集成電路，也就是通常人們所說的芯片，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。

作為事關(guān)產(chǎn)業(yè)競爭甚至國運(yùn)發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，也成為許多地方大力投入的領(lǐng)域。

這其中，地處西北的甘肅，無疑是出人意料的黑馬。

1.芯片生產(chǎn)大戶

對(duì)于甘肅，人們提起來總是先想起飛天壁畫的莫高窟，春風(fēng)不度的玉門關(guān)。

在談到高科技，恐怕也只是酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心而已。

沒有人會(huì)將這個(gè)在經(jīng)濟(jì)排名上存在感不太強(qiáng)的省份，與芯片、半導(dǎo)體這類高精尖聯(lián)系起來。

大多國人對(duì)于甘肅的認(rèn)識(shí)，基本上都停留在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心、絲綢之路、莫高窟，很難把這個(gè)存在感不太強(qiáng)的西北省份與芯片、集成電路聯(lián)系在一起。

事實(shí)上，甘肅的不僅在芯片上發(fā)力，還是產(chǎn)量位居前列的生產(chǎn)積極分子。

近年來，在產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，甘肅芯片產(chǎn)量一直是位居全國前三。

2021年，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)3594億塊，甘肅集成電路產(chǎn)量643億塊，在大陸省市中排名第二。

2022年，我國集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊，甘肅集成電路產(chǎn)量為590.40億塊，排名全國第三。甘肅的天水市，芯片產(chǎn)量為590.04億塊，位居全國第一，超過深圳，成為2022年中國芯片產(chǎn)量最高的城市。

2023年，全國集成電路產(chǎn)量3514億塊，增長6.9%。分省份看，江蘇、廣東、甘肅的集成電路產(chǎn)量位居前三位。

2.芯片產(chǎn)業(yè)老鳥

看到近幾年甘肅在芯片生產(chǎn)上的高產(chǎn)能，千萬別以為甘肅是異軍突起。

甘肅，很早就被委以重任，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)了。

這事可以從1969年說起，美國人第一次登上月球，芯片的巨大作用也讓全世界更加關(guān)注。

當(dāng)時(shí)，半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)都處于起步狀態(tài)，中國與其他國家的技術(shù)差距也并不太大。為了推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從中央到地方，都掀起了半導(dǎo)體工廠的建設(shè)大潮。

恰好又遇上中國大規(guī)模推進(jìn)的三線建設(shè)，許多工廠從沿海地區(qū)搬遷到內(nèi)陸省份，甘肅被選中成為集成電路發(fā)展的地點(diǎn)。

第四機(jī)械工業(yè)部在甘肅成立了永紅器材廠（749廠）和天光集成電路廠（871廠），為甘肅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)埋下了勃發(fā)的種子。

自成立以后的20多年里，749廠和871廠生產(chǎn)各種型號(hào)的電子元器件、電路板等，為酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心等中國航天事業(yè)做配套，保證國防和國家安全需要。

到如今，數(shù)十年風(fēng)雨兼程，中間雖有起起落落，但永紅器材廠、天光集成電路廠都得以持續(xù)發(fā)展。其中，永紅器材廠改制為華天科技，于2007年在深圳證券交易所上市；天光集成電路廠則成為現(xiàn)在的天光半導(dǎo)體有限公司。

資料顯示，華天科技逐步掌握了國際上先進(jìn)的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù)，現(xiàn)有封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力處于行業(yè)領(lǐng)先。

2022年，華天科技完成集成電路封裝量419.19億只，占甘肅省產(chǎn)量的77.6%，算得上一柱擎天。

目前，華天科技除了扎根甘肅，也在西安、昆山、南京、韶關(guān)等地建立了生產(chǎn)基地。其中西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主；南京基地以存儲(chǔ)器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測試為主，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級(jí)全系列；昆山基地為封裝晶圓級(jí)產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。

另一家重要的芯片企業(yè)，天光半導(dǎo)體現(xiàn)有5英寸、4英寸和3英寸三條晶圓生產(chǎn)線，兩條陶瓷封裝、測試生產(chǎn)線，建成了國內(nèi)第一條4英寸晶圓生產(chǎn)線。

產(chǎn)品配套于以東方紅系列、嫦娥系列、載人飛船、北斗衛(wèi)星、東風(fēng)系列、航母等為代表的國家重點(diǎn)項(xiàng)目數(shù)百余項(xiàng)，也為華為、中興、中車、猛士等國內(nèi)知名企業(yè)配套高質(zhì)量工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，還解決了“卡脖子”技術(shù)數(shù)十項(xiàng)。

