地緣局勢(shì)反復(fù)，上周反彈的板塊今天有不少都回落了。

不過，有一個(gè)板塊卻逆勢(shì)走強(qiáng)。

它便是算力芯片。

其中，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF易方達(dá)(589030)今日上漲1.82%，近5日漲12.51%。

到底憑什么？

01 密集催化

板塊逆勢(shì)走強(qiáng)，離不開消息面上的密集催化。

具體有以下幾個(gè)：

首先要提的，是DeepSeek V4大模型，首次實(shí)現(xiàn)了與昇騰等國產(chǎn)芯片的深度適配。

這一突破標(biāo)志著中國AI產(chǎn)業(yè)在擺脫對(duì)國外技術(shù)生態(tài)（尤其是CUDA生態(tài)）依賴、推進(jìn)“去CUDA化”進(jìn)程中，邁出了具有里程碑意義的關(guān)鍵一步。

長期以來，國內(nèi)AI芯片的推廣應(yīng)用面臨兩大核心制約：一是硬件算力水平，二是軟件生態(tài)適配。

英偉達(dá)憑借CUDA生態(tài)構(gòu)建的護(hù)城河，使得大量AI模型和框架天然優(yōu)先適配其硬件。

此次DeepSeek V4與昇騰的深度適配，驗(yàn)證了國產(chǎn)AI芯片在支撐大模型訓(xùn)練與推理方面的能力，也意味著中國AI產(chǎn)業(yè)正在形成一條“國產(chǎn)模型+國產(chǎn)芯片”的獨(dú)立技術(shù)路線。

這一重大突破，有望加速國產(chǎn)AI算力替代的進(jìn)程，并直接利好芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中與AI推理、訓(xùn)練相關(guān)的處理器設(shè)計(jì)企業(yè)。

政策層面，則有：

4月10日，工信部召開2026年全國電子信息制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展會(huì)議，強(qiáng)調(diào)加快促進(jìn)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展、構(gòu)建高效統(tǒng)一的AI芯片計(jì)算互聯(lián)生態(tài)等關(guān)鍵部署。

4月7日，《國務(wù)院關(guān)于產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全的規(guī)定》正式公布實(shí)施，從國家立法高度支持集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心技術(shù)自主化，強(qiáng)化了國產(chǎn)替代的長期邏輯。

地方層面，深圳市近期印發(fā)《加快推進(jìn)人工智能服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2026—2028年）》，明確提出支持國產(chǎn)GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片產(chǎn)品加快應(yīng)用和迭代，鼓勵(lì)基于RISC-V架構(gòu)的高性能計(jì)算芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

產(chǎn)業(yè)面，主要是存儲(chǔ)芯片價(jià)格漲勢(shì)仍在延續(xù)，有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)一般型DRAM合約價(jià)將有機(jī)會(huì)再漲58%-63%。

反應(yīng)到業(yè)績層面，A股多家存儲(chǔ)芯片公司披露的一季度業(yè)績預(yù)告，大幅超出市場(chǎng)預(yù)期，多家公司同比增幅逾千倍。

截至4月10日，科創(chuàng)板已有60家半導(dǎo)體公司披露2025年年報(bào)，合計(jì)營收與歸母凈利潤分別實(shí)現(xiàn)28%和75%的同比增長。

這一良好勢(shì)頭在2026年一季度得到延續(xù)，國產(chǎn)高端處理器領(lǐng)軍者海光信息公告其一季度營收與歸母凈利潤分別同比增長68.06%和35.82%，業(yè)績?cè)鲩L主要得益于AI需求推動(dòng)高端處理器持續(xù)放量。

另外，多個(gè)信號(hào)也顯示，2026年半導(dǎo)體的銷售增長預(yù)期仍然非常高。

國信證券數(shù)據(jù)顯示，2026年2月全球半導(dǎo)體銷售額為887.8億美元，同比增長61.8%，已連續(xù)28個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長。

SEMI總裁更是在近期表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原定于2030年達(dá)到的萬億美元時(shí)代有望于2026年底提前到來。

02 資金流向和基本面如何？

二級(jí)市場(chǎng)方面，以科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF易方達(dá)(589030)為例，自今年1月19日上市以來資金凈流入1.9億元。

其標(biāo)的指數(shù)指數(shù)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，聚焦芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)占比76.9%，模擬芯片設(shè)計(jì)占比約17.4%，權(quán)重股包括瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲(chǔ)、寒武紀(jì)-U、等龍頭公司，是市場(chǎng)上純正設(shè)計(jì)主題指數(shù)；單日漲跌幅上限為20%。

從歷史業(yè)績表現(xiàn)來看，截至4月13日，易方達(dá)科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF(589030)標(biāo)的指數(shù)自2025年以來累計(jì)漲幅94.63%，漲幅位居半導(dǎo)體芯片細(xì)分指數(shù)首位。

當(dāng)前市場(chǎng)資金對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的核心邏輯，主要有以下幾點(diǎn)：

第一，AI正驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體進(jìn)入超級(jí)景氣周期。

根據(jù)摩根士丹利的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體營收從2023年的5300億美元攀升至2025年的7720億美元，2026年預(yù)計(jì)將突破9750億美元，逼近萬億大關(guān)。

