【ZOL中關(guān)村在線原創(chuàng)評測】時隔幾年時間，微星終于為AM5平臺帶來了首款UNIFY暗影系列的新品：微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板。這款主板在今年CES上一亮相就受到了廣泛關(guān)注，因為上一次在AMD平臺見到微星UNIFY系列，還要追溯到X570主板時期。而UNIFY-X的命名，也意味著這款主板將重點針對內(nèi)存進行特化超頻優(yōu)化，并采用了雙DDR5插槽設(shè)計，以最大化內(nèi)存信號完整性和超頻潛力。那么今天我們就來全面評測這款備受超頻愛好者期待的微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板。

1 微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板介紹

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板采用了標準ATX板型，外觀上延續(xù)了UNIFY系列標志性的純黑高端工程美學(xué)設(shè)計，顏值內(nèi)斂卻氣場全開，這代暗影主板采用深色調(diào)配色與全覆蓋鋁合金散熱裝甲，VRM區(qū)域與M.2區(qū)域均配備FROZRII散熱方案，裝甲上輔以銀色龍紋裝飾和UNIFY-X的LOGO打造了獨特視覺效果，上手的沉重感也能明顯感受到這是一款質(zhì)量與質(zhì)感并存的主板。同時在細節(jié)設(shè)計上，這款主板采用8層服務(wù)器級2oz加厚銅箔PCB，并為關(guān)鍵接口提供防刮保護，進一步提升耐用性與穩(wěn)定性。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板配備全金屬強化背板，可以大幅提升PCB結(jié)構(gòu)強度與抗變形能力，并且能優(yōu)化電氣性能并提供輔助散熱效果。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板增加了光效，但是不多，在VRM散熱盔甲上的龍紋LOGO下方增加了一排燈珠，不會造成光污染，延續(xù)暗影系列一貫無冗余裝飾，專注極致性能設(shè)計語言。

這款主板基于AM5插槽設(shè)計，AM5平臺壽命與AM4相比只多不少，AMD之前也承諾會支持到2027年+，包括過段時間要發(fā)布的AMD 銳龍9 9950X3D2都能完美兼容。

供電方面，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板不愧是MEG主板，這次采用18+2+1智能供電模組設(shè)計，核心單相高達110A SPS智能供電模塊，型號為R2209004。這套供電模組能夠輕松輸出遠超300W的高負載功耗，因此足以支撐銳龍9 9950X/X3D這一級別旗艦銳龍?zhí)幚砥髟赑BO火力全開下的負載輸出，適合追求極限性能的玩家深刻挖掘硬件潛力。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板也為供電系統(tǒng)提供了一套厚實的全覆蓋VRM散熱模組，配備鋁合金散熱裝甲、直觸式熱管，并為MOS管準備9W/mK高導(dǎo)熱墊，進一步提升整體散熱效率，確保高負載下依舊溫度健康。

這款主板的CPU供電接口為2×8Pin。通常單8Pin即可滿足旗艦處理器的極限負載，雙8Pin在此基礎(chǔ)上不僅能輸出更高的功耗，也能進一步緩解線材壓力，穩(wěn)定又可靠。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板提供2組DDR5內(nèi)存插槽，最高支持DDR5 10600+ MT/s，最大支持128GB，支持AMD EXPO和Memory Boost內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)。同時微星采用了SMT焊接工藝和MSI Memory Boost技術(shù)，通過優(yōu)化布線和信號質(zhì)量，讓內(nèi)存延遲顯著降低，而且在BIOS引入了全新Latency Killer內(nèi)存延遲優(yōu)化技術(shù)，一鍵開啟即可進一步降低延遲。

擴展上，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板總共提供4根PCIe插槽，包含一根PCIe 5.0 x16插槽，一根PCIe 5.0 x8插槽，以及兩根芯片組提供的PCIe4.0 x4和PCIe 3.0 x4插槽，其中兩根PCIe 5.0插槽均使用高強度合金加固，以避免高端旗艦顯卡過重而壓壞插槽。

微星也為用戶準備了顯卡快拆鍵，輕松一按即可拆裝顯卡。

這款主板總共配備5組M.2插槽，M.2_1和M.2_2支持PCIe 5.0 x4，直連CPU，并且M.2_1/2槽使用獨立散熱裝甲。M.2_3/4/5為PCIe 4.0 x4，走芯片組。這5組M.2插槽均配備雙面M.2冰霜鎧甲以及雙面導(dǎo)熱墊。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的5組M.2插槽全部支持免螺絲拆裝，插槽里的螺絲用于搭配配件中的第二代EZ M.2 CLIP II拆卸器，可以根據(jù)SSD尺寸需求安裝EZ M.2 CLIP II扣具。

