日本政府大力支持的半導(dǎo)體公司Rapidus，傳出2027年前量產(chǎn)2納米制程，7月前會完成試產(chǎn)首批芯片消息，市場看法卻不樂觀，直指有三大難題，Rapidus要量產(chǎn)還有很高門檻。

彭博社報(bào)道，Rapidus開始在位于北海道千歲的創(chuàng)新制造一體化 (IIM) 工廠準(zhǔn)備開始安裝半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其中包括ASML先進(jìn)的EUV和DUV曝光系統(tǒng)。到目前為止，該公司可能已經(jīng)利用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工具在芯片制造上取得了首個(gè)成功，因此有理由預(yù)期，Rapidus能夠利用環(huán)繞式閘極晶體管 (GAA) 技術(shù)的2納米節(jié)點(diǎn)制成開始試生產(chǎn)自己的芯片。

對于以上的報(bào)道，市場人士直指三大困難點(diǎn)使得Rapidus要正式步入大量生產(chǎn)階段，將不如預(yù)期的容易。市場人士指出，Rapidus目前與IBM技術(shù)合作，要試生產(chǎn)出少量的2納米芯片，就當(dāng)前的情況似乎沒有那么困難。但是，要知到從試生產(chǎn)真正步入到大量生產(chǎn)階段很有很多的問題需要優(yōu)話語克服，并不如想象中的容易。

因此，目前為止，Rapidus面臨的三大困難點(diǎn)，首先是在資金的部分，之后前決定的9,200億日元補(bǔ)助金之后、日本政府最新宣布將對Rapidus追加補(bǔ)助8,000億日元�？傆�(jì)，日本政府對Rapidus的援助金額合計(jì)將達(dá)約1.8兆日元。這金額較Rapidus預(yù)估，需要約5兆日元資金的規(guī)模仍有落差，而相較臺積電在高雄投資2納米廠的金額達(dá)到新臺幣1.5兆元，更是不成比例。所以，能否完成大規(guī)模產(chǎn)線的構(gòu)建，市場仍有疑慮。

其次是在技術(shù)方面，市場人士表示，Rapidus為打算縮短學(xué)習(xí)曲線，并且降低生產(chǎn)成本，準(zhǔn)備使用新一代的納米壓印技術(shù)取代傳統(tǒng)光學(xué)曝光設(shè)備�，F(xiàn)階段除了納米壓印技術(shù)還未被證實(shí)能夠順利生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片之外。加上傳統(tǒng)日本企業(yè)個(gè)性，能在現(xiàn)有技術(shù)上憑借著匠人的精神，仔細(xì)發(fā)展出優(yōu)秀的產(chǎn)品與技術(shù)。但是，在創(chuàng)業(yè)公司技術(shù)的接受度上，日本企業(yè)速度跟不上臺灣或韓國企業(yè)，甚至是中國企業(yè)。還有，一個(gè)半導(dǎo)體制造企業(yè)沒有經(jīng)歷學(xué)習(xí)曲線的進(jìn)步，很難從無到有，發(fā)展出令人接受的制造技術(shù)，這也是Rapidus面臨的困難之一。

最后，也是最重要的一點(diǎn)，那就是Rapidus即便未來能研發(fā)出生產(chǎn)技術(shù)。但是，有沒有客戶的訂單支持，就淪為了與當(dāng)前三星、英特爾面臨的難處。尤其，在當(dāng)前先進(jìn)制程訂單幾乎都由臺積電囊括的情況下，三星還有本身處理器與少部分客戶訂單的支持，英特爾則是自家品牌處理器的力挺，以及部分來自美國政府單位的訂單，如此還能維持相關(guān)的運(yùn)營。但Rapidus既沒有自家芯片的訂單，也沒有外部客戶的下單，未來能否正式進(jìn)入到大量生產(chǎn)階段，自然是市場關(guān)切的重點(diǎn)。

(首圖來源：Rapidus)

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