AI對(duì)芯片的需求是多維度的。

首先是算力芯片需求，大模型訓(xùn)練與推理持續(xù)拉動(dòng)GPU、ASIC等高性能計(jì)算芯片的需求；

其次是存力芯片需求，HBM、DRAM等高性能存儲(chǔ)芯片受益于AI服務(wù)器的配置需求激增，每臺(tái)AI服務(wù)器對(duì)DRAM和NAND的需求量分別達(dá)到普通服務(wù)器的8倍和3倍；

再次是互連芯片需求，隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)大，高速以太網(wǎng)交換芯片、PCIe/CXL交換芯片等需求同步增長。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2026年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%，標(biāo)志著AI技術(shù)已從“模型研發(fā)”階段全面進(jìn)入“規(guī)?；逃谩彪A段。

第二，全球IC設(shè)計(jì)版圖正在發(fā)生深刻變化。

IDC最新數(shù)據(jù)顯示，美國憑借AI芯片優(yōu)勢(shì)穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)龍頭，中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者的市場(chǎng)占有率在2025年正式登頂全球第二，預(yù)計(jì)2026年將進(jìn)一步擴(kuò)大至約45%。

中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍指出，2025年大陸IC設(shè)計(jì)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)8357.3億元人民幣，同比增長29.4%，若以美元計(jì)價(jià)將首度突破1000億美元大關(guān)。

對(duì)于中國而言，在當(dāng)前日趨復(fù)雜的國際環(huán)境下，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的緊迫性和戰(zhàn)略意義進(jìn)一步提升。

2025年下半年以來，中日關(guān)系因多重因素出現(xiàn)摩擦，日本已對(duì)23類半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施對(duì)華出口管制，2026年1月又進(jìn)一步宣布擬對(duì)十余種半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施新的出口管制。

在此背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)，其國產(chǎn)替代進(jìn)程有望獲得政策和資源的雙重傾斜。

從產(chǎn)能布局看，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年至2030年間，中國晶圓產(chǎn)能將從490萬片增至1410萬片，翻近三倍，全球市場(chǎng)份額從20%升至32%。

2028年全球?qū)⑿陆?08座晶圓廠，其中亞洲占84座，中國獨(dú)占47座，超過亞洲新增產(chǎn)能的一半。

晶圓產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張，將為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的流片提供充足的產(chǎn)能保障，形成設(shè)計(jì)與制造的良性互動(dòng)。

第三，技術(shù)路線方面，RISC-V架構(gòu)有機(jī)會(huì)帶來新機(jī)遇。

RISC-V作為一種開源指令集架構(gòu)，正成為中國突破芯片技術(shù)壁壘的重要戰(zhàn)略方向。

2025年全球RISC-V芯片總出貨量為69億顆，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到359億顆，年復(fù)合增長率達(dá)31.7%，市場(chǎng)規(guī)模將超3000億美元。

工信部已明確將RISC-V產(chǎn)業(yè)作為“十五五”電子信息制造業(yè)重點(diǎn)任務(wù)，中國有望在RISC-V生態(tài)建設(shè)中搶占先機(jī)。

03 結(jié)語

總結(jié)下來，影響芯片方向的主要因素，政策、產(chǎn)業(yè)、基本面等等，都有新的增量信息。

政策扶持、國產(chǎn)替代的邏輯一直都在，增量信息包括國務(wù)院產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全新規(guī)、工信部RISC-V產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略、五部門集成電路稅收優(yōu)惠清單等等；

產(chǎn)業(yè)層面的增量信息，仍然圍繞由AI驅(qū)動(dòng)的超級(jí)景氣周期，具體包括存儲(chǔ)芯片價(jià)格繼續(xù)上漲、數(shù)據(jù)中心資本開支繼續(xù)擴(kuò)大等等；

基本面上，國內(nèi)半導(dǎo)體25年和26Q1的整體業(yè)績?nèi)跃S持高增。

估值方面，需要指出的是，如果看歷史分位點(diǎn)，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)確實(shí)處于歷史低位中，最新的PE-TTM處于基日以來4.49%的分位點(diǎn)。

不過，如果看PE絕對(duì)值，超過百倍，這是需要注意的一點(diǎn)。

當(dāng)然了，鑒于行業(yè)基本面正處于景氣上行周期、龍頭業(yè)績高速增長，當(dāng)行業(yè)盈利持續(xù)兌現(xiàn)時(shí)，市盈率是可以通過“分母端”（盈利增長）的擴(kuò)大而消化的。

因此，投資者需要緊跟每一次財(cái)報(bào)期的數(shù)據(jù)，以確定估值消化情況，及時(shí)更新估值數(shù)據(jù)。

另外，由于中東地緣局勢(shì)緊張，高通脹下壓制了貨幣政策空間，加上市場(chǎng)情緒恐慌，導(dǎo)致芯片這類科技成長板塊估值受壓。

未來只能寄望于局勢(shì)快點(diǎn)緩和，甚至中東戰(zhàn)事快點(diǎn)結(jié)束，長遠(yuǎn)和平協(xié)議簽署，這樣有助于恐慌情緒、流動(dòng)性警報(bào)以及估值壓力的消退。

短期看，芯片板塊的表現(xiàn)仍然會(huì)受制于地緣局勢(shì)、貨幣政策、市場(chǎng)情緒，但長期看，在全球AI浪潮和國產(chǎn)替代的雙重驅(qū)動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是值得期待的。

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