（本文編譯自SemiWiki）

格羅方德（GlobalFoundries，簡稱GF）于2025年完成了對MIPS的收購，這一動作并非出于對傳統(tǒng)CPU品牌的懷舊式復興，而是其瞄準半導體領域高盈利前沿賽道的戰(zhàn)略布局——通過整合MIPS的技術資源，格羅方德正全力切入人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及數(shù)據(jù)中心領域，為自身在行業(yè)變革中爭取更核心的競爭地位。

隨著英偉達（Nvidia）、AMD、英特爾（Intel）及谷歌、亞馬遜等超大規(guī)?？萍计髽I(yè)紛紛加碼芯粒（chiplet）架構，格羅方德認為，掌握CPU知識產(chǎn)權（IP）將成為其在模塊化計算時代站穩(wěn)腳跟的關鍵支撐。

芯粒重塑數(shù)據(jù)中心

如今，數(shù)據(jù)中心向芯粒架構轉型已成為不可逆的趨勢。AI訓練與推理工作負載的爆發(fā)式增長，早已突破傳統(tǒng)單芯片性能擴展的極限。傳統(tǒng)GPU與加速器正面臨多重挑戰(zhàn)：掩模版尺寸限制（reticle-size ceilings）制約芯片規(guī)模提升，良率優(yōu)化難度持續(xù)加大，同時功耗與散熱需求呈飆升態(tài)勢。而芯粒技術通過創(chuàng)新解法打破了這些瓶頸——它將完整計算單元拆解為CPU、GPU、加速器、內存、輸入輸出（I/O）等獨立的小型芯片裸片（die），再借助先進互連技術將這些“模塊”高效整合，形成性能更強、成本更優(yōu)的計算系統(tǒng)。

這一模式已在行業(yè)中得到充分驗證：AMD的EPYC系列CPU與Instinct系列GPU均以芯粒設計為核心；英特爾在至強（Xeon）系列處理器與GPU混合產(chǎn)品中，應用了Foveros 3D封裝技術和嵌入式多芯片互連橋（EMIB）；英偉達也在Hopper架構與Blackwell架構的產(chǎn)品路線圖中引入了芯粒技術。不僅芯片廠商，谷歌、亞馬遜云科技（AWS）、微軟、Meta等超大規(guī)?？萍计髽I(yè)，也在開發(fā)模塊化裸片，以平衡成本、性能與良率。

市場數(shù)據(jù)更直觀地展現(xiàn)了芯粒技術的普及速度。根據(jù)《財富》商業(yè)洞察的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球芯粒市場規(guī)模為448.2億美元，預計到2032年將達到2338.1億美元，復合年增長率（CAGR）接近23%。其中，人工智能、高性能計算（HPC）和數(shù)據(jù)中心部署領域的增長最為迅猛。在這些領域，模塊化計算正從實驗階段邁向主流基礎設施。

格羅方德緣何收購MIPS

在芯粒架構加速滲透的行業(yè)背景下，格羅方德收購MIPS的戰(zhàn)略價值愈發(fā)清晰：通過此次收購，格羅方德直接獲得了針對RISC-V架構優(yōu)化的CPU IP。MIPS的Atlas系列核心具備多線程處理能力與功能安全性，且針對AI和數(shù)據(jù)中心工作負載開發(fā)了定制化指令，可直接適配高性能計算場景；更重要的是，收購完成后，格羅方德能夠提供經(jīng)硅驗證的CPU芯粒，這些芯粒已提前適配其22FDX工藝與12LP+ FinFET工藝節(jié)點，客戶無需額外研發(fā)即可獲得“已知合格”的CP裸片——這類產(chǎn)品經(jīng)過完整測試、支持多芯片互操作，可直接集成至芯粒系統(tǒng)中，大幅縮短客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期。

格羅方德總裁兼首席運營官Niels Anderskouv在近期季度報告中表示：“MIPS在提供高效、可擴展的計算IP方面擁有深厚積淀，這些IP專為性能關鍵型應用打造，與不同市場中AI平臺不斷演變的需求在戰(zhàn)略上高度契合?！?/p>

