來源：中國能源網(wǎng)

東吳證券近日發(fā)布機械設(shè)備行業(yè)點評報告：AI算力建設(shè)維持景氣度高位。PCB作為算力服務(wù)器中起支撐與信號傳輸橋梁作用的核心組件，需求景氣同步提升。PCB的高景氣需求，帶動上游材料（銅箔、電子布）出現(xiàn)供需缺口，價格持續(xù)上漲。

以下為研究報告摘要：

投資要點

算力建設(shè)需求持續(xù)高增，PCB原材料端價格持續(xù)上漲

北美與中國AI算力投入建設(shè)仍在加速，海外鏈以英偉達(dá)GPU、谷歌TPU為代表的芯片供應(yīng)商持續(xù)上修出貨預(yù)期，國內(nèi)鏈以華為、寒武紀(jì)為代表的芯片供應(yīng)商出貨同步加速，AI算力建設(shè)維持景氣度高位。PCB作為算力服務(wù)器中起支撐與信號傳輸橋梁作用的核心組件，需求景氣同步提升。PCB的高景氣需求，帶動上游材料（銅箔、電子布）出現(xiàn)供需缺口，價格持續(xù)上漲。2026年4月28日，覆銅板龍頭建滔集團旗下廣東建滔積層板銷售有限公司正式發(fā)布漲價通知，宣布即日起對所有厚度規(guī)格的FR-4覆銅板及PP半固化片上調(diào)價格10%。原因為銅價上漲與玻璃布供應(yīng)緊張。

銅箔、電子布等上游原料以日韓為主導(dǎo)，供需缺口下國產(chǎn)有望突破

算力服務(wù)器對PCB材料的電性能要求較高，目前HVLP銅箔與電子布的主要供應(yīng)商以日韓企業(yè)為主導(dǎo)，HVLP銅箔的主力供應(yīng)商包括日本三井、日本古河、日本福田、韓國斗山，電子布的主力供應(yīng)商包括日本日東紡、日本旭化成。算力建設(shè)的非線性增長帶動PCB材料需求快速提升，而日韓企業(yè)擴產(chǎn)意愿弱且擴產(chǎn)速度慢，供需缺口持續(xù)拉大。在此背景下國內(nèi)銅箔、電子布供應(yīng)商有望借供需缺口機遇導(dǎo)入供應(yīng)鏈并提升份額。

銅箔端：銅冠銅箔已經(jīng)具備HVLP1-4代銅箔生產(chǎn)能力，HVLP5代銅箔已經(jīng)突破關(guān)鍵性能指標(biāo)，HVLP4銅箔目前已經(jīng)在多家CCL廠家認(rèn)證中；德?？萍糎VLP1-2銅箔已實現(xiàn)批量供貨，HVLP3實現(xiàn)首家國產(chǎn)替代量產(chǎn)突破，HVLP4正與客戶同步測試。電子布端：中國巨石低介電系列玻纖及電子布產(chǎn)品研發(fā)、認(rèn)證及送樣工作正在有序推進(jìn)；宏和科技在電子布方面具有良好的客戶基礎(chǔ)，與臺光、聯(lián)茂、生益、松下、斗山、南亞等全球前十大覆銅板廠商建立了長期穩(wěn)定合作關(guān)系，公司研發(fā)的石英布產(chǎn)品已通過PCB端測試認(rèn)證，正處于終端客戶的認(rèn)證階段。

看好PCB材料資本開支帶動設(shè)備端CAPEX提升

銅箔端：HVLP銅箔生產(chǎn)流程與鋰電銅箔類似，核心增量環(huán)節(jié)為表面處理。HVLP銅箔生產(chǎn)設(shè)備主要包括陰極輥、生箔機、溶銅罐與表面處理機。HVLP銅箔對表面粗糙度有嚴(yán)格要求，表面處理機為核心增量環(huán)節(jié)，目前以日本進(jìn)口設(shè)備為主，供需緊張背景下國產(chǎn)有望加速突破。

電子布端：電子布生產(chǎn)的核心工序包括拉絲、織布與后處理。電子布生產(chǎn)設(shè)備主要包括捻線機、噴氣織機、退漿爐。其中噴氣織布機主要被日本豐田壟斷，供需緊張背景下同樣看好國產(chǎn)加速突破。

投資建議：

HVLP銅箔生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域建議關(guān)注【泰金新能】【洪田股份】，電子布生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域建議關(guān)注【泰坦股份】【卓郎智能】。

風(fēng)險提示：

宏觀經(jīng)濟風(fēng)險，算力建設(shè)進(jìn)展不及預(yù)期，PCB市場需求不及預(yù)期。（東吳證券 周爾雙,錢堯天,陶澤）