4 月 13 日，榮耀 PC 新品技術(shù)溝通會正式召開。在本次溝通會，榮耀分享了品牌在 PC 領(lǐng)域的最新技術(shù)突破以及面向未來的整體生態(tài)布局。同時(shí)，榮耀 WIN 游戲本正式亮相。

整體來說，榮耀 WIN 游戲本的一大看點(diǎn)是創(chuàng)新性地搭載了東風(fēng)尾噴散熱引擎。

具體來說，榮耀業(yè)界首發(fā)了離心軸流混吹系統(tǒng)，該系統(tǒng)巧妙利用游戲本尾部寶貴的厚度空間，在內(nèi)吹風(fēng)道并聯(lián)了四個(gè)高性能的自研軸流風(fēng)扇。

根據(jù)溝通會現(xiàn)場公布的實(shí)測數(shù)據(jù)，其內(nèi)吹風(fēng)量一舉超過了 6.3CFM，支撐起整機(jī)風(fēng)量突破 21CFM 的表現(xiàn)。技術(shù)細(xì)節(jié)上，榮耀在軸流風(fēng)扇的小型化技術(shù)上取得了顯著成果，將馬達(dá)尺寸極限縮小至 10 毫米，同時(shí)轉(zhuǎn)速大幅提升至每分鐘兩萬轉(zhuǎn)以上。相比三風(fēng)扇內(nèi)吹設(shè)計(jì)，東風(fēng)尾噴散熱引擎整機(jī)風(fēng)量提升 10%，內(nèi)吹風(fēng)道風(fēng)量提升 57%，整機(jī)綜合功耗提升 20W，同功耗鍵盤溫度降低 2°C。

得益于這種深度堆料與精細(xì)底層調(diào)校的結(jié)合，東風(fēng)尾噴散熱設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了 270W 的性能釋放。相比于傳統(tǒng)的內(nèi)吹散熱方案，這套系統(tǒng)使整機(jī)風(fēng)量提升了 11%，綜合整機(jī)功耗收益達(dá)到了 20W，能保證性能釋放更加持久和穩(wěn)定，解鎖 5070Ti 顯卡的滿血性能。

另外本次技術(shù)溝通會還亮相了一款 360W 大功率適配器，采用氮化鎵技術(shù)，不僅能滿足游戲本的滿血運(yùn)行需求，還配備了各種轉(zhuǎn)接頭以兼容多 PC 品牌。此外，包括榮耀 WIN 背包、榮耀 WIN 電競耳機(jī)以及榮耀 WIN 電競鼠標(biāo)在內(nèi)的一系列專屬外設(shè)也同步亮相。

此外，榮耀還宣布榮耀 AI PC 3.0 時(shí)代正式到來，并為用戶帶來了 YOYO Claw 智能助理。在此次溝通會上，榮耀宣布全球首發(fā)自研的 YOYO Claw 技術(shù)，開創(chuàng)了“養(yǎng)蝦本”的全新產(chǎn)品品類。