當(dāng)全球頂尖芯片尺寸逼近858mm2的光罩極限，當(dāng)傳統(tǒng)有機(jī)基板的翹曲魔咒日益成為性能躍升的枷鎖，一場(chǎng)封裝技術(shù)的革命正在悄然醞釀。

在這場(chǎng)以“玻璃”為名的技術(shù)突圍戰(zhàn)中，中國(guó)高端PCB及封裝基板先行者。興森科技，正以超前的戰(zhàn)略眼光和深厚的技術(shù)積淀，悄然布局著通往未來的鑰匙。

盡管其2024年財(cái)報(bào)浮現(xiàn)虧損陰云，但深入剖析其業(yè)務(wù)肌理與技術(shù)布局，我們看到的分明是蟄伏于產(chǎn)業(yè)升級(jí)浪潮中的蓄力者。

性能躍升的物理枷鎖與玻璃基板的破局曙光。

芯片性能的躍升之路，始終圍繞著“縮小制程”與“放大面積”兩大核心路徑展開。

然而，當(dāng)芯片面積不斷逼近EUV光刻機(jī)的物理極限（當(dāng)前最大光罩面積858mm2），一個(gè)長(zhǎng)期被忽視的隱患，封裝基板翹曲，正成為阻礙性能釋放的致命枷鎖。

有機(jī)封裝基板（如FCBGA）與硅芯片之間巨大的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異，在芯片面積增大、功耗提升時(shí)，導(dǎo)致嚴(yán)重的應(yīng)力累積。其惡果觸目驚心。焊球開裂、芯片失效，良率驟降，性能大打折扣。

破局之道何在？

玻璃因其與硅芯片更接近的CTE特性，成為對(duì)抗翹曲的理想選擇。

英特爾更預(yù)言，封裝基板技術(shù)將迎來15年一輪的革新周期，“有機(jī)基板→玻璃基板”的升級(jí)已成必然趨勢(shì)。玻璃基板并非對(duì)ABF載板的完全顛覆，而是將其核心層（Core）由樹脂替換為玻璃，外部仍沿用ABF增層工藝，堪稱一次關(guān)鍵材料的“心臟置換手術(shù)”。

破冰前行，搶占先機(jī)。

在這場(chǎng)決定未來封裝話語(yǔ)權(quán)的競(jìng)賽中，興森科技已非旁觀者。公司前瞻性地投入玻璃基板研發(fā)近兩年，專注于突破大尺寸玻璃基板技術(shù)瓶頸，以匹配下一代超大芯片的封裝需求。其2025年初的公告自信宣示：“倘若玻璃基板未來成為一種行業(yè)趨勢(shì)，公司可能是先行者之一?！?這份底氣，源于其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與敏銳的戰(zhàn)略嗅覺。

盡管當(dāng)前玻璃基板在鉆孔、切割、金屬化等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)仍面臨上游設(shè)備與材料的掣肘，但興森已在無(wú)人區(qū)率先插旗。

高端PCB與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的雙輪驅(qū)動(dòng)。興森科技的業(yè)務(wù)版圖，由高端PCB與半導(dǎo)體兩大支柱構(gòu)成，共同指向電子產(chǎn)業(yè)的高精尖領(lǐng)域。

高端PCB，技術(shù)壁壘構(gòu)筑護(hù)城河。

傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，維持穩(wěn)定基本盤。HDI板（高密度互連板）和SLP（類載板）業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，牢牢卡位高端智能手機(jī)市場(chǎng)，并積極向高速光模塊、毫米波通信等爆發(fā)性新領(lǐng)域拓展。

公司深諳，普通PCB紅海搏殺無(wú)出路，唯有高多層高速板、高階HDI板、類載板等高附加值產(chǎn)品，方能契合AI、5G/6G、數(shù)據(jù)中心等未來需求洪流。

戰(zhàn)略高地，蓄勢(shì)待發(fā)。

這是興森近年來增長(zhǎng)最迅猛的引擎。營(yíng)收從2020年的3.36億元飆升至2024年的11.16億元，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

公司重點(diǎn)布局FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）基板，技術(shù)水平與國(guó)內(nèi)龍頭深南電路比肩，均已實(shí)現(xiàn)20層及以下產(chǎn)品量產(chǎn)，并積極攻關(guān)20層以上更高端產(chǎn)品。FCBGA是CPU、GPU、AI芯片等高性能芯片的主流封裝載體，市場(chǎng)空間廣闊。

這是興森技術(shù)實(shí)力的“硬核”體現(xiàn)。作為芯片封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材，測(cè)試板普遍要求40-60層，具備高層數(shù)、高厚徑比、微小孔距等極限特性，技術(shù)壁壘極高，長(zhǎng)期被海外巨頭壟斷。

興森已成功切入探針卡、測(cè)試負(fù)載板、老化板、轉(zhuǎn)接板等全系列產(chǎn)品，成為國(guó)產(chǎn)替代的中堅(jiān)力量。其價(jià)值不僅在于產(chǎn)品本身，更在于為芯片良率保駕護(hù)航，避免終端產(chǎn)品因IC不良導(dǎo)致的巨額損失。

戰(zhàn)略投入期的陣痛與曙光初現(xiàn)。

2024年，興森科技交出了一份“矛盾”的成績(jī)單。

營(yíng)收同比增長(zhǎng)8.53%，達(dá)到約56.92億元，凈利潤(rùn)卻虧損1.98億元，同比大幅下滑193.88%。增收不增利的背后，是公司面向未來所做的戰(zhàn)略性主動(dòng)投入與轉(zhuǎn)型陣痛。

