可以輕松運(yùn)行在更高頻率，多開(kāi)程序、加載大型項(xiàng)目時(shí)能感覺(jué)到明顯更流暢，再也不用擔(dān)心內(nèi)存容量或速度成為瓶頸。

▲擴(kuò)展性是我非常看重的一點(diǎn)，這款主板在這方面做得相當(dāng)?shù)轿弧Ｋ鋫淞艘粭lPCIe 4.0×16長(zhǎng)插槽用于安裝顯卡，以及一條PCIe 4.0×4開(kāi)放式插槽，方便擴(kuò)展聲卡、采集卡等設(shè)備，完全滿(mǎn)足日常使用與未來(lái)升級(jí)的需求。

存儲(chǔ)方面，主板提供了兩個(gè)M.2 2280接口，均支持NVMe PCIe 4.0×4協(xié)議。板載聲卡為瑞昱高保真音頻ALC897，板載網(wǎng)卡為瑞昱千兆網(wǎng)卡RTL8111H。

▲不過(guò)，USB2.0接口只有1個(gè)。但聰明如我，花幾塊錢(qián)，買(mǎi)個(gè)一分二的轉(zhuǎn)接頭，一樣能滿(mǎn)足機(jī)箱水冷對(duì)USB2.0需求。

▲此外，還預(yù)留了一個(gè)M.2口立插式WIFI網(wǎng)卡接口，支持PCIE協(xié)議，安裝無(wú)線網(wǎng)卡極其便利。

▲三個(gè)SATA 3.0接口，支持RAID 0/1陣列，我原有的舊硬盤(pán)也能繼續(xù)發(fā)揮作用，數(shù)據(jù)遷移和存儲(chǔ)擴(kuò)展都變得輕松許多。

▲主板的I/O接口也十分齊全，包括4個(gè)USB 3.2 Gen1、2個(gè)USB 2.0、HDMI、DP顯示輸出，以及一個(gè)2.5G有線網(wǎng)口和3孔音頻接口。前置插針還包含一組USB 3.2 Gen1和一組USB 2.0，機(jī)箱前面板的U盤(pán)、耳機(jī)等設(shè)備接駁都很方便。

▲特別值得表?yè)P(yáng)的是，華南金牌在這塊主板上加入了前后雙CMOS按鈕的設(shè)計(jì)——前置按鈕可一鍵重置BIOS，后置按鈕則用于刷寫(xiě)BIOS，這在調(diào)試超參或升級(jí)BIOS時(shí)特別實(shí)用，再也不需要短接針腳那么麻煩，效率提升非常明顯。

▲主板的背面同樣是白色設(shè)計(jì)，整體顏值統(tǒng)一，裝在側(cè)透機(jī)箱里效果非常協(xié)調(diào)。我搭配的處理器是AMD R7 9700X，機(jī)箱、水冷、風(fēng)扇都選了白色配件，加上這款B650M - HD - B主板，整機(jī)白色主題美觀度很高。

二、主板BIOS

▲進(jìn)入BIOS頁(yè)面，主板BIOS為圖形化界面，操作邏輯清晰，常用設(shè)置都很容易找到。BIOS還集成了不少實(shí)用功能，例如支持來(lái)電自啟、定時(shí)開(kāi)機(jī)、網(wǎng)絡(luò)喚醒等，不論是用作日常辦公主機(jī)還是輕度服務(wù)器，都能很好地適應(yīng)。

▲在高級(jí)選項(xiàng)里，可以調(diào)整內(nèi)存控制器分頻模式、解鎖功耗墻、降壓等對(duì)CPU進(jìn)行超頻操作。

▲在超頻選項(xiàng)欄里，可以通過(guò)開(kāi)啟EXPO、調(diào)時(shí)序等操作，對(duì)內(nèi)存進(jìn)行超頻。

三、Thermaltake的鋼影透S - M PRO機(jī)箱

▲機(jī)箱方面，這里使用的是Thermaltake的鋼影透S - M PRO機(jī)箱，采用白色 SPCC鋼材搭配鋼化玻璃，270°無(wú)A柱設(shè)計(jì)帶來(lái)開(kāi)闊視野，配合RGB光效可打造個(gè)性化展示空間。

