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參評企業(yè)：瑞能半導體

企業(yè)介紹

瑞能半導體科技股份有限公司是專注于功率半導體的全球領(lǐng)先企業(yè)，前身為恩智浦半導體標準產(chǎn)品事業(yè)部。公司運營中心位于上海，擁有吉林、上海、北京三座芯片生產(chǎn)基地、香港子公司、上海研發(fā)中心、東莞物流中心，并建立了覆蓋全球的銷售與服務(wù)體系。 瑞能結(jié)合先進的雙極功率技術(shù)與恩智浦在中國制造業(yè)和分銷渠道的資源優(yōu)勢，主營可控硅/晶閘管、碳化硅器件、快恢二極管、TVS/ESD、IGBT及模塊等功率半導體產(chǎn)品，廣泛應用于消費電子（家電）、工業(yè)制造（通信電源）、新能源及汽車領(lǐng)域。擁有超100件專利（含6項境外專利），近兩年研發(fā)投入占比超7%。晶閘管全球市占率第一）碳化硅二極管全球七名（Omdia 2024數(shù)據(jù)），產(chǎn)品應用于多家全球知名品牌。

瑞能半導體擁有全球員工超500人，研發(fā)人員占比超35%。通過自有團隊+代理模式構(gòu)建全球銷售網(wǎng)絡(luò)，精準匹配客戶需求。依托研發(fā)-生產(chǎn)-物流全鏈條布局，支撐半導體國產(chǎn)化與進口替代進程，獲國家政策支持。深耕行業(yè)形成先發(fā)優(yōu)勢，以技術(shù)積累、量產(chǎn)經(jīng)驗及客戶協(xié)同開發(fā)能力構(gòu)建良性循環(huán)，持續(xù)推動功率半導體在智能制造領(lǐng)域的創(chuàng)新應用。

產(chǎn)品一：瑞能碳化硅TSPAK系列

瑞能已正式推出全新TSPAK系列碳化硅產(chǎn)品，該系列采用頂部散熱封裝，產(chǎn)品包括瑞能領(lǐng)先工藝的SiC MOSFET與SiC肖特基二極管。采用頂部散熱封裝，不僅熱性能可媲美廣泛使用的、熱性能穩(wěn)定的TO-247等傳統(tǒng)直插型封裝，還具有基于SMD的PCB組裝方式，同時避免依次安裝絕緣襯套緊固螺絲，實現(xiàn)高效制造流程的額外優(yōu)勢。同時，由于無需設(shè)置熱過孔，可最小化電流環(huán)路面積，減小EMI輻射。

產(chǎn)品二：2000V 高壓標準整流管WND60P20W和WND90P20W

2000V HV系列集成專有單芯片設(shè)計，最大限度地減少了導通損耗，增強熱管理，確保1500VDC光伏母線系統(tǒng)與1000VDC電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施的可靠運行，降低電壓尖峰和雜散電感對組件壽命帶來的風險，最高工作溫度150°C，適應嚴苛環(huán)境，增強在動態(tài)負載條件下的魯棒性；采用TO247-2L封裝，簡化集成至高功率設(shè)計?？捎行p輕電動汽車快充負載中的電壓尖峰，提升系統(tǒng)可靠性和功率密度。