華天和天光，這兩家企業(yè)如同甘肅芯片產(chǎn)業(yè)的雙子座，為甘肅在芯片領(lǐng)域的輝煌立下汗馬功勞。

除此以外，甘肅還擁有省集成電路工程研究中心、蘭州交通大學(xué)兩大科研力量，新天華洋、蘭州長風(fēng)、萬里、奧普、百源等骨干企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)增速持續(xù)高于全球平均水平。

3.產(chǎn)業(yè)如何突破？

盡管在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，一直交出了不過的答卷，不過甘肅省芯片產(chǎn)量的絕大部分來自華天科技和天光半導(dǎo)體兩家公司，優(yōu)勢主要在封裝測試和功率器件領(lǐng)域，但在芯片設(shè)計(jì)和制造方面相對(duì)不足，需要培養(yǎng)和引入更多先進(jìn)生產(chǎn)線和人才。

甘肅省科技發(fā)展戰(zhàn)略研究院發(fā)布的研究報(bào)告就指出，甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路面臨三大瓶頸。

一是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，企業(yè)研發(fā)投入不足。即使領(lǐng)頭羊華天集團(tuán)，近五年研發(fā)支出占銷售收入的比重僅為5%，遠(yuǎn)低于中國（7.6%）、日本（8.3%）、美國（18.75%）等國家半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出占比的平均水平。

二是產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合不足。集成電路產(chǎn)業(yè)整體處于價(jià)值鏈中低端，主導(dǎo)產(chǎn)品集中在技術(shù)壁壘低或成熟制程的產(chǎn)業(yè)鏈分支領(lǐng)域，高端產(chǎn)品缺乏、利潤空間小、領(lǐng)軍企業(yè)少，較難從產(chǎn)業(yè)鏈上游實(shí)現(xiàn)正向牽引，產(chǎn)業(yè)承接轉(zhuǎn)移能力不足。

三是肅高校、科研院所等機(jī)構(gòu)相對(duì)缺乏。人才是影響和制約甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)今后能否實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵，尤其是國際化的高端技術(shù)和管理人才。

甘肅也在以半導(dǎo)體封裝測試為核心，以封測設(shè)備、材料等為輔，帶動(dòng)IC芯片設(shè)計(jì)和制造聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，助推產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)增。

例如，在華天科技輻射帶動(dòng)下，甘肅華洋電子邁入國內(nèi)引線框架企業(yè)前三強(qiáng)、光學(xué)蝕刻技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。設(shè)計(jì)制造企業(yè)天光半導(dǎo)體具備完整成熟軍民兩用集成電路和半導(dǎo)體分立器件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測試及可靠性試驗(yàn)和分析能力。

2022年，由華天科技牽頭，組建甘肅省集成電路制造材料創(chuàng)新聯(lián)合體，成功突破了高填充導(dǎo)電膠技術(shù)、高可靠性高壓隔離引線框架設(shè)計(jì)技術(shù)和高耐壓塑封料技術(shù)等，為打造集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)提供了強(qiáng)大的科技支撐。

甘肅在十四五規(guī)劃中提出，瞄準(zhǔn)國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，提升集成電路生產(chǎn)能力。

《甘肅省“十四五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中，鞏固提升集成電路產(chǎn)業(yè)位列任務(wù)第一項(xiàng)，已經(jīng)明確：

立足產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)鍛長板補(bǔ)短板，做精做強(qiáng)集成電路封測產(chǎn)業(yè)，積極發(fā)展集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)，優(yōu)化布局集成電路設(shè)計(jì)制造產(chǎn)業(yè)。

加大封測技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，以華天電子科技園為載體，加快面向節(jié)能環(huán)保、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G通訊、AI等新興應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品布局。

提高標(biāo)準(zhǔn)化和檢驗(yàn)檢測能力，支持企業(yè)積極參與集成電路國家標(biāo)準(zhǔn)研制，探索建立科技創(chuàng)新、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)化的聯(lián)動(dòng)融合機(jī)制。

推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)延鏈補(bǔ)鏈，鼓勵(lì)企業(yè)與長三角、珠三角、京津環(huán)渤海等地區(qū)相關(guān)企業(yè)合作，穩(wěn)步提升集成電路設(shè)計(jì)制造能力，培育以集成電路封裝測試為主導(dǎo)，以芯片設(shè)計(jì)制造、引線框架、專用設(shè)備、半導(dǎo)體封裝材料等配套的產(chǎn)業(yè)體系，集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭突破300億元，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和效益翻一番。?

甘肅不僅有便利的交通條件、豐富的礦產(chǎn)資源，還有低廉的勞動(dòng)力成本等優(yōu)勢。然而，要想進(jìn)一步發(fā)展，可以說芯片產(chǎn)業(yè)潛力巨大。只要解決好資金、人才和技術(shù)等方面的挑戰(zhàn)，甘肅的芯片產(chǎn)業(yè)必然將跨越新的臺(tái)階。