▲6寸LCD屏幕支持高清顯示，可實(shí)時(shí)監(jiān)控硬件狀態(tài)或播放自定義內(nèi)容，兼具科技感與實(shí)用性。整體造型簡(jiǎn)約時(shí)尚，適合現(xiàn)代家居風(fēng)格，比傳統(tǒng)黑色機(jī)箱更顯清新。

▲機(jī)箱采用免工具快拆玻璃面板，維護(hù)升級(jí)更便捷，立體風(fēng)道設(shè)計(jì)配合多處散熱網(wǎng)孔，支持最多9個(gè)風(fēng)扇位，確保高效散熱且噪音控制優(yōu)秀。內(nèi)部空間充裕，兼容M - ATX/ITX主板及長(zhǎng)顯卡，背部走線孔位充足，裝機(jī)整潔高效，細(xì)節(jié)做工扎實(shí)，兼顧實(shí)用性與人性化體驗(yàn)。

▲I/O面板位于正面右下角，集成開(kāi)機(jī)鍵、重啟鍵、USB 3.0及音頻接口，日常插拔U盤(pán)或耳機(jī)操作順手。相比傳統(tǒng)頂部或側(cè)置設(shè)計(jì)，該布局更符合使用習(xí)慣，避免彎腰或盲操不便，提升了交互直觀性，兼顧美觀與功能性。

四、TT鋼影木語(yǔ)360 一體式CPU水冷

▲水冷方面用的是TT鋼影木語(yǔ)360 一體式CPU水冷，采用的是木質(zhì)裝飾水冷頭，搭配簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)，在一眾金屬質(zhì)感產(chǎn)品中顏值是夠高，能帶來(lái)清新自然的視覺(jué)體驗(yàn)。水冷頭集成數(shù)顯屏幕，可實(shí)時(shí)顯示CPU溫度，實(shí)用性與美觀兼具。整體造型緊湊，尺寸適中，適合搭配中塔機(jī)箱，同時(shí)ARGB燈效支持自定義，提升機(jī)箱內(nèi)部光效氛圍。

▲散熱性能，采用高效銅底板和薄型馬達(dá)設(shè)計(jì)，快速傳導(dǎo)熱量并加速冷卻液循環(huán)，配合高密度鰭片冷排，散熱效率出色。風(fēng)扇轉(zhuǎn)速達(dá)1900RPM，風(fēng)量充足且噪音控制在32.2dBA，確保高性能的同時(shí)保持低噪音。橡膠冷管加織網(wǎng)防護(hù)設(shè)計(jì)，降低蒸發(fā)率并增強(qiáng)耐用性，長(zhǎng)期使用更可靠。

▲安裝與兼容性，配備多平臺(tái)通用扣具，支持Intel LGA1700/LGA1200和AMD AM5/AM4等主流接口，安裝便捷。一體式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化線材連接，理線更輕松，減少機(jī)箱內(nèi)部雜亂。陶瓷軸承提升運(yùn)行穩(wěn)定性，抗腐蝕性強(qiáng)，延長(zhǎng)使用壽命，適合追求高效散熱與低維護(hù)需求的用戶(hù)。

五、驗(yàn)貨與基本信息確認(rèn)

▲整機(jī)組裝完成后，正式進(jìn)入性能測(cè)試階段。先用 CPU - Z 查看主板型號(hào)、BIOS 版本等信息，以防貨不對(duì)板。

▲運(yùn)行魯大師硬件檢測(cè)，系統(tǒng)順利識(shí)別出所有硬件配置，包括處理器、顯卡、內(nèi)存等關(guān)鍵部件均顯示正常。

▲然后是魯大師的性能跑分，總得分183288，其中處理器分?jǐn)?shù)為934827，顯卡分?jǐn)?shù)為384865，內(nèi)存分為203550。