需要注意這款主板的M.2_3槽與PCIe_3槽共享帶寬，如果PCIe_3槽插入設(shè)備，M.2_3槽將不啟用。

這款主板的SATA接口總共有2個，滿足日常擴展需求。

I/O區(qū)域，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板配備豐富USB接口，包含后置8個USB 3.2 Gen2 Type-A(10Gbps)接口，1個USB 3.2 Gen2 Type-C(10Gbps)接口，以及2個USB Type-C（40Gbps）接口。

同時微星在I/O區(qū)域準備了1個HDMI 2.1接口、1個5G有線網(wǎng)口、2個Wi-Fi 7天線接口、一個CMOS清零按鈕、一個BIOS FlashBack按鈕，一個支持自定義功能的Smart Button按鈕和2個音頻接口。

前置方面這款主板則提供2組USB 2.0接針、2組USB 3.2 Gen1 Type-A(5Gbps)接針，以及一個USB 3.2 Gen2x2 Type-C(20Gbps)接針。底部還有專門為顯卡準備額外8pin供電接口。

微星也為前置的USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20Gbps)接針準備了獨立的PCIe 6pin供電接口，能為USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20Gbps)接口提供60W PD快充。

燈效方面，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板準備了3組ARGB Gen2燈針和1個EZ CONN接口，結(jié)合MSI Center實現(xiàn)整機燈效聯(lián)動。EZ CONN整合了ARGB+FAN+USB 2.0。

這款主板使用旗艦Realtek ALC4080音頻芯片，支持7.1聲道、120dB回放，并且使用了黃金音頻電容與屏蔽設(shè)計，進一步提升音質(zhì)表現(xiàn)，能享受到影院級沉浸體驗。

微星也準備了UNIFY系列專屬超頻控制器（支持遙控器調(diào)節(jié)）、Wi-Fi 7信號增強天線，以及全套EZ DIY工具包。

2 微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板BIOS

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板搭載了MSI Click BIOS X，微星新一代BIOS功能齊全。主菜單通過EZ Config即可快速調(diào)節(jié)PBO、X3D GAMING、Memory Try It!這些常用的進階設(shè)置。

微星也為PBO提供了多種預(yù)設(shè)檔位，可以根據(jù)自己的需求以及散熱能力進行選擇。

更多進階設(shè)置功能在Overclocking界面里，PBO的細節(jié)設(shè)置，高級設(shè)置，以及分核負壓都可以在這里面找到。

作為特化超頻的主板，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板配備獨立時鐘發(fā)射器，可以幫助CPU異步超外頻，如果主板沒有獨立的時鐘發(fā)生芯片只能同步超外頻，也就是連帶著內(nèi)存、PCIe一塊超頻，這種超頻非常不穩(wěn)定，也很難實現(xiàn)高頻。但異步超頻則能獨立調(diào)節(jié)CPU的頻率，不會影響其他硬件。同時異步超頻能夠縮減超頻對于CPU體質(zhì)的需求，將一些體質(zhì)差的CPU超到高頻。微星在BIOS中也提供了CPU BCLK設(shè)置，即可開啟Asynchronous異步模式。

往下則是針對內(nèi)存超頻的設(shè)置，High-Efficiency Mode以及Memory Try It !還有Latency Killer均在這些地方進行調(diào)整。High-Efficiency Mode依舊提供4種檔位小參優(yōu)化。

同時在微星BIOS還可以直接查看內(nèi)存SPD信息，方便大家在BIOS里直接根據(jù)參數(shù)調(diào)節(jié)超頻設(shè)置。

3 實戰(zhàn)測試

測試平臺如下：

我們首先針對微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的High-Efficiency Mode進行測試，對于EXPO 6000內(nèi)存開啟真香模式后內(nèi)存讀取性能的變化。

真香模式重點優(yōu)化了tWR、tWTP、tRRD_S、tRRD_L、tREFI這5個小參數(shù)值。成績方面，讀取從78001MB/s提升至86351MB/s，寫入從79335MB/s提升至89143MB/s，復(fù)制從68959MB/s提升至75633MB/s，延遲從78ns降低至70.8ns，提升很明顯。