值得注意的是，汽車領域的技術積累也為此次收購增添了可信度。盡管格羅方德從未公開表示Mobileye是促成交易的核心因素，但MIPS與Mobileye在先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領域的長期合作，已充分證明其在安全關鍵型場景中的技術可靠性。這種經(jīng)過車規(guī)級驗證的口碑，無疑是格羅方德決策時的重要考量。

相比之下，英特爾在芯粒時代的戰(zhàn)略則面臨明顯矛盾。英特爾的CPU業(yè)務高度依賴x86架構在數(shù)據(jù)中心的核心地位，這使得RISC-V架構芯粒對其核心業(yè)務構成潛在威脅；但另一方面，英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）又需面向全行業(yè)客戶提供晶圓、封裝及芯粒產(chǎn)品，其中不乏采用RISC-V架構的企業(yè)。這種矛盾在其與SiFive的合作中尤為突出：支持RISC-V雖能增強代工業(yè)務的市場競爭力，卻可能削弱x86架構的行業(yè)地位；若抵制RISC-V以保護x86，又會限制代工業(yè)務的增長空間，陷入“兩難”境地。

若類比早期的“已知合格裸片”（Known-good-die，KGD）時代，便能更清晰地看到其中的利害關系。2010年代，KGD模式為系統(tǒng)設計商提供了必要的信任基礎，使其愿意投入成本開發(fā)多裸片封裝技術。若無KGD模式，2.5D和3D封裝技術的普及可能會陷入停滯。如今，數(shù)據(jù)中心芯粒面臨著同樣的障礙：客戶需要確保CPU、GPU和加速器能夠實現(xiàn)無縫互操作。格羅方德對MIPS的收購，恰好使其能夠提供滿足這一需求的產(chǎn)品，即經(jīng)過驗證、適用于AI和HPC領域的CPU芯粒。

除技術層面外，此次收購還涉及地緣政治考量。隨著各國政府和超大規(guī)模科技企業(yè)紛紛尋求不依賴英偉達和英特爾的自主計算平臺，格羅方德對RISC-V架構CPU IP的掌控，使其得以成為中立的供應商，提供可信、開放的芯粒產(chǎn)品。

封裝領域的權力博弈

不過，掌握CPU IP僅是格羅方德布局芯粒時代的第一步，要真正形成競爭力，還需突破先進封裝集成技術的壁壘。事實上，格羅方德并非完全沒有封裝技術積累——2010年收購特許半導體（Chartered Semiconductor）后，其曾在新加坡運營封裝測試業(yè)務，可提供引線鍵合、倒裝芯片及晶圓級封裝服務；但隨著公司戰(zhàn)略重心轉向前端晶圓制造，這些后端業(yè)務逐漸關停，導致如今格羅方德在封裝環(huán)節(jié)高度依賴外部半導體封裝測試（OSAT）合作伙伴。

這種依賴存在明顯問題，因為封裝已成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈新的瓶頸。臺積電十余年來持續(xù)深耕先進封裝技術，通過晶圓級系統(tǒng)集成封裝（CoWoS）、集成扇出封裝（InFO）及系統(tǒng)集成芯片（SoIC）等技術創(chuàng)新，將封裝能力打造為自身的核心競爭力。目前，英偉達的GPU、AMD的服務器CPU、蘋果的處理器均依賴這些先進封裝產(chǎn)線。據(jù)行業(yè)媒體報道，當前封裝產(chǎn)能已成為全球AI芯片供應的主要瓶頸之一。

盡管晶圓制造產(chǎn)能不斷提升，但2.5D中介層、HBM集成、3D堆疊等先進封裝環(huán)節(jié)，正持續(xù)擠壓現(xiàn)有產(chǎn)線的承載能力。更關鍵的是，臺積電大部分CoWoS產(chǎn)能已被英偉達、AMD、蘋果鎖定，留給中小型企業(yè)的空間極為有限。而AI加速器需求的增長速度遠超后端封裝投資規(guī)模，進一步導致封裝訂單交付周期大幅延長，產(chǎn)能爭奪異常激烈。封裝已從產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)轉變?yōu)閼?zhàn)略資源，其對芯片性能與交付效率的影響，不亞于晶圓制造工廠本身。

