9 月 10 -12 日，SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展暨 2025 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（以下簡稱 SEMI-e 展）首次與中國光博會實現(xiàn)雙展聯(lián)動。

本次展會定位 “半導(dǎo)體 + 光電雙生態(tài)盛宴” ，集結(jié)了超 3000 家優(yōu)質(zhì)展商，并與光博會共享 30 萬平方米的展出規(guī)模，全方位展示了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并且更加垂直專業(yè)。

在經(jīng)歷了沉浸式逛展后，筆者真切感受到大灣區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的全面。

雙展聯(lián)動：打破產(chǎn)業(yè)邊界

走進(jìn)展館，最直觀的感受是 “邊界消失”—— 以往半導(dǎo)體展與光電展通常是單獨布展，而這次雙展聯(lián)動實現(xiàn)了 “集成電路 + 光電子” 深度交融。例如在硅光技術(shù)展臺前，工作人員同步演示著半導(dǎo)體芯片的信號處理能力與光模塊的傳輸效率，兩種技術(shù)在同一臺設(shè)備上實現(xiàn)無縫協(xié)同。

這種融合并非偶然，而是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇。

據(jù)官方新聞報道，在開幕式上，大聯(lián)盟理事長曹健林的致辭點出了核心邏輯：“光電融合已是科技發(fā)展大趨勢，雙展聯(lián)合就是要破解產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型中的‘卡脖子’問題與‘內(nèi)卷’困境 —— 讓半導(dǎo)體的精密制造能力賦能光電技術(shù)，讓光電的高效傳輸特性反哺半導(dǎo)體應(yīng)用，形成雙向支撐的生態(tài)。”

除了現(xiàn)場參展企業(yè)以外，數(shù)據(jù)更能直觀印證 “1+1>2” 的效應(yīng)：本次展會吸引的專業(yè)觀眾中，跨領(lǐng)域采購者占比達(dá) 38%，遠(yuǎn)超單一半導(dǎo)體展或光電展 15% 的平均水平；產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的精準(zhǔn)對接效率提升近 50%，不少設(shè)備廠商與材料廠商當(dāng)場敲定聯(lián)合研發(fā)計劃，瞄準(zhǔn)硅光集成、異質(zhì)集成等此前難以突破的前沿領(lǐng)域。這種 “打破邊界” 的聯(lián)動，不僅是展會形式的創(chuàng)新，更是產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式的一次成功試驗。

全鏈透視：國產(chǎn)半導(dǎo)體力量的 “硬核集結(jié)”

本次 SEMI-e 展共安排 3 個展館，筆者按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐一逛展，在每一個環(huán)節(jié)都能看到國產(chǎn)力量從 “補位” 到 “強鏈” 的突破。

芯片設(shè)計展區(qū)是全場人氣最旺的區(qū)域之一，在紫光展銳的展臺前，圍滿了關(guān)注 AIoT、汽車電子、消費電子的觀眾。以最新發(fā)布的 “智聯(lián)芯片方案” 為例 —— 該方案不僅支持多模態(tài) AI 算力，還能兼容車載通信協(xié)議，工作人員介紹：“這不是簡單的功能疊加，也是紫光展銳深耕通信半導(dǎo)體二十余年的架構(gòu)創(chuàng)新成果，現(xiàn)在能為下游客戶提供全棧服務(wù)?！?/p>

在華大九天展臺，EDA 工具的演示屏幕前擠滿了工程師。作為國內(nèi)領(lǐng)先的 EDA 提供商，其展出的 “制造端貫通方案” 解決了行業(yè)痛點。工作人員介紹，以往設(shè)計方案到量產(chǎn)要反復(fù)調(diào)整，耗時耗力，現(xiàn)在能打通設(shè)計與制造環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)壁壘，直接對接晶圓廠的工藝參數(shù)，周期縮短 30% 以上。

除了這幾家頭部企業(yè)外，現(xiàn)場展出的產(chǎn)品覆蓋了從消費電子到工業(yè)控制、從 AI 計算到汽車電子的多元場景，展現(xiàn)出國產(chǎn)芯片設(shè)計近幾年的進(jìn)步。

走進(jìn)晶圓制造展區(qū)，華虹半導(dǎo)體的展出的功率器件晶圓格外注目，該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的溝槽工藝。武漢新芯則聚焦三維集成技術(shù)，現(xiàn)場展示的 “堆疊式存儲芯片” 顛覆了傳統(tǒng)存儲架構(gòu) —— 通過將多片晶圓垂直集成，存儲密度提升 4 倍，同時讀寫速度提高 2 倍。

封測環(huán)節(jié)同樣亮點十足，“集成化” 成為核心方向。例如通富微電的 “高密度封裝生產(chǎn)線” 模型前，觀眾能通過動態(tài)演示看到芯片從切割、鍵合到封裝的全流程，其自主研發(fā)的 “Chiplet（芯粒）封裝技術(shù)” 可實現(xiàn)多顆異構(gòu)芯片的高效互聯(lián)；華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家集成電路封測創(chuàng)新中心，其展出的 “光電合封方案” 更是打破了傳統(tǒng)封測的邊界。

在半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)展區(qū)，國產(chǎn)設(shè)備的突破讓人眼前一亮。

北方華創(chuàng)的展臺前，一臺 12 英寸刻蝕機(jī)正在進(jìn)行模擬作業(yè)，屏幕上實時顯示著刻蝕精度，引來不少觀眾駐足拍攝。中微半導(dǎo)體則針對第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)化了設(shè)備性能，其展出的等離子體刻蝕機(jī)專門適配碳化硅、氮化鎵芯片的制造。

筆者在現(xiàn)場注意到，不少國際友人也主動來到國產(chǎn)設(shè)備、材料展臺交流。這種國際展商主動對接國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)象，正是國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈從 “替代”走向國際供應(yīng)鏈的最佳佐證。

結(jié)語：光電融合改寫產(chǎn)業(yè)未來

相比擁有 12 個展館的光博會，SEMI-e 展更加垂直專業(yè)。

在走完3個場館后，筆者最大的感受是：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從零散狀態(tài)，進(jìn)入 “全鏈協(xié)同” 的新階段。在此基礎(chǔ)上，“光電融合” 為串聯(lián)不同產(chǎn)業(yè)提供了機(jī)會。

雙展聯(lián)動的意義，不僅在于打破了展會的邊界，更在于打破了產(chǎn)業(yè)的思維定式，讓半導(dǎo)體企業(yè)看到了光電技術(shù)的應(yīng)用潛力，讓光電企業(yè)找到了半導(dǎo)體技術(shù)的支撐路徑，形成了 “1+1>2” 的合力。

未來，當(dāng)這種 “跨界協(xié)同” 成為產(chǎn)業(yè)常態(tài)，當(dāng)國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)都能實現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 高效聯(lián)動”，或許就是中國半導(dǎo)體真正突破瓶頸、邁向全球產(chǎn)業(yè)前沿的開始。

本文作者：jh

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