六、穩(wěn)定性與壓力測(cè)試

▲使用CINEBENCH R23測(cè)試，主要測(cè)試主板供電，主板供電穩(wěn)定性直接影響CPU（尤其是多核）能否長(zhǎng)時(shí)間維持高頻運(yùn)行（供電差會(huì)導(dǎo)致降頻）。本次測(cè)試，單核得分為2172、多核得分為19123。在兩個(gè)序列里面均位列第1和第3位。

▲使用AIDA64內(nèi)存與緩存測(cè)試，主要檢測(cè)主板內(nèi)存布線質(zhì)量、BIOS優(yōu)化決定高頻內(nèi)存的穩(wěn)定性。默頻5600MHz下，平臺(tái)的內(nèi)存讀寫(xiě)性能為51385MB/s和70349MB/s，拷貝48840MB/s，延遲為101.4ns，其中延遲表現(xiàn)挺辣眼睛，好在后面的測(cè)試成績(jī)不錯(cuò)。

▲測(cè)完默頻性能以后，接著就是在BIOS中開(kāi)啟EXPO，為了穩(wěn)妥，這里內(nèi)存頻度選的是6200，FCLK Frequency設(shè)置為2067 MHz，UCLK DIV Mode為UCLK=MEPCLK，這樣，能確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

▲以上設(shè)置好后，內(nèi)存由原來(lái)的5600變成了6200。

▲此時(shí)，內(nèi)存的讀寫(xiě)速度均有提升，同時(shí)拷貝提高非常明顯，延遲也降低到了71.8ns。以上對(duì)內(nèi)存的設(shè)置要比直接無(wú)腦把EXPO開(kāi)到6400還要香。

▲在6400下，拷貝僅有54303MB/s，延遲更是高達(dá)82.1ns。

▲跑3圈TM5，沒(méi)有出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)。

▲CPU壓力測(cè)試，沒(méi)超頻時(shí)，FPU單拷，CPU 100%負(fù)載，核心頻率為3500 - 3600之間，溫度在54度上下，功耗為87 W左右。

▲通過(guò)進(jìn)入主板BIOS，進(jìn)行解鎖功耗墻、降壓超頻。此時(shí)，CPU滿(mǎn)負(fù)載下，核心頻率來(lái)到了5300，溫度在80左右，功率為133.12W，基本釋放出了CPU的全部性能。其中核心頻度整體穩(wěn)定，沒(méi)有出現(xiàn)降頻，死機(jī)和藍(lán)屏。也水冷能壓得住9700X。從中可以看出，這塊主板的供電和各方面的優(yōu)化都非常靠譜。

▲最后，在游戲上，通過(guò)試玩吃雞游戲，2K分辨率下，平均幀率194，FPS 1% Low為148，這些數(shù)據(jù)也非常亮眼。

▲從性?xún)r(jià)比角度來(lái)看，華南金牌B650M - HD - B在同等價(jià)位中提供了非常扎實(shí)的用料和豐富的功能，8相供電、雙M.2 NVMe、前后CMOS按鈕、1.0G網(wǎng)卡等配置，在很多品牌中往往要到更高價(jià)位才能看到。

▲AM5平臺(tái)裝機(jī)對(duì)供電、擴(kuò)展和細(xì)節(jié)操作的需求，價(jià)格卻依然親民。加上華南金牌提供的三年質(zhì)保和終身技術(shù)支持，售后方面也讓人非常放心。

七、體驗(yàn)總結(jié)

▲總的來(lái)說(shuō)，這次選用華南金牌B650M - HD - B主板組裝AMD R7 9700X主機(jī)，不論是從性能匹配、擴(kuò)展能力，還是從細(xì)節(jié)體驗(yàn)、顏值打造來(lái)看，都讓我非常滿(mǎn)意。對(duì)于同芯片組的主板，其他品牌少則1000，高則2000，而這塊主板才400出頭，省下的錢(qián)用在顯卡升級(jí)上，真是太香了。