面對這一格局，，英特爾與三星正大力投資嵌入式多芯片互連橋（EMIB）、Foveros 3D封裝及X-Cube封裝技術，但臺積電憑借無可匹敵的產(chǎn)能規(guī)模與生態(tài)深度，仍是該領域的絕對領導者。對格羅方德而言，收購MIPS雖解決了CPU芯粒的“源頭問題”，但若不能突破封裝瓶頸，仍可能錯失高價值數(shù)據(jù)中心業(yè)務機遇：要么建立內部先進封裝產(chǎn)能，要么與日月光（ASE）、安靠（Amkor）、長電科技（JCET）等頭部OSAT企業(yè)深化合作——這些合作伙伴在2.5D/3D集成、扇出晶圓級封裝及車規(guī)級可靠性技術上的積累，恰好能彌補格羅方德的短板。

晶圓代工廠、封測廠與市場平臺模式

從行業(yè)整體格局來看，不同廠商在封裝環(huán)節(jié)的策略各有差異。英特爾雖大力推廣嵌入式多芯片互連橋（EMIB）與Foveros 3D封裝技術，卻仍依賴外部封測廠；三星推出的I-Cube與X-Cube封裝方案，對封測廠的依賴程度更高。相比之下，格羅方德目前尚未具備同等規(guī)模的先進封裝產(chǎn)能，業(yè)務開展主要依賴合作模式。與此同時，臺積電正構建一個中立的芯粒市場平臺，吸引SiFive、Andes晶心科技、Arm等企業(yè)提供CPU知識產(chǎn)權支持。針對平臺上的每款芯粒產(chǎn)品，臺積電均會維護其GDSII版圖（芯片物理設計文件）、測試數(shù)據(jù)及封裝規(guī)范。

隨后，平臺會根據(jù)需求對芯粒進行制造、驗證與封裝。這種模式使臺積電成為中立的賦能者，為客戶提供可互操作的“積木式”芯粒組件，客戶可將其與內存、加速器或定制邏輯芯片靈活組合。與Arm最初推出的設計階段宏單元不同，臺積電提供的是可直接集成的成品裸片。

格羅方德則采取了一種混合策略：通過收購MIPS掌握了CPU IP，確保自身能提供芯粒系統(tǒng)的“核心錨定裸片”，但封裝環(huán)節(jié)仍需依賴與封測廠的合作。三星憑借其在內存領域的主導地位布局芯粒；日本Rapidus公司通過與瑞薩電子（Renesas）合作，重點強調計算平臺的自主可控性；而英特爾因受x86架構業(yè)務制約，在保持芯粒生態(tài)中立性方面面臨困境。

物理AI與自主可控布局

格羅方德在公開表述中，將收購MIPS解讀為對“物理人工智能（Physical AI）”的賦能，這類處理器不僅能實現(xiàn)感知與推理，還能為機器人、自動駕駛及智能網(wǎng)卡數(shù)據(jù)處理器（Smart NIC DPU）提供實時響應能力。但當下的核心戰(zhàn)場仍是數(shù)據(jù)中心人工智能領域。隨著芯粒成為主流架構選擇，格羅方德正重新定位自身角色：它不僅是晶圓供應商，更是戰(zhàn)略合作伙伴，為自主可控計算平臺提供核心錨定裸片。

從實際情況來看，格羅方德近期最具潛力的機遇集中在汽車與邊緣人工智能領域，其工藝節(jié)點恰好契合該領域對安全性、可靠性及低功耗的需求。而其在數(shù)據(jù)中心領域的雄心，或許并不在于與臺積電正面競爭，更多在于通過芯粒技術提供自主可控、開放兼容的替代方案。在這場定義人工智能數(shù)據(jù)中心核心架構的競賽中，格羅方德對MIPS的布局，重點并非復興一個傳統(tǒng)品牌，而是確保自身在模塊化、自主可控的計算時代占據(jù)關鍵地位。