接下來我們再開啟微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板里的Latency Killer，測一下這項最新的降延遲技術(shù)。

在真香模式繼續(xù)開啟Latency Killer后，讀寫成績變化不大，但是延遲從70.8ns進一步降低至64ns。這項技術(shù)搭配銳龍9000系列能夠帶來更好的游戲表現(xiàn)。

下面我們進行PBO測試，這次我們使用微星PBO預(yù)設(shè)檔位中Enhanced Mode Boost 1對比默認時銳龍9 9950X3D的跑分成績。

PBO

默認

可以看到在PBO開啟之后，銳龍9 9950X3D的跑分成績大漲，多核成績從42684提升到45234，提升幅度達到了6%左右。

PBO會提升處理器頻率，也會帶來更高的負載，對于主板以及散熱都是考驗，我們下面在開啟PBO后對微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板進行烤機測試。

在默認狀態(tài)下烤機對于微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板沒有任何壓力，此時銳龍9 9950X3D的功耗在160W左右，溫度也只有67℃。

開啟Enhanced Mode Boost 1，銳龍9 9950X3D功耗提升到了230W左右，已經(jīng)跑滿了全部功耗，全核Boost頻率達到4780Hz，溫度也到了90℃左右，不過微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板依舊能穩(wěn)定輸出，沒有不良反應(yīng)。當(dāng)然這也側(cè)面說明了PBO這種進階超頻設(shè)置需要高端的散熱器來搭配使用。

我們最后來進行游戲測試，我們使用的銳龍9 9950X3D是雙CCD處理器，可以在微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板開啟X3D GAMING MODE，關(guān)閉SMT以及只開啟有X3D緩存的CCD，從而提升游戲性能表現(xiàn)，同時開啟X3D GAMING MODE還能搭配上面的Enhanced Mode Boost 1這項PBO超頻一起使用。這次測試會使用《漫威爭鋒》、《CS2》以及《極限競速：地平線5》這三款游戲進行測試，測試分辨率為2K，畫質(zhì)預(yù)設(shè)最高。

默認

PBO+X3D

在《CS2》中，開啟X3D+PBO后，幀數(shù)有了明顯提升，常規(guī)平均幀數(shù)從587.9提升到了662.4，1% Low幀從260提升到了285.1，效果十分明顯。

默認

PBO+X3D

在《漫威爭鋒》中，提升效果相對《CS2》小了一點， 常規(guī)平均幀數(shù)從434提升到了444，1% Low幀從358提升到了361，幀數(shù)提升幅度有限，是因為這款游戲我們開啟了 DLSS，性能表現(xiàn)受顯卡的影響更大。

《極限競速：地平線5》也是同理，幀數(shù)從248提升到了251，對于3A游戲影響也會小很多。所以如果是網(wǎng)游玩家，建議考慮使用開啟X3D+PBO。3A玩家如果追求極限幀數(shù)也可以開啟。而且開啟X3D GAMING MODE后因為關(guān)閉SMT，功耗也會大幅下降，平臺壓力會更小。

4 寫在最后

總的來說，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板是一款為極致超頻而生的旗艦產(chǎn)品。它在內(nèi)存優(yōu)化上做到了極致，雙槽設(shè)計配合Latency Killer、High-Efficiency Mode以及Memory Boost等獨家技術(shù)，為銳龍9000系列帶來了顯著的帶寬提升和延遲降低，同時強悍的18+2+1相110A供電、FROZR II散熱系統(tǒng)以及支持異步超頻的獨立時鐘發(fā)生器，也確保了它在搭配銳龍9 9950X3D實測PBO與X3D GAMING MODE下依舊能提供的高負載穩(wěn)定表現(xiàn)。

綜合來看，無論是追求極限內(nèi)存頻率的超頻發(fā)燒友，還是希望通過X3D GAMING MOD和PBO極致壓榨游戲幀數(shù)的玩家，這款主板都能提供可靠而強大的支持。它不僅完美傳承了UNIFY系列一貫的純黑高端基因，更針對AM5平臺特性進行了深度打磨，在做工、擴展、BIOS易用性和細節(jié)體驗上均達到了MEG系列頂級水準。

如果想要打造高性能銳龍AM5平臺，尤其對內(nèi)存特化超頻和處理器潛力挖掘有較高要求，那么微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板絕對是接下來最值得考慮的旗艦之選。