投入未來，代價(jià)高昂。

為搶占高端封裝基板市場(chǎng)制高點(diǎn)，公司全年在FCBGA項(xiàng)目上投入高達(dá)7.34億元。這涵蓋了高昂的研發(fā)費(fèi)用、設(shè)備購(gòu)置及產(chǎn)線爬坡成本。FCBGA技術(shù)門檻高、認(rèn)證周期長(zhǎng)，前期投入巨大是行業(yè)共性。

宜興硅谷，受困于客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不佳，產(chǎn)能利用率不足，虧損約1.32億元。CSP（芯片級(jí)封裝）基板項(xiàng)目尚處培育期，虧損約0.71億元。

曙光已現(xiàn)，2025Q1扭虧為盈的信號(hào)。

令人鼓舞的是，進(jìn)入2025年，興森科技迎來了關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。第一季度成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。這強(qiáng)烈預(yù)示著，F(xiàn)CBGA等重大項(xiàng)目可能已度過最燒錢的導(dǎo)入期，部分產(chǎn)線開始貢獻(xiàn)產(chǎn)出與收入。公司對(duì)子公司的整合與調(diào)整措施（如：優(yōu)化宜興硅谷的客戶與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)）開始奏效。高端PCB業(yè)務(wù)的穩(wěn)定增長(zhǎng)與半導(dǎo)體測(cè)試板的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)提供了有力支撐。

正如創(chuàng)始人邱醒亞在戰(zhàn)略會(huì)議上所強(qiáng)調(diào)的：“高端封裝基板是支撐國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)，短期的投入陣痛，是為了穿越周期，贏得未來競(jìng)爭(zhēng)的入場(chǎng)券。”

高端布局與國(guó)產(chǎn)替代的雙重共振。

興森科技能否在2025年及未來打一場(chǎng)漂亮的翻身仗？

基于其清晰的戰(zhàn)略路徑和獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，答案趨于肯定。

持續(xù)加碼高端PCB與封裝基板，在PCB領(lǐng)域，堅(jiān)定推進(jìn)高階HDI、SLP類載板在高端手機(jī)、高速光模塊、毫米波通信等增量市場(chǎng)的滲透，鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位。

在封裝基板領(lǐng)域，F(xiàn)CBGA是重中之重。隨著產(chǎn)能釋放、良率提升及客戶導(dǎo)入加速，該項(xiàng)目有望從“成本中心”轉(zhuǎn)變?yōu)椤袄麧?rùn)中心”。

同時(shí)，其前瞻布局的玻璃基板技術(shù)，一旦行業(yè)拐點(diǎn)來臨，將成為顛覆性的增長(zhǎng)極。AI浪潮對(duì)高性能計(jì)算芯片的爆炸性需求，將直接拉動(dòng)高端封裝基板用量激增，興森的先發(fā)卡位價(jià)值將急劇放大。

高壁壘賽道的國(guó)產(chǎn)龍頭潛力。

半導(dǎo)體測(cè)試板的高技術(shù)壁壘構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的護(hù)城河，保證了可觀的利潤(rùn)率。

興森是國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備量產(chǎn)能力的廠商。

在全球供應(yīng)鏈重塑與國(guó)產(chǎn)化替代加速的背景下，公司有望在由海外巨頭主導(dǎo)的測(cè)試板市場(chǎng)中撕開缺口，市場(chǎng)份額持續(xù)提升。這塊業(yè)務(wù)將是公司業(yè)績(jī)穩(wěn)定性和盈利能力的重要保障。

在長(zhǎng)周期中見真章。

興森科技的2024年財(cái)報(bào)，描繪了一幅戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期特有的圖景。

營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)的光明面，與因重金投入未來而導(dǎo)致的短期虧損陰影并存。然而，穿透財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的表象，我們看到的是，在玻璃基板這一代表封裝未來的技術(shù)路徑上，公司已悄然布局兩年，成為國(guó)內(nèi)稀缺的破冰者。

FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)收入四年翻三倍，雖短期投入巨大，但已顯扭虧為盈曙光，是搶占AI時(shí)代核心硬件陣地的關(guān)鍵籌碼。

高端PCB（HDI/SLP）與半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)持續(xù)突破技術(shù)極限，在高壁壘市場(chǎng)確立領(lǐng)先地位，為公司提供穩(wěn)定現(xiàn)金流與增長(zhǎng)點(diǎn)。

邱醒亞的信念“堅(jiān)守主業(yè)，聚焦高端，穿越周期方能贏得未來”，并非空談。它根植于公司對(duì)技術(shù)路線的深刻洞察和對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握。短期陣痛，是興森科技為攀登高端封裝這座“珠峰”所必須支付的“氧氣費(fèi)”。

當(dāng)AI算力需求如洪流般奔涌，當(dāng)芯片尺寸與性能的角力呼喚玻璃基板破局。當(dāng)國(guó)產(chǎn)替代的浪潮席卷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈每一個(gè)環(huán)節(jié)，手握高端PCB、FCBGA基板、玻璃基板、半導(dǎo)體測(cè)試板四張“硬科技”王牌的興森科技，其蟄伏與蓄力，終將在長(zhǎng)周期的產(chǎn)業(yè)躍遷中，迸發(fā)出耀眼的成長(zhǎng)動(dòng)能。

此刻的財(cái)報(bào)虧損，或許正是未來價(jià)值重估的序曲。

注：（聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

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